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输入电压DC5-12V,输出5V

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出0入0汤圆

发表于 2012-1-11 15:11:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
我一直在思考一个问题。输入电压是DC5-12V。有什么好的办法使输出电压稳定在5V。
我们知道,如果输出电压是6.5-12V,输出5V是非常好办的。使用一片AMS1117-5.0稳定芯片就可以做到。但是又如果同时兼容做到输出5V电压输出又是5V呢?

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-5-10 13:34:03 | 显示全部楼层
怎么没有人跟贴了。我现在使用了另一种比较好的方案来解决这个问题,这个方法已经用在Fly系列单片机家族中。过几天我将在莫大网陆续首发此系统文章。这几天文章正在准备当中。

出0入0汤圆

发表于 2012-5-10 13:40:05 | 显示全部楼层
SEPIC or BOOST-BUCK

出0入663汤圆

发表于 2012-5-10 13:44:50 | 显示全部楼层
SEPIC,34063就能做:http://www.ourdev.cn/forum.php?m ... 039&pid=5793237

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-5-10 16:16:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 86793 于 2012-5-10 17:28 编辑

看了一下上面2楼给我的解决方案。如果要使用MC34063只能使用 Voltage Inverting Converter 方式,产生负压。然后还有一个问题就是 VIN=5V时,使用Voltage Inverting Converter方案 产生-5V时,能够使Iout为1A吗?会不会很容易烧?

出0入0汤圆

发表于 2012-5-11 07:52:20 | 显示全部楼层
上面都没有说要负压吧?

出0入663汤圆

发表于 2012-5-11 14:01:12 | 显示全部楼层
SEPIC是正压的。
AMS1117 500mA撑死了,1A那是最低压差加大面积散热的极限情况,基本上是可望而不可求的。
34063不扩流buck大概也就是500~800mA的样子,很难到得了1A,反压就更不行了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-5-12 00:44:44 | 显示全部楼层
我现在已经使用另一种方案来设计了,关于MC34063的升降压电路今后再做研究了。在AMS1117-5V的数据手册上说最大输出电流能够达到1.5A.但是一般800MA应该是可以达到的。我想请问上面2位兄弟,有没有其他好LDO。输出是1A多的。并且是SOT-223封装和AMS1117是pin to pin 的。像2576那样的DCDC外围电路比较多一点。我不想用。

出0入663汤圆

发表于 2012-5-12 03:03:55 | 显示全部楼层
本帖最后由 gzhuli 于 2012-5-12 03:13 编辑

先看下面这个表:


当AMS1117焊在正反面均2500mm²的铺铜上时,管芯到环境的热阻是55℃/W。如果压差2V @ 800mA(800mA时最大压差1.3V,实际上你还得留点调节余量,所以2V基本上是最低的了),AMS1117的耗散功率就是1.6W,假如环境温度30℃,此时管芯温度已经达到118℃,很接近125℃极限了。
实际上如果板子不是裸奔的话环境温度还远不止30℃,再加上没人会傻到在板子上铺2500mm²的面积给个LDO散热(5cm*5cm面积可以放N个DC-DC了),所以AMS1117走800mA电流基本上是实验室才能实现的事情。
散热能力是由封装决定的,除非你能够严格限定压差,那么可以考虑用MOSFET的LDO,否则同样封装的LDO表现跟1117不会有什么差异。如果输入电压最高到12V,根本就没有任何贴片封装的线性稳压能应付得了1A的输出,肯定得TO-220加散热片才行。

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-5-12 20:35:14 | 显示全部楼层
用TO-263封装的SPX1587还是可行的。 但是就是占体积太大。

出110入0汤圆

发表于 2012-5-12 21:01:30 | 显示全部楼层
86793 发表于 2012-5-12 20:35
用TO-263封装的SPX1587还是可行的。 但是就是占体积太大。

电压12v的时候要很大的散热片吧

出0入0汤圆

发表于 2012-5-12 21:10:56 | 显示全部楼层
斩波有什么优点么?找个开关芯片弄个个buck不行么?是输入5V输出5V达不到么??

出0入0汤圆

发表于 2012-5-12 21:24:35 | 显示全部楼层
DC-DC应该可以

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-5-13 09:28:29 | 显示全部楼层
Flyback 发表于 2012-5-12 21:01
电压12v的时候要很大的散热片吧

PCB正反两面都铺铜,然后蹭加过孔,电流是1-2A应该问题不大的。

出110入0汤圆

发表于 2012-5-13 11:12:19 | 显示全部楼层
86793 发表于 2012-5-13 09:28
PCB正反两面都铺铜,然后蹭加过孔,电流是1-2A应该问题不大的。

12V降到5v 1A电流就是7W,2A电流就是14W,就是5*5cm的铺铜也不行,要么加超大的铝鳍片散热器

出0入0汤圆

发表于 2012-5-13 12:20:01 | 显示全部楼层
86793 发表于 2012-5-13 09:28
PCB正反两面都铺铜,然后蹭加过孔,电流是1-2A应该问题不大的。

如果是2A,(12-5)*2= 14W再多的过孔都于事无补…………

出0入0汤圆

发表于 2012-5-13 13:05:08 | 显示全部楼层
兼容5V输入的意义大吗?应用在什么领域?

出0入0汤圆

发表于 2012-5-13 15:43:54 | 显示全部楼层
用buck boost是比较好的办法。不过成本下不来。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-5-13 16:46:42 | 显示全部楼层
oulutek 发表于 2012-5-13 13:05
兼容5V输入的意义大吗?应用在什么领域?

在真正的实际应用当中,应该不太会有这个要求;是我们做了一个单片机开发板系统,想输入电压为5V时输出也为5V(手机充电器),输入为12V电压时输出还是5V(很多其他适配器)。这样有更多的通用性。

出0入663汤圆

发表于 2012-5-14 23:40:29 | 显示全部楼层
oulutek 发表于 2012-5-13 13:05
兼容5V输入的意义大吗?应用在什么领域?

5V意义不一定很大,但3.3V意义就很大了,例如一个3.3V的设备想要同时支持3.2V的磷酸铁锂电池、3.6V的锂离子电池、5V的USB……

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2012-5-28 09:40:32 | 显示全部楼层
gzhuli 发表于 2012-5-14 23:40
5V意义不一定很大,但3.3V意义就很大了,例如一个3.3V的设备想要同时支持3.2V的磷酸铁锂电池、3.6V的锂离 ...

谢谢各位先前的解答。
我现在想沿着这个问题继续讨论以下几个问题。希望得到各位特别是上面几位高手的共同解答。(本想重新开个贴。想想还是继续往下走吧)
有关各种电源芯片各种封装耗散功率的问题!(这里所说的耗散功率是指在没有采用任何散热措施条件下芯片本身自然散热的能力)
AMS1117 SOT-223封装的最大耗散功率=?
SPX1587 TO-263-3封装的最大耗散功率=?
LM2576 TO-263-5封装的最大耗散功率=?
BM1430 SO-8封装的最大耗散功率=?
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