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楼主: armok

阿莫拼大板超便宜PCB快速打样规范 (最后更新:2012-1-30)

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出0入0汤圆

发表于 2011-11-17 15:11:41 | 显示全部楼层
mark,以后可以用。以前经常找深圳那个什么厂打的

出0入0汤圆

发表于 2011-11-17 18:18:40 | 显示全部楼层
Mark

出0入0汤圆

发表于 2011-11-17 18:44:22 | 显示全部楼层
估计一下开战时间吧,这样方便安排打样。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-17 21:19:55 | 显示全部楼层
学习

出0入0汤圆

发表于 2011-11-17 22:58:13 | 显示全部楼层
我认为让用户自行增加外框尺寸和过孔尺寸不是很妥当。
因为这里只提供打样,不提供批量,在这边打样的一块板子外尺寸,LED等孔等完全正确后,要正式发给PCB厂家量产还需要再修改才行,这样就失去打样的意义了
当然,只为了验证电路原理功能的这种打样不受影响,但我觉得这种打样毕竟是少数
我认为,这个工作还是应该由工作人员完成,当然,价格应该提高一点
头像被屏蔽

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-11-17 23:21:22 | 显示全部楼层
回复【109楼】fay02  
我认为让用户自行增加外框尺寸和过孔尺寸不是很妥当。
.....
我认为,这个工作还是应该由工作人员完成,当然,价格应该提高一点
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你可以选择另一种服务:标准24-72小时打样。

出0入618汤圆

发表于 2011-11-18 00:10:33 | 显示全部楼层
回复【109楼】fay02
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电路验证才是最多反复的一环,板子做出来性能达不到预期,布局布线全部推翻的事情也时常发生。
况且板子尺寸可以在gerber级来修,不需要动到PCB文件的。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-18 11:55:12 | 显示全部楼层
在DXP中输出GERBER后,除了规则中需要的8个文件外,还有如下几个文件:GBP(Bottom Paste Mask gerber data);GPB(Bottom Pad Master gerber data),以及 GTP、GPT;还有GD1、GG1,请问这几个文件是干嘛用的,制板不需要这几个文件吗?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-18 13:56:03 | 显示全部楼层
Top Layer .GTL 顶层走线
Bottom Layer .GBL 底层走线

Top Overlay .GTO 顶层丝印
Bottom Overlay .GBO 底层丝印

Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)
Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)

Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)
Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)

MidLayer1 .G1 内部走线层1
MidLayer2 .G2 内部走线层2
MidLayer3 .G3 内部走线层3
MidLayer4 .G4 内部走线层4

Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)
Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)

Mechanical1 .GM1 机械层1
Mechanical2 .GM2 机械层2
Mechanical3 .GM3 机械层3
Mechanical4 .GM4 机械层4

Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)

Top Pad Master .GPT 顶层主焊盘
Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘

Aperture Data .APR 光圈文件

Drill Data .DRL 钻孔数据
Drill Position .TXT 钻孔位置
Drill Tool size .DRR 钻孔尺寸
Drill Report .LDP 钻孔报告

出0入0汤圆

发表于 2011-11-18 14:11:30 | 显示全部楼层
回复【113楼】zpl123456789 盼盼
Drill Data .DRL 钻孔数据
Drill Position .TXT 钻孔位置
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接收文件时是直接要这个DRL还是把TXT这个改名为DRL?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-18 14:38:21 | 显示全部楼层
mark,慢慢学习!

出0入0汤圆

发表于 2011-11-18 14:38:40 | 显示全部楼层
回复【114楼】chunk  
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txt的。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-18 15:21:52 | 显示全部楼层
mark,希望有报价单

出0入0汤圆

发表于 2011-11-18 15:45:11 | 显示全部楼层
mark 一下

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 00:05:48 | 显示全部楼层
回复【114楼】chunk  
回复【113楼】zpl123456789 盼盼
drill data .drl 钻孔数据
drill position .txt 钻孔位置
-----------------------------------------------------------------------
接收文件时是直接要这个drl还是把txt这个改名为drl?
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回复【116楼】zpl123456789  盼盼
回复【114楼】chunk  
-----------------------------------------------------------------------
txt的。
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就是说把这个钻孔的TXT文件名字改成DRL吗?而drill data .drl这个文件不要吗?

另外问,请问什么时候能接单?小张怎么一直不上QQ?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 00:40:04 | 显示全部楼层
小张,用AD10的焊盘做"有铜槽孔"在输出钻孔文件时会产生多一个(如果不开槽则只有一个钻孔文件)钻槽孔的.TXT文件,
这个钻槽孔的TXT文件也要一起打包给你吧?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 08:59:00 | 显示全部楼层
回复【119楼】fshunj  
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.drl文件不要,这是钻孔数据,要的是txt的钻孔位置。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 09:00:08 | 显示全部楼层
回复【120楼】awfi  
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是的 ,那个包含槽孔数据,更改名称为slot一起发过来。已更新到楼主位

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 09:32:36 | 显示全部楼层
关注。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 09:47:55 | 显示全部楼层
留着
备用

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 09:51:34 | 显示全部楼层
USB接头的那两个孔是槽孔么?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 10:26:56 | 显示全部楼层
线路板四角一定要倒角?
如果我的板子一定需要直角呢?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 12:11:50 | 显示全部楼层
我的焊盘钻孔有两种,一种是圆形,一种是圆角矩形的.所以有两个钻孔文件,名字该怎么改?

(原文件名:未命名.jpg)

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 13:01:18 | 显示全部楼层
有铜孔和无铜孔晕了,新改的规范看不懂了。回头再看吧

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 13:09:23 | 显示全部楼层
请问是不是我做的双面板的普通插件焊盘它是不是两面焊盘都是连通的?里面镀锡的?而不用关注是你有铜孔和无铜孔吧?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 14:22:33 | 显示全部楼层
回复【129楼】fshunj  
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是的  ,元件引脚是连通的,不用关注有无铜的问题,只是有网友有特殊要求做不镀铜的孔,才由我们铣出来。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-19 16:55:44 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2011-11-20 12:43:51 | 显示全部楼层
mark!

出0入0汤圆

发表于 2011-11-21 18:49:17 | 显示全部楼层
4MM的过孔感覺有点大

出0入0汤圆

发表于 2011-11-21 21:31:13 | 显示全部楼层

(原文件名:me.jpg)

小张,如果过我的机械层用1.5mm的线条画,到时候铣开板的时候是否是只铣机械层那条线?会不会伤到其它地方?

出0入98汤圆

发表于 2011-11-21 21:32:15 | 显示全部楼层
记号,准备做板

出0入0汤圆

发表于 2011-11-23 00:05:33 | 显示全部楼层
mark

出100入0汤圆

发表于 2011-11-23 00:12:48 | 显示全部楼层
mark 备用…

出0入70汤圆

发表于 2011-11-23 02:40:01 | 显示全部楼层
顶层GTL,底层GBL,顶层阻焊GTS,底层阻焊GBS,顶层丝印GTO,底层丝印GBO,机械层GKO,钻孔DRL

只用这8层,  不能做喷锡走线吗??? 要是有喷锡该怎么办啊

有关边框, 例如40*50的板,  每边增大0.75mm,   那计价是按40*50 算, 还是按40.75*50.75算???

出0入0汤圆

发表于 2011-11-23 09:17:18 | 显示全部楼层
回复【134楼】hl1200aa  

(原文件名:me.jpg)
小张,如果过我的机械层用1.5mm的线条画,到时候铣开板的时候是否是只铣机械层那条线?会不会伤到其它地方?
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是的,是这样

出0入618汤圆

发表于 2011-11-23 10:38:38 | 显示全部楼层
回复【134楼】hl1200aa
小张,如果过我的机械层用1.5mm的线条画,到时候铣开板的时候是否是只铣机械层那条线?会不会伤到其它地方?
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嘿嘿,好办法,这样就不用加加减减来补偿那么麻烦了。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-23 16:32:04 | 显示全部楼层
学习,以备后用

出0入0汤圆

发表于 2011-11-23 21:20:37 | 显示全部楼层
回复【127楼】fshunj  
我的焊盘钻孔有两种,一种是圆形,一种是圆角矩形的.所以有两个钻孔文件,名字该怎么改?

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第一个是圆孔文件改成DRL,第二个槽孔文件改成Slot。

出30入25汤圆

发表于 2011-11-23 22:06:39 | 显示全部楼层
回复【18楼】armok  阿莫
回复【14楼】sypf
可以投单面板按照双面拼板做麽?规范是什么呢?直接删掉top的走线,阻焊,之类的层行不?
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单面板与双面板的价格是一样的。
事实上单面板成本更高一些。

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其实我觉得单面板按双面板做,借助双面板的金属化孔加强焊盘强度也是有意义的

不过我怎么也没理解为什么单面板成本反而更高呢?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-26 15:35:05 | 显示全部楼层
收藏

出0入0汤圆

发表于 2011-11-26 16:39:43 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2011-11-28 18:06:29 | 显示全部楼层
回复【楼主位】armok 阿莫
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能不能针对PADS再补充一点啊!!比如说PADS出gerber文件改名也和PROTEL一样吗?PADS出的cam文件后缀名是.pho之类的啊

出0入0汤圆

发表于 2011-11-29 09:02:41 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2011-11-29 10:44:48 | 显示全部楼层
MARK,下次来试试,不过‘我们承诺5块板至少有3块可用。’让我很担忧做板质量,呵呵
头像被屏蔽

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-11-29 10:56:33 | 显示全部楼层
回复【148楼】hbx310  
mark,下次来试试,不过‘我们承诺5块板至少有3块可用。’让我很担忧做板质量,呵呵
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担心就请不要在我们这里做。

这个条款主要对付一些吹毛求疵、纠缠不放了

另:你这种人,不会是我们的客户,我们不欢迎你。请走远一些。谢谢。 也请小张注意,不要接此人的订单。


可能有网友会建议我说话不要这么强势。

其实这是出于保护大家的利益。试想一下, 如果有些吹毛求疵、纠缠不放的人在我们的PCB项目里乱搞,会导致我们不得不将价格提高。

我们的PCB价格能做得这么低,我们已经将成本公布。 相信行业内的人都知道,我们公布的成本是100%准确没有夸大的。

只有我们精确的控制成本,才能将价格做得最低,真正喜欢我们、支持我们的网友,才能得到好处。


我处理事情一直的态度是:要恩怨分明。对我们好的人我们会加倍回报,对我们不好的人将它踢走就是了。


如果迂腐的追求所谓的“有容奶大”, 迎合100%的客户需要,我们的价格就不是0.54,会是0.64,0.74元了。

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-11-29 10:57:32 | 显示全部楼层
回复【146楼】fengzhong  
回复【楼主位】armok 阿莫
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能不能针对pads再补充一点啊!!比如说pads出gerber文件改名也和protel一样吗?pads出的cam文件后缀名是.pho之类的啊
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直接与小张沟通一下。
头像被屏蔽

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-11-29 10:58:09 | 显示全部楼层
回复【143楼】shamiao  沙渺
其实我觉得单面板按双面板做,借助双面板的金属化孔加强焊盘强度也是有意义的

不过我怎么也没理解为什么单面板成本反而更高呢?
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单面板要腐蚀的地方更多,理论上费用更大。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-29 20:58:12 | 显示全部楼层
你这个论坛很特殊。。不错。。

出0入0汤圆

发表于 2011-11-30 15:42:35 | 显示全部楼层
过孔有什么要求吗?

出0入0汤圆

发表于 2011-11-30 16:38:37 | 显示全部楼层
回复【楼主位】armok 阿莫
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真是这样啊!不错

出0入0汤圆

发表于 2011-11-30 20:44:54 | 显示全部楼层
回复【楼主位】armok  阿莫
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关注一下

出110入109汤圆

发表于 2011-11-30 21:30:10 | 显示全部楼层
这个要Mark的。
话说好久没画做自己的板子了,都怪万恶的CADStar呀~

出0入0汤圆

发表于 2011-12-1 12:49:40 | 显示全部楼层
3. 丝印不允许上焊盘,丝印要比阻焊直径大10mil左右,字高最小32mil

这句话中“丝印要比阻焊直径大10mil左右”不是很明白

出0入0汤圆

发表于 2011-12-2 03:32:37 | 显示全部楼层
不会转格式,望洋兴叹了哦
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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-12-2 08:25:16 | 显示全部楼层
回复【157楼】bargood  
3. 丝印不允许上焊盘,丝印要比阻焊直径大10mil左右,字高最小32mil
这句话中“丝印要比阻焊直径大10mil左右”不是很明白
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是指丝印离开焊盘位最好有10mil距离,否则印到焊盘上,影响焊接时的上锡。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-2 14:43:44 | 显示全部楼层
顶帖MARK,做个记号,以后能找到

出0入25汤圆

发表于 2011-12-2 21:11:17 | 显示全部楼层
咬牙,看完了。  

谢谢, 有空我画个图,给大家看看。  会全部利用上面所有的条例

出0入0汤圆

发表于 2011-12-3 11:47:00 | 显示全部楼层
我准备做一张10*15的板子

出0入0汤圆

发表于 2011-12-4 10:57:10 | 显示全部楼层
回复【151楼】armok 阿莫
回复【143楼】shamiao  沙渺
其实我觉得单面板按双面板做,借助双面板的金属化孔加强焊盘强度也是有意义的  
不过我怎么也没理解为什么单面板成本反而更高呢?  
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单面板要腐蚀的地方更多,理论上费用更大。

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shamiao  是指用单面敷铜板加工单面板
armok    是指用双面敷铜板加工单面板

不同的加工条件,价格区别就大了...

出0入0汤圆

发表于 2011-12-5 13:01:47 | 显示全部楼层
mark

出0入0汤圆

发表于 2011-12-5 16:33:37 | 显示全部楼层
传一个CAM350的效果图吧。。。。

(原文件名:a.jpg)
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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2011-12-5 17:03:24 | 显示全部楼层
小张请补充图片:

   5.只有高版本的protel:AD9以上,才能支持直接做槽孔,我们不再允许用其它方式表示槽孔,用低版本网友可以升级软件来做槽孔,其它方式我们不再帮忙修改,发过来不符合的,将被退回.


1. 旧版本的错误表示方法(用图片)。这种错误的方法PCB厂已经重申不能制作,因为容易损坏钻刀。
2. 新版本的正确表示方法。(用图片)

出0入0汤圆

发表于 2011-12-5 20:31:55 | 显示全部楼层
请问如何从钻孔文件里面看出来板子里面所有过孔的孔径呢?

原来设计的封装单位都是用的mil,不符合这儿的0.05的规矩,所以我想自己先看看所有的孔径大小

出0入0汤圆

发表于 2011-12-5 20:51:15 | 显示全部楼层
准备打样

出0入0汤圆

发表于 2011-12-5 21:48:56 | 显示全部楼层
QQ 怎么没人啊,想刷板子啊!!

出0入0汤圆

发表于 2011-12-5 23:59:28 | 显示全部楼层
发过来的8个文件为:GTL,GBL,GTS,GBS,GTO,GBO,GKO,DRL【大小写均可】.在机械层gm*里画的外框导出的gerber后缀名为GM1或GM15等,    更改成GKO即可,
==============================================================
bottom的丝印没有的话,是不是可以不需gbo?

另外cadence中的GKO怎么处理?只要个board g/outline?以前随便在哪做板,都没要求这个。

最好把cadence的出gerber文件的流程详细下吧。

出50入8汤圆

发表于 2011-12-6 10:27:59 | 显示全部楼层
回复【楼主位】armok  阿莫
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1.有一个问题,1.5mm以下的无铜钻孔怎么表示?好像是只能做1.5mm以上的,1.5mm以下的都做成有铜的了,因为在机械层画的线都是在阿莫这里做的

2.如果1.5mm以下钻孔只能做有铜的话,那么对于无电气走线的机械定位孔,孔径和焊环做成一样大,这样的表示方法是否违规?

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:02:10 | 显示全部楼层
1回复【172楼】airbox  
回复【楼主位】armok  阿莫
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1.有一个问题,1.5mm以下的无铜钻孔怎么表示?好像是只能做1.5mm以上的,1.5mm以下的都做成有铜的了,因为在机械层画的线都是在阿莫这里做的
2.如果1.5mm以下钻孔只能做有铜的话,那么对于无电气走线的机械定位孔,孔径和焊环做成一样大,这样的表示方法是否违规?
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1.1.5mm以下无铜孔不能做,因为我们用1.5mm的铣刀,要是比1.5mm小,我们就要换刀来给你铣小槽孔,这是不允许的,所以最小1.5mm.
2.不违规范,是可以的

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:03:16 | 显示全部楼层
2011-12-5:去掉低版本protel槽孔表示方式,不再接受任何不能直接做槽孔的表示方式,建议升级使用高版本;更新并添加示例图片.

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:16:50 | 显示全部楼层
2011-12-6:  钻孔数据格式由英制2:5,前省零更新为公制4:3,前省零.因为公制与英制转换时会有些许偏差,所以统一为公制,减少转换时的误差.

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:28:58 | 显示全部楼层
2011-12-6:  简化钻孔补偿说明,过孔不用再补偿,只需补偿插件孔即可.

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:34:18 | 显示全部楼层
PCB加工知识普及好贴。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:37:18 | 显示全部楼层
引用图片【楼主位】armok  阿莫
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(原文件名:改好名字.jpg)

阿莫,你图片中把0写成o了啊.

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:44:14 | 显示全部楼层
回复【174楼】zpl123456789  盼盼
2011-12-5:去掉低版本protel槽孔表示方式,不再接受任何不能直接做槽孔的表示方式,建议升级使用高版本;更新并添加示例图片.
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那么protel之外的软件,比如eagle之类本身不能直接表示槽孔的该怎么办?

建议发一份符合要求的gerber文件范例,这样用其他软件的网友才能想办法往网站要求上靠。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 11:47:30 | 显示全部楼层
同意阿莫观点,客户自己应该做的,不要给小张做,客户提供的文件,打样出来,错在哪里,自己以后就知道了。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 12:24:08 | 显示全部楼层
我也赞成阿莫的态度,只要能压低成本,如果我作为客户,愿意做自己能做的。建议阿莫把规范弄个PDF呗

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 13:39:03 | 显示全部楼层
有几个问题
1.有铜槽孔的地方,到底是通孔尺寸增加0.001还是长度增加0.001呢?图片上没体现出来,下面的解释也不清楚。最小统一用通孔尺寸或宽度,省得误解。
2.边框部分,"走线与铺铜距边框最少1.25mm以上",这里的边框是设计尺寸还是补偿后的尺寸呢,免得歧义。因为铣边也会有误差的。
3.还有就是最后面积的计算,在长度单位上是用mm还是直接用cm呢,比如45mm×45mm,是直接算成5cm×5cm=25平方cm呢?还是45mm×45mm=2025平方mm=21平方cm?

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 13:42:18 | 显示全部楼层
对了 另外还有一个问题是,最好小张每天下班之前把今天所有拼完发到板厂的单子列出来发在一个固定的帖子里。
我个人不怕等,但就怕不知道现在板子到底在哪一步骤,觉得提心吊胆的。

以前说下单会有跟踪号的,我也没拿到啊。

这个工作量不大吧,也可以督促自己做好总结嘛

呵呵!

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 14:19:13 | 显示全部楼层
好吧,怎么又改了呢?。。。。。我那个板子还没发。。。。。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 14:32:25 | 显示全部楼层
新的修改应该是因为钻孔是0.4并0.05增大而修定这样容易检查

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 15:11:24 | 显示全部楼层
请问一下,我的输出怎么有DRL文件和txt两个文件呢,请看图,那钻孔文件应该选哪个呢?


(原文件名:QQ截图未命名.png)

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 15:49:09 | 显示全部楼层
提交的文件数量还应加上一条:没有底层丝印的一共8个文件。俺上周提交的就没有gbo文件。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 16:51:09 | 显示全部楼层
经过整顿,可以接板了吗?
把公布规范的这个置顶帖的回复删除了最好。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-6 19:30:39 | 显示全部楼层
回复【9楼】xinxinEC
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谢谢,哥们详细的介绍

出0入0汤圆

发表于 2011-12-7 10:37:35 | 显示全部楼层
改为公制4:3  钻孔变一坨了 。 。 。  

怎么解决  



PCB (原文件名:1.jpg)

出0入0汤圆

发表于 2011-12-7 10:42:11 | 显示全部楼层
完全按照上面的要求   可是为什么到CAM350里面钻孔会变成一坨呢????



我试过钻孔用原来的单位就不会了

出0入42汤圆

发表于 2011-12-8 02:04:25 | 显示全部楼层
盼盼兄,我有两个疑问:
1、如果所有孔的坐标都在(1000mm,1000mm)以内,由于省略了前导0,公制3:3是不是等同于公制4:3?
2、是否只需要将各层对其,而不一定把各层的偏移设为(0,0)?

出0入0汤圆

发表于 2011-12-8 08:52:53 | 显示全部楼层
记号,待画板。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-8 10:01:47 | 显示全部楼层
mark 2011-12-08

出0入0汤圆

发表于 2011-12-8 10:30:56 | 显示全部楼层
待用,待画板。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-8 14:46:47 | 显示全部楼层
待用,待画板。

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发表于 2011-12-8 15:42:00 | 显示全部楼层
记号画板用

出0入0汤圆

发表于 2011-12-9 13:16:58 | 显示全部楼层
标记 这几天马上就做

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发表于 2011-12-12 15:11:27 | 显示全部楼层
用Cadence软件出的Gerber文件名如下图所示:

用Cadence出的Gerber文件 (原文件名:temp.JPG)
怎么更改各个层的文件名呢?有哪位知道的麻烦告知一下呗!

出0入0汤圆

发表于 2011-12-13 10:03:41 | 显示全部楼层
回复【楼主位】armok  阿莫
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7.PCB厂只会对插件孔做0.15MM的补偿,即直径增加0.15mm,因为孔在沉铜电镀喷锡之后会变小,如果不补偿,到时件都插不进去了,至于过孔就没有必要补偿了,它只是起导电作用。大小没有太大关系.发过来之后就不在补偿。

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没看明白,意思是比如我的Excellon文件里钻头定义是 1.0mm, 厂家会将直径增加 0.15mm, 即用 1.15mm 的钻头来钻,然后沉铜之后得到PCB上 1.0mm 的孔么?
如果是这样的话,我出Gerber的时候就不用再把孔径改大了。
头像被屏蔽

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 楼主| 发表于 2011-12-13 10:20:01 | 显示全部楼层
回复【201楼】cruelfox  
没看明白,意思是比如我的Excellon文件里钻头定义是 1.0mm, 厂家会将直径增加 0.15mm, 即用 1.15mm 的钻头来钻,然后沉铜之后得到PCB上 1.0mm 的孔么?
如果是这样的话,我出Gerber的时候就不用再把孔径改大了。
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厂家不会帮你修改任何的参数。你的GERBER文件里,定义是1.0mm的也,厂家就会用1.0mm的钻头帮你钻。钻好后沉铜等动作完成,你的孔只余下0.85mm了。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-13 10:35:02 | 显示全部楼层
回复【192楼】Q465834115
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你这情况我见过,好像是焊盘太大,还有过孔。用CA350看就是焊盘之间连一起了。

出0入0汤圆

发表于 2011-12-13 13:44:48 | 显示全部楼层
我现在在设置打孔文件,问一下,如果PCB没有槽孔的是不是不用生成【一个是槽孔文件slotholes.txt】文件?

出0入0汤圆

发表于 2011-12-15 01:07:18 | 显示全部楼层
回复【191楼】Q465834115  
改为公制4:3  钻孔变一坨了 。 。 。  
怎么解决  

pcb (原文件名:1.jpg)

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CAM350自动导入geber的时候,有时候会不能自动识别精度参数,按finish之前要手动把精度改为4:3

出0入0汤圆

发表于 2011-12-15 09:32:33 | 显示全部楼层
mark!
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