请教：用AD 做铝基板的问题

bnbaai · 发表于 2011-7-15 10:45:25

我们最近做的一个大功率电机控制器，要用铝基板工艺，我们这里的人都没有设计过，想请教几个问题：

1，我看很多做LED的用铝基板只是用铝基板来散热，大电流还是走上面的铜箔，能不能让大电流走铝基板？那么厚的铝板电阻应该会比那么薄的铜小吧？散热应该更好吧？？

2，如果我要去掉一块导热层，让铝板露出来，从而在铝板上直接焊接功率器件，那再AD上应该在画呢？覆铜？填充？还是什么？望赐教！谢谢！

ht203 · 发表于 2011-7-15 10:52:53

铝板上可以直接焊接功率器件吗?顶起求解

durable · 发表于 2011-7-15 11:43:38

在铝基板上焊接需要多大功率的烙铁啊另外铝焊接性能非常不好的
我理解铝基板是导热的，不是给你焊原件的

ssaweee · 发表于 2011-7-15 11:49:41

铝基板上面有层绝缘涂层，涂层上是铜箔，铜箔才是蚀刻线路的，否则那么多led铝基板怎么做，焊接回流焊就行了。

如果铝基板上要固定元件可能要用螺丝和导热硅胶或导电银浆这类的。连f22这样的飞机上的铝蒙皮都是铆钉铆的，你还想焊在铝上？

请教：用AD 做铝基板的问题

阿莫论坛20周年了！感谢大家的支持与爱护！！