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本帖最后由 f43 于 2012-8-2 19:05 编辑
我买LGT已经有几天了，虽然我的芯片还没有下载成功程序，但是希望能总结下相关问题，与大家共同学习!
问题1：求助:LGT仿真器无法连接目标板-已解决-R3焊错
R3 应该焊10K的0603电阻。
有一批次的LGT仿真器错焊到R26上去了（R3上就没有电阻），导致了某些情况下仿真器可能不能正常工作。（但在某些情况下却可以正常工作）。
请大家检查一下，如果发现有错误请修正。 修正方法很简单，将R26上的电阻焊下来，焊到R3的位置就行。
问题2：外部晶振与外部复位无法同时工作；
这是目前工程样片中存在的问题， 我们已经在量产芯片中修复。
建议拿到目前样片的用户使用内部晶振， 如需使用外部晶振，请注意一下限制：
1. 无法使用外部复位功能。
2. 在使用内部WDT复位和软件复位前， 需要首先将系统切换至内部晶振。
问题3. 动态功耗与待机功耗偏大；
目前工程片的动态功耗12~17mA @3.0V, 8MHz。
这个问题是芯片后端设计问题， 已经在量产芯片中解决， 最后芯片的动态功耗将会小于5mA。
另外的说法是，量产的芯片，功耗10uA
问题4：稳定性如何
这个事情还在测试中，现在越来越多的人在小规模测试，估计半年后会有大批量的使用，请等待
问题5：堆栈的初始化
. 关于LGT8F0XA系列堆栈指针(SP)的初始化
问题6：内部电阻上啦
整个芯片只有PB0在复位过程中内部上拉是打开的
问题7：寄存器的使用
LGT端口输入寄存器PINABCD 正确使用方法 【重要,与AVR不同】
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发表于 2012-8-1 22:14:45
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