嘉立创打样可以做0.1mm线宽线距吗？

htjgdw · 发表于 2014-7-29 21:32:44

最近准备画一块板子，之前没注意后来发现有颗芯片是0.5mm pitch的，如果不用0.1mm线宽线距没法扇出。看网站上的工艺展示说最小线宽线距是6mil（0.15mm），0.1mm不知道嘉立创能不能做？

一个人· · 发表于 2014-7-29 21:35:41

不能！想都不要想了！

htjgdw · 发表于 2014-7-29 21:37:05

一个人· 发表于 2014-7-29 21:35
不能！想都不要想了！

看来我只好选别家了

wye11083 · 发表于 2014-7-29 21:57:13

htjgdw 发表于 2014-7-29 21:37
看来我只好选别家了

估计4mil的很贵吧。4mil看华强能做。但是你BGA怎么过孔？除非你走埋孔，那个也是成本。

longhandmonkey · 发表于 2014-7-29 22:42:49

0.5 pitch如果你第二层也从顶层出的话，bga的焊盘就过小了点，对批量焊接良率有影响
这个球距，1阶HDI逃不掉的

这个月头刚画过一块

mfkiwl · 发表于 2014-7-29 23:17:48

6mil，没记错的话

mfkiwl · 发表于 2014-7-29 23:18:31

4mil一般都是高密度板，BGA之类的比较多，八成是6层或以上的板了

深圳嘉立创pcb · 发表于 2014-7-30 11:02:25

lz提供一份嘉立创设计标准给您参考一下：如附件

skynet · 发表于 2014-7-30 11:03:42

BGA目前家里窜还啃不动

gzhuli · 发表于 2014-7-30 11:29:20

skynet 发表于 2014-7-30 11:03
BGA目前家里窜还啃不动

1.0的勉强可以，4圈或2圈加中间电源的FC-BGA。

htjgdw · 发表于 2014-7-30 11:31:07

longhandmonkey 发表于 2014-7-29 22:42
0.5 pitch如果你第二层也从顶层出的话，bga的焊盘就过小了点，对批量焊接良率有影响
这个球距，1阶HDI逃不 ...

我的板子只有一颗0.5 pitch的IC，只有4行 ball，第二排也从顶层引出，线宽线距0.1mm，焊盘直径0.2mm可以布通。

htjgdw · 发表于 2014-7-30 11:34:42

skynet 发表于 2014-7-30 11:03
BGA目前家里窜还啃不动

之前0.8 pitch的板子就是在嘉力创做的，还可以。

zxd08 · 发表于 2014-7-30 15:41:13

我一般都是画10MIL的线

1826772880 · 发表于 2014-7-30 22:34:56

做板子最好不要达到厂家所规定的极限，不良率高。

nnimo · 发表于 2014-8-3 15:14:32

嘉立创应该引进紫外激光打孔，嘿嘿，过孔可以做到0.1mm , 然后过孔焊盘都可以做到0.25mm那么小 , 如此做很大一部分BGA就可以接单了。。。

cmos2345 · 发表于 2014-8-3 15:33:55

楼主用了eMMC 吧？

htjgdw · 发表于 2014-8-4 14:08:56

不是。0.5mm pitch的芯片很多的。

tgyd · 发表于 2014-8-4 19:29:44

JLC的新工厂能够支持吗？什么时候可以投入使用？

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