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PLC这块我是个新手，这个版块的一些帖子大致都看了，有以下几个疑问，希望前辈能给出指点：
1. 发现自制的PLC对模拟量的考虑好像不多，有些甚至没有这部分电路，但是很多传感器和受控器件都是模拟量的，比如0~5V的输入，0~10v的输出。
AD的测量有3中处理，AD后隔离刀MCU、AD前运放跟随隔离、AD前阻容防范处理。后2种方法对于带AD的单片机来说尤其重要。
DA输出0~10对于自带DA的单片机也是比较有挑战的，如何隔离放大，提高驱动能力。大家能否讨论一下，如果能讨论出稳定的电路那也是造福我这样的菜鸟了。
2. 系统中多电源要不要隔离的问题，一个系统有24V, 5V, 3.3V。
个人觉得从稳定性上看隔离是有好处的，但是成本肯定加了，但是看到STM_PLC大侠在一个帖子中提到旧帖子已经讨论过了，我确实没有找到，希望看过的人能给个链接。
3. PCB板铺铜的处理，多电源交叉，尤其是区域区分不是很好的时候，铺铜怎么处理？
之前做的最多就是2个电源，地没隔开，所以就直接铺地就是，现在要考虑工控环境下的模拟量精度。
4. 隔离所用的光耦很多种，能不能大致说说各自的优势，比如817 521等
5. 器件的封装对抗干扰有什么影响，0603和0805在工控环境下有无差别，插件和贴片有无差别？
6.各板之间的连线线材有无特殊要求和处理，接口座等能否采用排针这类的？
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发表于 2012-9-18 08:58:11
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