有人做过激光孔的PCB吗？请问激光孔可以打串PCB吗？

overheat

之前听说，激光孔无法打串PCB中间那个很厚的层。比如四层板只能1-2,3-4的孔。

不知道这样的说法对不对？
普通机械钻孔内径12mil，外径20mil还是太大了。有什么办法做更小的过孔吗？

alanse

厂商的制程你不需要管

你提出你要钻孔的大小后

他们回覆你可以做就是可以做

至于他们要用机械钻孔还是雷射钻孔是他们的事情

你只需要管出货的时候是不是符合你的要求就行

xgzn

觉得还要问一下厂家临界条件，就是能做最小的孔径，别太接近临界点。

flyunlimit

一众PCB板厂哭晕在厕所，你太小瞧人了。

PS：多层板都是2层压合的，人家为啥就不能一层一层打好了合一起，非要直接打穿。常去知乎，学会一个事“问问题想问是不是，再问为什么”

wye11083

flyunlimit 发表于 2014-12-14 15:17
一众PCB板厂哭晕在厕所，你太小瞧人了。

PS：多层板都是2层压合的，人家为啥就不能一层一层打好了合一起， ...

普通机械孔的制造工艺就是一次压好，然后钻孔，过孔沉金，经过这几步工艺，就成了。有盲埋孔的，则看工艺要求，只有表层的话，跟穿孔一样的工艺。其它看板厂给不给做了，反正比较麻烦。
激光孔在手机主板上非常常见，手机主板现在大多是0.4mm孔径，只能用4mil激光孔然后塞孔。相机类主板是最厚的，差不多0.8mm厚。这类激光孔的板子貌似做不厚。

wajlh

理论上任何层之间都能做过孔。但是实际生产的时候，受多层压合顺序的会影响，PCB厂家一般都会规定哪几个层之间可以做过孔，跟钻孔能力半毛钱没有。设计之前要先问清楚他们允许那个层之间做过孔。不是任意层都可以做的。

fengyunyu

“普通机械钻孔内径12mil，外径20mil还是太大了。有什么办法做更小的过孔吗？”

没看懂LZ这个问题，8mil一般都可以做。

fengyunyu

另外，一般来说，激光孔最小可以做到3Mil的孔径

3DA502

我也想问，激光孔是不是主要用来做盲孔和埋孔，通孔还是要用钻孔

径深比太大，不知道激光要怎么加工

overheat

fengyunyu 发表于 2014-12-14 16:05
“普通机械钻孔内径12mil，外径20mil还是太大了。有什么办法做更小的过孔吗？”

没看懂LZ这个问题，8mil一 ...

8mil内径的机械孔会显著增加PCB成本吗？另外可不可以提供一两家有这样制程能力的PCB厂家啊？ 谢谢！

另外，埋孔的内孔径和外焊盘的推荐值和极限值一般是多少啊？