嘉立创激光钢网开孔是使用阻焊层还是锡膏层？

scofiled

嘉立创激光钢网开孔是使用阻焊层的资料开孔，还使用是锡膏层的资料开孔？

由于下载嘉立创PCB钢网资料时，发现里面只有8个文件，如下


里面缺少了 Top Paste（顶层锡膏层）和 Bottom Paste（顶层锡膏层），理论上，开钢网，应该使用锡膏层开

为啥？ 见下图（下图是锡膏层）

上图灰色的就是锡膏层，可以看到IC的引脚是独立的开孔

如果使用 阻焊层，ic 的引脚就会糊成一片，很容易短路（下图是阻焊层）



疑问1： 嘉立创钢网资料 缺少锡膏层，那么嘉立创用什么资料来开钢网？
疑问2： 假如嘉立创用阻焊层开钢网？那不是很不规范？
疑问3： 假如嘉立创用锡膏层开钢网，那为何钢网资料里面却缺少锡膏层？


估计这些问题在PCB行业都不是问题，只是非这个领域的搞不明白，特此提问~

aozima

使用 锡膏层
下载回来没有是因为做PCB不需要这层。

scofiled

找到嘉立创自己的开钢网说明：
里面标明用 Paste层开钢网，但嘉立创自己提供的钢网资料里面确没有 Paste层， 比较矛盾，做PCB是不用Paste层没错

但做钢网要撒！ 特别是拼版的小批量货，有时在嘉立创做板，也不一定在嘉立创做钢网的。


首次开钢网必读：《钢网制作规范及协议》
一、文件有钢网层，俗称paste层, 则嘉立创按paste层制作, 以下情况例外:
1)明显的标准金手指 2) 明显的锅仔名贴片按键 3)明显的射频天线
4）贴片层及线路层上有，但阻焊上没有的焊盘，不开孔（若需要开孔，请备注说明）
以上四点不开,其它的全部按paste（钢网层）制作
二、没有钢网层,有阻焊层,线路层，钻孔层的 则阻焊层(solder)做为依据，线路层焊盘大小进行制作，规范如下：
1）通孔（包含导电孔及插键孔）的阻焊层不开
2）阻焊层下面没有线路层的阻焊层不开
3）在线路层有为了加大电流，在线路层上加阻焊层的，及屏蔽罩的，客户要备注处理！
4) 明显的锅仔名贴片按键，明显的金手指 明显的射频天线不开
5）除以上1),2),3),4)点，所有的阻焊层都会进行开钢网
三、文件中只提供一层的，则直接按文件开钢网，不做任何咨询及按常规修改
四、若选了MARK点而板上无MK的，此选项无效（大钢网，若可以用通孔或插件孔代替的，请说明。）
（附：胶水网无论选取MK与否，嘉立创都会做定位孔，无MK的，会用通孔或插件孔作为定位孔）
五、（1）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相。没有层名显示的，直接制作，不镜相（若底层已镜相，请说明）
（2）若文件在同一层有丝印且已镜相的，丝印应该全部为正（此处请注意，文件全部都已镜相的，请说明）
六、（1）TP类的测试点（包括单独的没字符的圆点）默认不开孔，有特殊要求请备注。
（2）若文件在同一层有丝印且已镜相的，丝印应该全部为正（此处请注意，文件全部都已镜相的，请说明）
如果有什么怕出错的需求，请在下单系统进行备注 技术不了解的请进行技术咨询
手机：18682123760，QQ:800005884
温馨提示: 如果对于无论什么原因而导致多开孔的，可以用透明胶进行封住，而不会导致钢网重开。
客户尽量提供标准的文件中包含有paste层！
七、点数超过5000，或者异形板的，单独下钢网的，交期说明如下：
（1）确认时间为18点之前的， 则是确认订单后第2天发货
（2）确认时间为18点之后的，则是确认订单后第3天发货
如需确认PDF，则以确认PDF时间为准计算发货时间

TANK99

就算你提供了PASTER，对于做钢网也不顶用的，钢网也有库的，一般的封装里顶多与SOLDERMASK一致就不错了。

我们是用SOLDERMARSK，直接交给钢网厂。

酱油哥

楼主，你好，针对你提到的问题，文件没有现成锡膏层（俗称钢网层），嘉立创是如何制作？
答案是：按嘉立创制作规范二、用Gerber整套文件（正常需要：阻焊层，线路层、字符层和钻孔层），其中开孔焊盘是按阻焊层(solder)做为依据，其次线路层焊盘大小进行制作！

关于嘉立创制作规格及协议，可以参考3楼朋友回复！

scofiled

酱油哥 发表于 2015-9-7 09:20
楼主，你好，针对你提到的问题，文件没有现成锡膏层（俗称钢网层），嘉立创是如何制作？
答案是：按嘉立创 ...

为啥嘉立创自己 提供的工程文件不提供 锡膏层？ 虽然做pc用不到，但在其他地方做钢网需要用到

深圳嘉立创-钢网

楼主，我详细回答一下：
问题1：嘉立创钢网开钢网优先是采用贴片层即paste层制作。在没有贴片层的情况下，就得结合线路层、阻焊层、丝印层以及钻孔层进行制作。
问题2：很多情况下板厂所给的制板工程文件里面是没有贴片层，但是板子给板厂去生产，而板厂可能会将文件进行改动（比如拼板），那么拿板厂的工程文件去做钢网应该是最准确的。那么就可以用其他的层结合一起来做（问题1 已说明）
问题3：楼主可以单独显示线路和阻焊 2层Gerber，阻焊层可以判断焊盘位置，线路层可判断焊盘大小。丝印层判断元件属性及正反面，钻孔层用来挑除阻焊层上的过孔，即可以挑出贴片焊盘。