关于铜皮裸露的设计方法

深圳嘉立创 · 发表于 2014-3-7 11:11:09

  关于咨询铜皮裸露加锡的问题，这里独立分享出来。
  也不时有客户会问到走线宽度与承载电流的问题，这里也上传一个小工具与大家分享！
  此工具来源于网络，供交流学习！

关于在走线或铜皮上喷设计的实现：
在设计中，有阻焊层（solder层）表明不盖油墨（绿油），即裸露出来。所以在线路层（如Top层）走线或铺铜完成后，
需要同样在阻焊层（如Top solder层）做与走线或铺铜相重合的图形。如下图，
为显示区分明显图中紫色阻焊层（top solder层）图形略大于红色线路层（top层）图形，实际设计中可完全重合大小一致。
开窗.jpg

铜皮裸露出来不被阻焊油覆盖，那么下单选择喷锡工艺就会喷上锡，选择沉金工艺就会沉上一层金。

PCB走线宽度、电流关系计算工具.zip (850.77 KB)

moonspell · 发表于 2014-3-7 11:16:19

谢谢分享小软件。不过铜皮裸露，是不是要在需要裸露的位置，重新划线呢？

quzhanguang3 · 发表于 2014-3-7 11:16:25

嘿嘿，小白才不会吧

LZ19992005 · 发表于 2014-3-7 11:20:34

谢谢分享小软件

lryxr2507 · 发表于 2014-3-7 11:30:58

谢谢分享.

LearningASM · 发表于 2014-3-8 08:42:49

有这等好东西，多谢JLC

eaglelpx · 发表于 2014-3-8 09:01:43

记个号～～～

jeffwei · 发表于 2014-3-8 09:11:55

soldermask画上就是，估计用Ad系列的也不难操作

mcu5i51 · 发表于 2014-3-8 10:05:33

据说 solder层是焊接用的,因此不会加入阻焊

J.H.Chen · 发表于 2014-3-15 20:01:49

在solder层,快捷键 P + L 画线即可

zkf0100007 · 发表于 2014-3-15 21:02:19

好软件，收藏了，多谢

sept · 发表于 2014-3-15 21:37:10

对pcb各层和功能了解了就知道这个方法了

desireyao · 发表于 2014-3-15 21:56:28

下载下来看看

hall · 发表于 2014-3-15 23:26:25

谢谢分享！

desireyao · 发表于 2014-3-19 22:20:27

过来看看

zi_yang · 发表于 2014-3-24 11:10:29

solder层实际设计中确实是与焊盘的大小一致的，设计成比焊盘大小还大的有什么意义么？

king_cd_126 · 发表于 2014-3-24 11:26:51

小软件不错，挺实用的，谢谢

机器人天空 · 发表于 2014-3-24 13:26:47

三克油

beijingqiang · 发表于 2014-3-24 14:58:42

好像除了铜皮裸露，还可以设计让绿油盖住过孔，防止挨的太近的过孔和焊盘焊接时连到一起

wjjcyy · 发表于 2014-5-27 16:10:35

谢谢，小软件不错·！

mayawang · 发表于 2014-6-16 23:53:04

有这等好东西，多谢

yzb1019 · 发表于 2014-6-23 15:09:32

支持啊楼猪

SZ-JLC-R · 发表于 2014-6-25 17:14:36

zi_yang 发表于 2014-3-24 11:10
solder层实际设计中确实是与焊盘的大小一致的，设计成比焊盘大小还大的有什么意义么？ ...

为显示区分明显图中紫色阻焊层（top solder层）图形略大于红色线路层（top层）图形，实际设计中可完全重合大小一致。

关于这个情况，楼主特意说明了的哦，要仔细看完所有文字哦。

SZ-JLC-R · 发表于 2014-6-25 17:15:31

sept 发表于 2014-3-15 21:37
对pcb各层和功能了解了就知道这个方法了

给你点个赞！

关于铜皮裸露的设计方法

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