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发表于 2013-3-2 08:24:27
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Altium Designer 2013新特性包括：
•PCB对象与层透明度(Layer transparency)设置——新的PCB对象与层透明度设置中增添了视图配置(View Configurations)对话
•丝印层至阻焊层设计规则——为裸露的铜焊料和阻焊层开口添加新检测模式的新规划
•用于PCB多边形填充的外形顶点编辑器——新的外形顶点编辑器，可用于多边形填充、多边形抠除和覆铜区域对象
•多边形覆盖区—— 添加了可定义多边形覆盖区的指令
•原理图引脚名称/指示器位置，字体与颜色的个性设置——接口类型、指示器位置、字体、颜色等均可进行个性化设置
•端口高度与字体控制——端口高度、宽度以及文本字体都能根据个人需求进行控制
•原理图超链接——在原理图文件中的文本对象现已支持超链接
•智能PDF文件包含组件参数——在SmartPDF生成的PDF文件中点击组件即显示其参数
•Microchip Touch Controls支持——增添了对Microchip mTouch电容触摸控制的支持功能
•升级的DXP平台——升级的DXP平台提供完善且开放的开发环境
Altium公司首席营销官Frank Hoschar介绍道，Altium Designer 2013的推出具有里程碑式的意义，它开放的设计平台不仅面向Altium的用户社区(DXP平台拥有超过80,000名工程师)，也同时面向业界合作伙伴社区。除此之外，相较于Altium Designer 12，Altium Designer 2013的增强功能包括：
•新的Via Stitching 功能，为RF和高速设计提供支持
•对于PCB设计中重新编排的更高灵活性
•其他PCB产能增强特性，包括加强的交叉选择模式、改进的选择控制以及更易操作的多边形填充管理(polygon pour management)
•Mentor PADS PCB、PADS Logic、Expedition的输入以及Ansoft、Hyperlynx输出的加强
•支持ARM Cortex-M3离散处理器、SEGGER J-Link与Altera Arria2GX FPGA
软件License选项
Altium Designer 2013有以下软件License选项：
•Altium Designer 2013
该License可为用户提供全面的定制板设计及制造，同时为板级和可编程逻辑设计及3D PCB设计和编辑功能提供完整的前端工程设计和验证系统。
•Altium Designer 2013 SE
这是可供用户在板级和可编程逻辑设计中完成全部前端原理图设计及设计捕获的系统工程版本。它包含模拟/数字仿真、验证与FPGA嵌入式系统实施。
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