AD9-PCB-多边形填充挖空和实心区域的区别是？

dingshidong214 · 发表于 2012-11-12 15:16:29

红色区域是【填充】（矩形填充）和【实心区域】（任一多边形填充）。
但是【多边形填充挖空】是什么意思，用起来和【实心区域】是一样的，没看出区别来呢？

使用这个工具是想一块一块的覆铜用！

mandey · 发表于 2012-11-12 15:33:52

填充是用矩形进行填充，实心区域基本上是任意形状填充了。
挖空是指在一块铜是挖一个任意形状的孔出来，也就是去掉铜。

如果想一块一块铜画，用实心区域，可以做到任意形状。

dingshidong214 · 发表于 2012-11-12 15:42:27

mandey 发表于 2012-11-12 15:33
填充是用矩形进行填充，实心区域基本上是任意形状填充了。
挖空是指在一块铜是挖一个任意形状的孔出来，也 ...

那么【多边形填充挖空】用在什么地方，向下面这种是用【多边形填充挖空】做的吗？

mandey · 发表于 2012-11-12 15:52:12

dingshidong214 发表于 2012-11-12 15:42
那么【多边形填充挖空】用在什么地方，向下面这种是用【多边形填充挖空】做的吗？
...

一般上用在不想铺铜的地方，比如一个电感的下方

图中这个可以用这个做出来。

mandey · 发表于 2012-11-12 15:59:43

dingshidong214 发表于 2012-11-12 15:42
那么【多边形填充挖空】用在什么地方，向下面这种是用【多边形填充挖空】做的吗？
...

挖空跟Keepout的区别在于，keepout是带有间距的，挖空是直接挖个孔出来，铜皮与挖空之间没有间隙。

比如你要做一个10*10的挖空，如果用keepout来做，你还要考虑布线间距，如果用挖空的话，直接做10*10的就可以了。

stmmcu · 发表于 2012-11-12 16:56:18

这个你拿看下资料，自己试下，就知道了。

dingshidong214 · 发表于 2012-11-12 19:20:52

mandey 发表于 2012-11-12 15:59
挖空跟Keepout的区别在于，keepout是带有间距的，挖空是直接挖个孔出来，铜皮与挖空之间没有间隙。

比如 ...

这个就是用KeepOut 挖开的USB接头处。你的意思是【多边形填充挖空】更好用。

dingshidong214 · 发表于 2012-11-13 14:12:00

遇到大面积铺铜的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。一种是大铜皮，一种是网格铜。其作用也各不相同：一种用于散热，一种用于屏蔽减少干扰（可能还有一些别的方面的作用）。
那到底是覆大铜皮，还是覆铜网格呢？这要根据板子的具体的设计情况来定。但是基于制板方面的因素考虑的话，如果在性能方面不是特别需要覆网格铜时建议设计者最好覆大铜皮。

atg525 · 发表于 2012-12-21 12:21:07

学习了！

toengineer · 发表于 2013-7-28 23:12:16

mark 学习了

qq729101414 · 发表于 2014-4-3 09:33:26

学习了、

slj_win · 发表于 2014-10-17 09:46:59

不错学习啦！！

tanguicaicai · 发表于 2015-5-17 19:15:23

那能不能设定矩形填充不正方形也就是角不为直角和锐角？什么设定？

Goodhi · 发表于 2020-7-14 16:06:32

学习中不错学习啦！！

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