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小窍门,怎样看清ic的型号

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出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 13:01:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
1准备粉笔一支
2粉笔擦ic
3去除表面粉笔灰
4看效果

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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 13:04:25 | 显示全部楼层
这个适合于激光刻字的。白色丝印上去的估计意义不大。没试过。

出0入25汤圆

发表于 2013-3-23 13:10:50 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 13:12:22 | 显示全部楼层
这也解决不了高度近视+散光的问题。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 13:15:23 | 显示全部楼层
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出0入17汤圆

发表于 2013-3-23 13:19:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 hhxb 于 2013-3-23 14:08 编辑

我告诉大家一个窍门
用硫酸把外壳溶解,用电子显微镜去看硅片;上面刻着型号

出0入8汤圆

发表于 2013-3-23 13:23:50 | 显示全部楼层
楼上正解。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 13:31:20 | 显示全部楼层
在IC贴透明胶带 也可以

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-3-23 13:32:18 | 显示全部楼层
hhxb 发表于 2013-3-23 13:19
我告诉大家一个窍门
用硫酸把外壳溶剂,用电子显微镜去看硅片;上面刻着型号 ...

呵呵,你这个是大窍门,我这个是小窍门

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 13:46:37 | 显示全部楼层
记得以前阅读电子报 最喜欢看小窍门了  你们呢?

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 14:13:13 | 显示全部楼层
不错,好窍门,有空试一下~

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 15:24:28 | 显示全部楼层
好方法,一开始我还以为是放大镜呢,,,,,,,

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 15:51:23 来自手机 | 显示全部楼层
用手电筒照着看

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 16:41:57 | 显示全部楼层

拿那个 导热硅脂 涂在 激光刻的IC型号上,再用手抹掉,就很清晰了,应该比粉笔的效果好。导热硅脂颗粒比较小。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 17:41:05 | 显示全部楼层
hhxb 发表于 2013-3-23 13:19
我告诉大家一个窍门
用硫酸把外壳溶解,用电子显微镜去看硅片;上面刻着型号 ...

硫酸怕是溶不了吧?

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 18:55:25 | 显示全部楼层

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 19:02:45 | 显示全部楼层
好方法

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 19:33:29 | 显示全部楼层
硫酸以溶解IC封装?

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 19:51:41 | 显示全部楼层
手电斜着照,非常清楚。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-23 20:24:24 | 显示全部楼层
透明胶带 粘上去就行 + 用手刮刮胶带

出0入0汤圆

发表于 2013-3-24 15:58:25 | 显示全部楼层
牛人很多啊

出0入0汤圆

发表于 2013-3-24 17:28:43 | 显示全部楼层
酒精擦干净,立马可以看清楚

出0入17汤圆

发表于 2013-3-24 17:31:54 | 显示全部楼层
SNOOKER 发表于 2013-3-23 19:33
硫酸以溶解IC封装?

开玩笑的,我不是搞芯片设计的;
能不能有待专业认识解答;
网上看过一幅图片,苹果手机处理器芯片内部刻着IC工厂的商标

出0入0汤圆

发表于 2013-3-24 17:42:42 | 显示全部楼层
我用散热器上涂得白色导热膏……沾点儿在纸巾上,芯片上一擦就可以看出来了,
不过只适合刻印的字符。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-24 17:46:03 来自手机 | 显示全部楼层
也就是把粉笔灰嵌进去

出0入0汤圆

发表于 2013-3-24 17:49:51 | 显示全部楼层
bg6ixm 发表于 2013-3-23 13:12
这也解决不了高度近视+散光的问题。

和哈哈哈哈哈哈

出0入0汤圆

发表于 2013-3-24 23:28:53 | 显示全部楼层
还有没有其他的方法啊,比如有很多代码如何查到IC啊?

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 00:42:17 | 显示全部楼层
用相机、手机调整到微距拍下来后再放大看。前提是光线要好。

出0入18汤圆

发表于 2013-3-25 08:24:10 | 显示全部楼层
不错 不错

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 08:25:21 | 显示全部楼层
上面的都太坏了,好歹也是一点经验,值得鼓励.

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 08:26:36 来自手机 | 显示全部楼层
好方法,学习了〜〜〜〜〜〜〜〜

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 09:01:06 | 显示全部楼层
以前就知道这方法了,不过现在很多IC不是刻上去的呢

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 15:47:15 | 显示全部楼层
我们用的是电子放大镜,最大400倍的

出0入4汤圆

发表于 2013-3-25 16:27:44 | 显示全部楼层
如果芯片上有蜡烛的蜡或油漆这个方法好像不行吧

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 16:44:52 | 显示全部楼层
我还以为是看那种被打磨过的IC,方法还是挺好的。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 16:53:06 | 显示全部楼层
我用微距看。芯片太小了。都在1CM²以下、、

出0入0汤圆

发表于 2013-3-25 16:55:57 | 显示全部楼层
bg6ixm 发表于 2013-3-23 13:12
这也解决不了高度近视+散光的问题。

我懂你~ 哈哈。。。我也是近视+散光

出0入0汤圆

发表于 2013-3-28 10:48:57 | 显示全部楼层
hhxb 发表于 2013-3-23 13:19
我告诉大家一个窍门
用硫酸把外壳溶解,用电子显微镜去看硅片;上面刻着型号 ...

很多IC内部是不会有型号的,一般IC内部都是芯片公司内部的编号,就算你知道了IC内部的编号,你也不知道是什么IC。所以你这方法不可取。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-28 10:52:45 | 显示全部楼层
hhxb 发表于 2013-3-24 17:31
开玩笑的,我不是搞芯片设计的;
能不能有待专业认识解答;
网上看过一幅图片,苹果手机处理器芯片内部刻 ...

酸是可以溶解IC封装的,但是好像不是硫酸,以前公司的IC做工开盖处理。一般芯片内部是不会有IC型号的,晶圆里面一般只会有IC公司的LOGO和晶圆代号。

出0入0汤圆

发表于 2013-3-28 13:28:21 | 显示全部楼层

出0入0汤圆

发表于 2013-3-28 14:09:32 来自手机 | 显示全部楼层
楼主应该多总结总结。写本书
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