关于DSP 的PCB热设计

Bastagne · 发表于 2012-7-24 11:08:05

本帖最后由 Bastagne 于 2012-7-24 11:11 编辑

前段时间设计块DSP板，板子的图片可查看另一帖子
（寻2.54mm间距表贴双排针）
http://www.amobbs.com/thread-5487462-1-1.html

以前没大注意过PCB元件的温度问题，今天用温度红外成像仪看了一下，LDO 之1117-3.3 果然很热，其次是DSP芯片， 485芯片....
上图板子的功耗为5V*0.2A=1W

pengwangruy · 发表于 2012-7-24 13:39:20

这个真好，哈哈

albert_w · 发表于 2012-7-24 13:48:02

露富啊! 第二个图左上芯片全黑是为啥呢

NeXToNe · 发表于 2012-7-24 14:01:22

高热芯片PCB背部应该使用散热条（貌似这样的，计算机主板上很多）

xingyunliushui · 发表于 2012-7-24 15:34:07

不太懂啊

cy_ygs · 发表于 2012-7-24 16:23:21

不错呀，呵呵

Flyback · 发表于 2012-7-24 16:26:48

lz秀秀红外测温设备吧，做热分析很好使

Bastagne · 发表于 2012-7-24 19:52:10

albert_w 发表于 2012-7-24 13:48
露富啊! 第二个图左上芯片全黑是为啥呢

是背面的铜箔，用来给LDO散热的

jade1988 · 发表于 2012-7-24 20:14:51

40多度还算热啊？这天气就30多度了；

billgates · 发表于 2012-7-24 21:31:12

这东西好玩，
可以把家里所有的东西看一下！
能不能DIY一个手持的红外仪呢？

关于DSP 的PCB热设计

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