嘉立创啥时候能做BGA板啊

sangmo2015 · 发表于 2015-2-10 22:31:23

嘉立创啥时候能做BGA板啊？现在好多芯片都BGA啦！

quzhanguang3 · 发表于 2015-2-10 23:23:38

你是说芯片封装的BGA基板么

sangmo2015 · 发表于 2015-2-10 23:30:03

BGA电路板，要做阻抗，看了JLC工艺不行啊！

Scarlette · 发表于 2015-2-11 01:04:03

sangmo2015 发表于 2015-2-10 23:30
BGA电路板，要做阻抗，看了JLC工艺不行啊！

不一定需要做阻抗的，现在好多MCU为了体积小也搞BGA封装的，几十兆根本用不着太在意阻抗匹配；就算有阻抗要求，知道层压结构自己就可以计算了，两三百兆以内要求也没那么精确。
话说期望嘉立创做BGA的问题好多人都提过了，至今没见嘉立创表过态打算提高工艺什么的…

LearningASM · 发表于 2015-2-11 08:34:44

工艺与成本成正比！

dengxiaofeng · 发表于 2015-2-11 08:35:56

我觉得主要是过孔小于 12mil 线宽小于 6mil 其实吧过孔可以到 10mil 线宽 4mil 基本上就可以搞定 0.65mm 以上的 BGA了如果更小的BGA 估计也需要更高的工艺和门槛所以没必要了

sangmo2015 · 发表于 2015-2-11 10:53:21

因为看了芯片上，锡珠的直径在0.5到0.7，所以感觉嘉立创的工艺很临界，不知道行不行

iqxt88 · 发表于 2015-2-11 11:01:59

简单BGA还是可以做的我在jlc打样过OV7725

zgxcom123 · 发表于 2015-2-11 12:54:59

jlc的工艺应该是完全没问题的，但是袁老板的做事风格比较稳重，指标给得还是很保守的

sangmo2015 · 发表于 2015-2-11 14:42:06

诸位高人，帮忙看看，这种BGA芯片，嘉立创能做吗？

wye11083 · 发表于 2015-2-11 22:23:54

zgxcom123 发表于 2015-2-11 12:54
jlc的工艺应该是完全没问题的，但是袁老板的做事风格比较稳重，指标给得还是很保守的 ...

工艺还真不好说。我上次在HQ做的4层板，就因为有别人的板存在工艺问题，HQ多做了2块，合计一共收到14块。一般板厂都是多做2片的，收到10-12片都正常。

Scarlette · 发表于 2015-2-11 23:01:10

sangmo2015 发表于 2015-2-11 14:42
诸位高人，帮忙看看，这种BGA芯片，嘉立创能做吗？

第一个1.0mm Pitch的还有希望，第二个0.8mm Pitch你先想想需要什么孔径才行……

sangmo2015 · 发表于 2015-2-12 08:42:06

Scarlette 发表于 2015-2-11 23:01
第一个1.0mm Pitch的还有希望，第二个0.8mm Pitch你先想想需要什么孔径才行…… ...

我就觉得，第一已经到极限了

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