记得以前JLC是不做BGA的，现在能做了吗？

Rapido · 发表于 2013-12-16 19:23:25

本帖最后由 limeng 于 2013-12-17 13:48 编辑

现在有些不太复杂的芯片也是BGA封装，四层板的话最好是能做。

以下部分由深圳嘉立创加入:
bga是能做的，只要满足
1)bga的大小不能小于0.45
2）保证线宽，线隙 6mil
3）暂时不支持塞孔工艺
为什么现在没有大面积接bga，原因有以下几点：
1）术业有专攻，高难度的工厂，如兴森快捷，深南，。。。。我们难度定位在中低端，把这个的定位做大做强做专
2）我们样板现在还没有做塞孔工艺，现在接你们的单其实做了，从规范来说是不合格的，所以我们对于能接的bga订单都事先声明下不做塞孔，有一部分做了，是审单没有审到，给漏到工程去的！（我们小批量工厂多层板现在全部实现了塞孔工艺，年后，小批量工厂（设备全部到位）无论是多层板还是双面板全部实现塞孔工艺，淘汰掉盖油工艺，样板多层板后面也全部实现塞孔工艺，至于样板的双面板还有待进一步评估，就算全部实现了塞孔工艺，对于难度较高的，不符合我们定位的还是尽量的不接，塞孔工艺是为整体品质服务，不是为了做bga而上的，若干年后，有可能计划一个高难度pcb工厂，那是后话了，就专攻高难度的了）
塞孔工艺简介:是对电路板高要求的一种工艺，现在盖油是有过孔发黄的现象，像外单是必须要塞孔工艺，塞孔工艺非常麻烦，他的工序复杂度比阻焊还要麻烦，他必须先要钻机钻铝片，然后用铝片盖在过孔上进行塞孔，塞孔然后要用烤炉进行分段烤（必须从低温到高温，有三个温段，而且必须设定各段温度的时间），过程复杂，耗时长，当然对于品质能提高到一个很高的层次，对于小批量及样板的多层板以决定采用塞孔，但对于样板的双面板是不是进行这个工艺一直在评估！

hughqfb · 发表于 2013-12-16 19:38:35

不做吗？肯定做的！只要给钱就行了。。。

hongyancl · 发表于 2013-12-16 20:08:08

好像不做bga了

zgxcom123 · 发表于 2013-12-16 20:39:53

jlc的工艺其实可以做bga的
但似乎袁老板更愿意走保守路线

LearningASM · 发表于 2013-12-16 20:40:14

坐等JLC的回答。BGA对过孔有特别要求

rmdyj · 发表于 2013-12-16 20:58:23

不是不能做，而是不愿意做。人家要赚快钱的。

K.O.Carnivist · 发表于 2013-12-16 21:05:35

上半年在jlc做过bga1.0的板子

gzhuli · 发表于 2013-12-16 21:14:30

0.4过孔做1.0的BGA应该没问题，0.3过孔勉强做到0.8 BGA，良品率估计偏低。

wajlh · 发表于 2013-12-16 21:52:41

关键问题是 jlc的审单员一看BGA的焊盘就打电话说做不了

boyiee · 发表于 2013-12-16 21:59:56

嘉立创做不了我上次发个0.8的BGA的就做不了

trave_yang · 发表于 2013-12-16 22:27:20

1.0的可以做，我前些天就做过256个点的BGA,不过我是做的双面板！！！

rayt2012 · 发表于 2013-12-16 23:01:54

只要过孔0.3或以上，间距符合要求，没有问题的
盘中孔自己填锡就是了，验证用，又不是量产，无所谓

vows · 发表于 2013-12-17 10:05:20

那能做的bga有什么特殊要求吗？

limeng · 发表于 2013-12-17 13:29:16

本帖最后由 limeng 于 2013-12-17 13:48 编辑

以下部分由深圳嘉立创加入:
bga是能做的，只要满足
1)bga的大小不能小于0.45
2）保证线宽，线隙 6mil
3）暂时不支持塞孔工艺
为什么现在没有大面积接bga，原因有以下几点：
1）术业有专攻，高难度的工厂，如兴森快捷，深南，。。。。我们难度定位在中低端，把这个的定位做大做强做专
2）我们样板现在还没有做塞孔工艺，现在接你们的单其实做了，从规范来说是不合格的，所以我们对于能接的bga订单都事先声明下不做塞孔，有一部分做了，是审单没有审到，给漏到工程去的！（我们小批量工厂多层板现在全部实现了塞孔工艺，年后，小批量工厂（设备全部到位）无论是多层板还是双面板全部实现塞孔工艺，淘汰掉盖油工艺，样板多层板后面也全部实现塞孔工艺，至于样板的双面板还有待进一步评估，就算全部实现了塞孔工艺，对于难度较高的，不符合我们定位的还是尽量的不接，塞孔工艺是为整体品质服务，不是为了做bga而上的，若干年后，有可能计划一个高难度pcb工厂，那是后话了，就专攻高难度的了）
塞孔工艺简介:是对电路板高要求的一种工艺，现在盖油是有过孔发黄的现象，像外单是必须要塞孔工艺，塞孔工艺非常麻烦，他的工序复杂度比阻焊还要麻烦，他必须先要钻机钻铝片，然后用铝片盖在过孔上进行塞孔，塞孔然后要用烤炉进行分段烤（必须从低温到高温，有三个温段，而且必须设定各段温度的时间），过程复杂，耗时长，当然对于品质能提高到一个很高的层次，对于小批量及样板的多层板以决定采用塞孔，但对于样板的双面板是不是进行这个工艺一直在评估！

Achilics · 发表于 2013-12-17 13:44:58

limeng 发表于 2013-12-17 13:29
bga是能做的，只要满足
1)bga的大小不能小于0.45
2）保证线宽，线隙 6mil

有定位，不跟风，值得表扬

liliuqun · 发表于 2013-12-28 20:14:41

话说当年我是塞孔高手，难点是调塞网和烘干

记得以前JLC是不做BGA的，现在能做了吗？

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