AD新版本功能--阻焊设计的注意

深圳嘉立创 · 发表于 2014-3-20 16:26:59

本帖最后由深圳嘉立创于 2014-3-20 16:53 编辑

在AD13和AD14版本中（仅测试了这两个版本），画覆铜可以直接添加阻焊层来实现覆铜开窗。如下图，
QQ图片20140320160408.jpg

对于铜皮裸露的设计在之前的帖子中已有说明，大部分设计思路都是这么做的（一层铜皮+一层阻焊）。
而AD新版本增加的这一功能，对之前的版本是不兼容的！此点要特别提示！
目前已发现这种生产错误，客户设计的pcb文件发过来，我们使用AD10打开并生产后没有开窗。如果是提供gerber文件则无此问题。
下图为比较，图一为AD14设计，图二为AD10打开此文件显示（无阻焊层）。

另外，在AD13和AD14版本转出的gerber中发现阻焊层有异常（很多的线段），而用AD9或AD10版本再打开pcb文件转出gerber就无异常。
具体原因还未找到，暂时怀疑是软件问题。

liangws201 · 发表于 2014-3-20 16:31:34

，这么细心。

skyxjh · 发表于 2014-3-20 19:37:22

还在用AD10，够用就行，没必要追新。

RAMILE · 发表于 2014-3-20 19:48:55

请教LZ，如何禁止在0805电阻下面铺铜

windingway · 发表于 2014-3-20 19:57:47

RAMILE 发表于 2014-3-20 19:48
请教LZ，如何禁止在0805电阻下面铺铜

做元件库的时候在下面放置Polygon pour cutout

RAMILE · 发表于 2014-3-20 20:02:46

windingway 发表于 2014-3-20 19:57
做元件库的时候在下面放置Polygon pour cutout

thank U very much

PS:在技术贴的2楼提问题就是效果好

desireyao · 发表于 2014-3-20 20:07:00

过来看看

SNOOKER · 发表于 2014-3-20 20:23:38

windingway 发表于 2014-3-20 19:57
做元件库的时候在下面放置Polygon pour cutout

我也问一个：制作PCB封装时允许多个焊盘短路？比如一个大焊盘上面放很多小焊盘，
我测试的结果是封装做的时候没问题，但使用的时候就会报短路

windingway · 发表于 2014-3-20 20:56:53

SNOOKER 发表于 2014-3-20 20:23
我也问一个：制作PCB封装时允许多个焊盘短路？比如一个大焊盘上面放很多小焊盘，
我测试的结果是封装做的 ...

这个还真没试过,在大焊盘上放置小焊盘,如果是同一个网络应该不会报错

lw2012 · 发表于 2014-3-20 21:15:43

谢谢分享。

673104326 · 发表于 2014-3-20 21:32:07

SNOOKER 发表于 2014-3-20 20:23
我也问一个：制作PCB封装时允许多个焊盘短路？比如一个大焊盘上面放很多小焊盘，
我测试的结果是封装做的 ...

确实会报错，需要单独设置规则。

在 Short-Circuit 里面新建一个规则，勾选上 Allow Short Circuit ，选中 Advanced(Query)，然后在右边的 Full Query 里面输入 InComponent(U?) ，如果是多个器件则中间加上 or 。

unifax001 · 发表于 2014-5-25 11:40:43

学习了还有这个功能啊

AD新版本功能--阻焊设计的注意

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