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本帖最后由 limeng 于 2015-5-29 17:24 编辑
做电路板:一横一坚(线路)中间一点(孔)!
线路开短路:自从aoi出现后,这个问题不算是太大的问题,只要管理到位,解决了99%的问题,对于线路有革命性的,嘉立创上aoi以经有5年历史,现在聚真工厂采用以色列的最新在线aoi,绝对的高富帅,直接接在蚀刻线上,接成了自动线!
孔无铜:孔无铜很烦人,时不时来一个,看不见,摸不着,除了全测,不然发现不了,传统的沉铜工艺对于孔无铜,就算你控制着再好,基本上是天天有,只是多少的问题,这个一直困拢着所有的电路板人,去年聚真工厂采用了最新的做hdi手机板的导电胶工艺,导电胶对于孔无铜是革命性的,基本上没有孔无铜(达到了十万分之一,个别性事件就不加以讨论) ,原来的嘉立创所有老厂,在年前全部撒掉传统的沉铜工艺!
结束孔无铜时代,不代表完全百分百没有,只是相原来传统沉铜而言,基本上可以不计了(哈,怕碰上较真的,跟我说,是不是一个月,一个有没有:))
导电胶只是代替一铜,一铜也好,导电胶也好,都是为电镀铜做准备的,千万不要理解为不要铜:) 导电胶也有他的不足,不适合小厂,一条随便上万平方的产能,几万也是轻松的事,投资大,耗电高,而原来的沉一铜则产能没什么限制,相对于原来沉铜来说投资成本过高,原来的沉铜线几万,则这些线随便要几十万!孔无铜基本上是一铜产生!最终的电镀铜都要镀到20um左右!大厂基本上原来的沉铜全部淘汰掉了,现在只差中小型工厂没有换,因为涉及场地及投资,小厂更换要一定的时间,3-5年之内,差不多全部能更换掉
孔无铜对于嘉立创来说,可以基本宣告结束,这也是我们为什么敢抽测从95%提到98%的一个直接原因,解决了孔无铜基本上解决了品质瓶颈!到嘉立创参观的人在嘉立创任可一个工厂找不到传统的沉铜生产线!
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