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过孔沉铜咨询

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出0入0汤圆

发表于 2013-12-22 14:25:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问这个在AD里面是自己设置呢,还是你们自己有规则呢?

出0入0汤圆

发表于 2013-12-22 14:47:36 | 显示全部楼层
貌似规则里面有吧

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-12-22 14:49:24 | 显示全部楼层

能给个具体的设置方法吗?

出0入0汤圆

发表于 2013-12-22 14:53:04 | 显示全部楼层
qwert1213131 发表于 2013-12-22 14:49
能给个具体的设置方法吗?

http://www.amobbs.com/thread-5563103-1-1.html

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-12-22 15:03:00 | 显示全部楼层


谢谢你了

出0入0汤圆

发表于 2013-12-23 10:00:48 | 显示全部楼层
金属化孔都是要进行沉铜工艺,在孔内壁沉上一层铜来保证孔的导通性。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-12-23 11:05:58 | 显示全部楼层
深圳嘉立创 发表于 2013-12-23 10:00
金属化孔都是要进行沉铜工艺,在孔内壁沉上一层铜来保证孔的导通性。

额,明白了,那就是说不需要我自己在PCB上设置了,工厂就会自动的按照工艺来做了

出0入0汤圆

发表于 2013-12-23 11:20:36 | 显示全部楼层
qwert1213131 发表于 2013-12-23 11:05
额,明白了,那就是说不需要我自己在PCB上设置了,工厂就会自动的按照工艺来做了 ...

设计中是分金属化孔和非金属化孔的。
生产是根据设计来做的。
比如插件元件孔(pad),一般设置是金属化孔。
LZ需要看下设计软件的学习教程,通过这种方式的解释可能效果不会太好。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2013-12-23 19:15:17 | 显示全部楼层
深圳嘉立创 发表于 2013-12-23 11:20
设计中是分金属化孔和非金属化孔的。
生产是根据设计来做的。
比如插件元件孔(pad),一般设置是金属化 ...

好的,感谢哈,
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