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板边包金板子JLC能做么

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出0入0汤圆

发表于 2014-10-6 01:11:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
另外问一句各位高手,这种板边金属化有什么好处?
banbian.JPG

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出0入0汤圆

发表于 2014-10-6 08:14:45 | 显示全部楼层
铺铜,阻焊层开窗,然后下单选镀金工艺就行了。这个不是金属化孔那种工艺,没啥特殊要求。
估计是为了屏蔽和静电防护什么的吧。

出0入0汤圆

发表于 2014-10-6 08:15:06 | 显示全部楼层
这是设计问题吧,加工PCB的厂家按照设计来做的吧?

出0入0汤圆

发表于 2014-10-6 08:35:00 | 显示全部楼层
你这个不算金属包边,包边是板的侧面都是金属化边的

出0入0汤圆

发表于 2014-10-6 14:11:43 | 显示全部楼层
2楼说的对。 就是覆铜开窗,没什么特殊的。

出20入0汤圆

发表于 2014-10-6 17:26:04 | 显示全部楼层
4楼正解,侧面金属化才叫包金边

出0入0汤圆

发表于 2014-10-8 10:37:52 | 显示全部楼层
的确,楼主的这款板是一个普通的阻焊部分位置开窗的沉金工艺板,文件里正确表现出来就可以,不涉及特殊要求。

严格意义上的整个板边侧面包金,没有做这个工艺。
但若是板边要做半孔工艺(半孔内会被金属化)这个有做,属特殊工艺,需加收费用。
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