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试用了TB 1000左右的BGA返修台,焊接BGA,感觉还不错

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出0入0汤圆

发表于 2013-5-24 21:50:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
前年实验室买了个,结果一直子吃灰到现在·
最近做了BGA的板子,找人焊接,要100左右,不合算!
就搬出这个实验了下:找来了焊油,先上锡,芯片涂焊油在放到架子上·
加热到220°左右的时候,芯片明显的向下一沉,锡珠融化了·
继续加热到240°,估计不到一分钟,降温,检查,感觉焊接不错!一次成功·
操作很简单!就是芯片还没上电实验,不过看起来应该没问题·1000左右的价格(前年)值得推荐下·

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-5-24 21:52:55 | 显示全部楼层
这个东西原理也简单,可以自己买红外头,DIY,不过估计也不会便宜太多·感觉比热风枪靠谱多了·
可以手动调整稳定·还蛮方便·

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-5-24 21:53:20 | 显示全部楼层
这个东西原理也简单,可以自己买红外头,DIY,不过估计也不会便宜太多·感觉比热风枪靠谱多了·
可以手动调整稳定·还蛮方便·

出0入0汤圆

发表于 2013-5-24 21:54:54 | 显示全部楼层
板子蛮漂亮的。1000左右的价格感觉确实不贵啊,一个普通热风枪还要几百呢。新的芯片好焊,不像返修,还得拆下来清理焊盘并重新植锡。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-5-24 21:59:25 | 显示全部楼层
Ross_Geller 发表于 2013-5-24 21:54
板子蛮漂亮的。1000左右的价格感觉确实不贵啊,一个普通热风枪还要几百呢。新的芯片好焊,不像返修,还得拆 ...

嗯,这个刚买来的时候试过值锡,搞的吐血了!辛苦摆好锡珠,风枪最小风一吹,都跑了!折腾了几次,直接气死了!然后不搞了!
早知道,当初应该用红外来植锡·

出0入12汤圆

发表于 2013-5-24 22:00:07 | 显示全部楼层
突然一眼,吓一跳,华硕的BGA。。。。。。再看。噢,眼花。。。。。
话说这东东是不是就是个大号的温控电炉呀
能不能透视看到焊盘?貌似以前有坛友发过,透视的,可以看到BGA下面的焊盘是否对正

出0入0汤圆

发表于 2013-5-24 22:09:43 | 显示全部楼层
透视的是用的X光,这机器肯定是不可能的啦。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-5-24 22:12:09 | 显示全部楼层
skynet 发表于 2013-5-24 22:00
突然一眼,吓一跳,华硕的BGA。。。。。。再看。噢,眼花。。。。。
话说这东东是不是就是个大号的温控电炉 ...

算是吧,下面给PCB板子加热,上面是红外加热BGA
不能透视,可以透视的估计的上万了·透视是什么原理呀?

出0入0汤圆

发表于 2013-5-24 22:13:03 | 显示全部楼层
ppa2001 发表于 2013-5-24 21:59
嗯,这个刚买来的时候试过值锡,搞的吐血了!辛苦摆好锡珠,风枪最小风一吹,都跑了!折腾了几次,直接气 ...

这里头助焊膏的多寡是关键。多了。风一吹。珠子跑了。少了,珠子不润。没法跑到BGA的PAD上边去。
另。我们吹珠子的时候是高温低风。先离BGA很远的位置吹。等焊膏挥发的差不多(这时候也正是珠子容易跑的时候)了。再拉近距离。。。。。。。。

出0入0汤圆

发表于 2013-5-24 22:17:13 | 显示全部楼层
这东西用来拆零件也很爽,只要是单面零件的板子,秒拆!

出0入4汤圆

发表于 2013-5-24 22:21:04 | 显示全部楼层
ppa2001 发表于 2013-5-24 22:12
算是吧,下面给PCB板子加热,上面是红外加热BGA
不能透视,可以透视的估计的上万了·透视是什么原理呀? ...

透视的应该是电脑合成的图像,先拍一张PCB的照片,然后运算出焊盘的坐标来。然后放上BGA再拍一张BGA锡球的照片同样算出锡球的坐标来。然后电脑根据坐标就可以生成透视效果的图像了。当然只是根据BGA师傅做BGA时的操作猜测的,个人认为比较靠谱。除此之外貌似没有别的办法进行透视了。绝对不可能是X射线的,因为那货必须有防护才能使用的。

出0入0汤圆

发表于 2013-5-24 22:27:43 | 显示全部楼层
X光确实在BGA焊接质量检测有应用的。

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出0入0汤圆

发表于 2013-5-25 01:07:10 | 显示全部楼层
我的习惯是:
先把BGA的IC固定在钢网上(可以用一卷一卷的小个不干胶帖),用橡皮当刮刀,往钢网里面填锡膏,用热风抢加热、成珠后取下,这样IC就植好锡了;
把板子上的锡点清干净,越平越好,注意平放,弄点助膏,IC对着丝印放好,风枪气流调小,温度350左右(非恒温等个2、3分钟),围着IC打圈圈加热,看到IC自己挪动就说明好
5年前在手机店做过,天天弄这玩意,现在很久没弄了。。。那时候最具挑战性的就是拆装飞利浦969/989的CPU啊,封胶的。

很怀念,可惜下图的CPU被贴胶纸了,

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出0入0汤圆

发表于 2013-5-25 08:04:43 | 显示全部楼层
焊这种东西最好加助焊济

芯片明显的向下一沉的时候,你再用镊子轻轻拔动它,它会左右小小的滑动,那就焊好了,绝对不会出现虚焊!

以前修手机的时候,应该比这个要难多了哦

出0入0汤圆

发表于 2013-5-25 09:32:21 | 显示全部楼层
目前还没接触过

出0入25汤圆

发表于 2013-5-25 09:40:56 | 显示全部楼层
1000元太便宜了。  恭喜lz了

出0入34汤圆

发表于 2013-5-25 12:26:09 | 显示全部楼层
ppa2001 兄 DIY 的能力真叫人佩服,话说我自己都还没动手搞过 BGA 包装的东西呢!

出0入0汤圆

发表于 2013-5-25 13:52:37 | 显示全部楼层
看起来很不错的样子....

出0入0汤圆

发表于 2013-5-25 15:54:59 | 显示全部楼层
等贴100片成功后来祝贺吧,主要看成功率

出0入0汤圆

发表于 2013-5-25 15:57:24 | 显示全部楼层
还有贴好后有去做高温老化试验吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-5-27 15:26:57 | 显示全部楼层
再接再厉,今天又把2片DDR焊接了上去,看结果还不错

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出0入0汤圆

发表于 2013-5-27 16:27:04 | 显示全部楼层
BGA是能绕着走就绕

出0入0汤圆

发表于 2013-5-27 16:31:07 | 显示全部楼层
什么牌子的啊,我见过同类型的都要上万的嘛,而且还都是热风加热还不是红外加热。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-5-27 19:18:27 | 显示全部楼层
newbier 发表于 2013-5-27 16:31
什么牌子的啊,我见过同类型的都要上万的嘛,而且还都是热风加热还不是红外加热。 ...


http://item.taobao.com/item.htm? ... ;id=9942647480&
好像是这家,买了快2年了,现在涨价了?·

出0入0汤圆

发表于 2013-5-29 15:25:20 | 显示全部楼层
不错,这个东西好用。

出0入0汤圆

发表于 2019-6-21 09:39:42 | 显示全部楼层
ppa2001 发表于 2013-5-24 21:52
这个东西原理也简单,可以自己买红外头,DIY,不过估计也不会便宜太多·感觉比热风枪靠谱多了·
可以手动调 ...

有点小,可以用来换主板CPU插座么

出10入12汤圆

发表于 2019-6-21 09:47:29 | 显示全部楼层
从来都是热风枪, 老式热风枪最好用
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