LGT8F0XA 编程手册更新至V1.2

LGT · 发表于 2012-4-18 23:50:54

1. 在管脚分配部分修正了PC0/1的位置；
2. 增加了端口复用控制部分的说明；
3. 纠正了一些寄存器的定义；
4. 增加了SOP28L的封装参数定义

另外，因为目前芯片为工程片，电气参数部分与量产芯片将会有所不同，所以我们将会在测试量产芯片后更新电气参数，
不便之处，敬请谅解。

貌似权限低，不能发链接，文档下载请登录LGT官方网站。

flotox · 发表于 2012-4-19 08:16:29

对不起，请问什么叫工程片？

LGT · 发表于 2012-4-19 09:14:26

量产的前的第一批一般是12张wafer，称为工程片。

wangjiati · 发表于 2012-4-19 09:29:57

http://www.mcugreen.com/LGT8F0XA ... 20Manual%20v1.2.pdf

jetli · 发表于 2012-4-19 09:32:10

LGT 发表于 2012-4-19 09:14
量产的前的第一批一般是12张wafer，称为工程片。

难得看到你那种非常专业的回答，，可惜还是看不懂，，，

切割、封装、测试后、是多少数量的成品mcu？pcs 片。。

heiyuu1 · 发表于 2012-4-19 09:35:50

那个sop8是什么芯片？

LGT · 发表于 2012-4-19 12:29:39

to 5楼：呵呵，你问了个敏感的问题，和问女孩子的三维差不多~ ：）

to 6楼： SOP8将是量产芯片。

shh_hqss · 发表于 2012-4-21 12:53:34

支持准备购买此IC

ju748 · 发表于 2012-4-21 13:14:46

LGT 发表于 2012-4-19 12:29
to 5楼：呵呵，你问了个敏感的问题，和问女孩子的三维差不多~ ：）

to 6楼： SOP8将是量产芯片。 ...

盲封的还是CP过的？

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