疑问：PIC晶振Layout，电容接AGND还是GND？

grj0719 · 发表于 2015-1-17 17:41:42

羞愧啊！到现在都不明白晶振是属于MCU的模拟部分还是数字部分。
一直都是认为是数字电路的，不然怎么把时钟输到后面的电路呢？
但昨天其他人突然说是模拟的，晶振边上也应该用模拟地保护，而且电容也应该接到模拟地上面。
依据是TI的说法（见后面附件）。

grj0719 · 发表于 2015-1-17 17:50:36

主要是以前的板子好像都是直接GND了事的，晶振附件的地也不隔离（虽然我知道这样好一些）。现在突然告诉我说要隔离，而且还是要连接AGND，很是疑惑。

zhenyifei · 发表于 2015-1-17 17:52:49

数字地................

clesun · 发表于 2015-1-17 17:57:35

用在什么地方接什么地，MCU--数字地

alias · 发表于 2015-1-17 18:13:02

文档是告诉你不要把C1/C2该接地的端子直接接到附近的数字地，而是先接在一起后再接至VSS处接地，即防止有地回路电流形成。我看不到有要求把它们接至AGND。

grj0719 · 发表于 2015-1-17 18:22:51

本帖最后由 grj0719 于 2015-1-17 18:25 编辑

alias 发表于 2015-1-17 18:13
文档是告诉你不要把C1/C2该接地的端子直接接到附近的数字地，而是先接在一起后再接至VSS处接地，即防止有地 ...

别人和我说这句话（见下面图片，PDF第六页最下面），我无法反驳了，PCB上连接到AVss和DVss（他俩相邻）了，所以我就蒙了。

grj0719 · 发表于 2015-1-17 18:26:01

zhenyifei 发表于 2015-1-17 17:52
数字地................

请帮我看一下6楼

alias · 发表于 2015-1-17 18:46:30

grj0719 发表于 2015-1-17 18:22
别人和我说这句话（见下面图片，PDF第六页最下面），我无法反驳了，PCB上连接到AVss和DVss（他俩相邻）了 ...

中国翻译多了一个"A"字。

RAMILE · 发表于 2015-1-17 18:50:52

看成晶圆layout 高大上威武

grj0719 · 发表于 2015-1-17 19:10:51

alias 发表于 2015-1-17 18:46
中国翻译多了一个"A"字。

其实我一直看到的也是连接GND，分析也是数字地，但是没法辩驳他们。你看下下面的内容：

grj0719 · 发表于 2015-1-17 19:14:59

alias 发表于 2015-1-17 18:46
中国翻译多了一个"A"字。

忘了说声谢谢。

还有个疑问，请问你是不是做Layout的，如果晶振局部的覆铜的net是GND的话，那怎么和全局其他的敷铜隔离呢？岂不是很麻烦？有没有实例呢？

alias · 发表于 2015-1-17 20:22:04

grj0719 发表于 2015-1-17 19:14
忘了说声谢谢。

还有个疑问，请问你是不是做Layout的，如果晶振局部的覆铜的net是GND的话，那怎么和全局 ...

楼主小心看看下图中AVss是短接到DVss的，而晶振电容C1/C2连接后是先接至DVss的。

局部的覆铜的net也是GND，但并不和全局其他的敷铜隔离，而是在DVss一处连接，在DVss点接地(其他敷铜)。

labtech · 发表于 2015-1-17 21:11:13

数字地啊。不用怀疑

pic_flash · 发表于 2015-1-19 10:16:29

本帖最后由 pic_flash 于 2015-1-19 10:26 编辑

PIC晶振是接digital GND的。
AGND 是给ADC 用的。。

LK9286 · 发表于 2015-1-19 10:50:37

接MCU的GND吧。。。。晶振的GND没弄好芯片会老重启的

grj0719 · 发表于 2015-1-19 11:35:01

pic_flash 发表于 2015-1-19 10:16
PIC晶振是接digital GND的。
AGND 是给ADC 用的。。

谢谢差点被搞晕

grj0719 · 发表于 2015-1-19 13:50:00

alias 发表于 2015-1-17 20:22
楼主小心看看下图中AVss是短接到DVss的，而晶振电容C1/C2连接后是先接至DVss的。

局部的覆铜的net也是GN ...

嗯你的说法我理解了我原先也是这么想的
但是TI文档中AVSS还是不能解释。难道是为了layout方便，把net设置为AVSS（AGND）？
亦或是文档错误了？

EMC菜鸟 · 发表于 2015-2-2 14:24:46

楼主有点过于相信文档了 —— 就从你们讨论得最多的那副图中、用线直接把PCB两脚连接起来的做法来看，写这个文档的人也是个半吊子！

我的初步理解是这里覆铜的目的主要还是防止其他电路的干扰对晶振造成影响，猜测 MSP430 为了降低功耗而使得晶振电路的设计相对于不考虑功耗的单片机而言更敏感，覆铜包地等等措施应该都是基础此考虑，基于此考虑，只要不形成地电流，其实模拟地数字地又有什么分别呢？

grj0719 · 发表于 2015-2-2 14:28:55

EMC菜鸟发表于 2015-2-2 14:24
楼主有点过于相信文档了 —— 就从你们讨论得最多的那副图中、用线直接把PCB两脚连接起来的做法来看，写这 ...

嗯是有点迷信老外了
不过我觉得当年我们的板子（非我话）按照这种原则出来的是有问题的，不过还没有测试呢，到时候反馈。
另外，无论那个文档这么说，TI那个Layout是没有问题的，而且是较好的。

EMC菜鸟 · 发表于 2015-2-2 14:36:25

grj0719 发表于 2015-2-2 14:28
嗯是有点迷信老外了
不过我觉得当年我们的板子（非我话）按照这种原则出来的是有问题的，不过还没有测试 ...

1、我很好奇，你说的“有问题”是什么问题？
2、TI的那个布线，将两个焊盘之间直接用线连接起来，这要被焊接部门骂四的，因为他们检查时根本无法确定这里是本该连接的、还是焊接上搭丝了 ......

grj0719 · 发表于 2015-2-2 14:37:35

EMC菜鸟发表于 2015-2-2 14:36
1、我很好奇，你说的“有问题”是什么问题？
2、TI的那个布线，将两个焊盘之间直接用线连接起来，这要被 ...

我一般也是引出再连接的。

721zjr · 发表于 2015-2-2 19:29:56

认真看看，谢谢！

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