MPU6050 IC底下中间一片裸露的是GND么,见图？要画板子了

3050311118 · 发表于 2015-11-10 13:07:47

是GND么？

aammoo · 发表于 2015-11-10 13:10:48

是

Doding · 发表于 2015-11-10 13:19:06

画板之前不看Datasheet吗？
这种封装很多都对中间的大焊盘有要求。

dadatou · 发表于 2015-11-10 13:20:19

一般这种都是散热盘，究竟是不是地，你万用表量一下不就知道了。

snow1107 · 发表于 2015-11-10 13:28:26

本帖最后由 snow1107 于 2015-11-10 13:34 编辑

在图片里能看到D2、E2相应标的是Exposed Pad。然后你再百度下Exposed Pad会出现想知道的答案的。虽然我也不太懂~~

huangqi412 · 发表于 2015-11-10 13:28:31

手册。。。手册。。。手册。。。主要事情说三遍

qianhongyuan · 发表于 2015-11-10 14:10:02

加固的，不接地，不过可以接地。

3050311118 · 发表于 2015-11-10 14:14:42

huangqi412 发表于 2015-11-10 13:28
手册。。。手册。。。手册。。。主要事情说三遍

手册看好一下午过去了，还不知道能不能找到答案。

qianhongyuan · 发表于 2015-11-10 14:50:30

补充点写手册资料
The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be soldered to the PCB. Failure to adhere to this rule can induce performance changes due to package thermo-mechanical stress. There is no electrical connection between the pad and the CMOS.
我的做法就是中间是一个单独焊盘，问题就是布线收到影响。

stm32_xiaocai · 发表于 2015-11-10 14:55:59

以前有人说中心的焊盘不要焊，因为会有应力影响传感器输出

lrzxc · 发表于 2015-11-10 16:32:06

stm32_xiaocai 发表于 2015-11-10 14:55
以前有人说中心的焊盘不要焊，因为会有应力影响传感器输出

那就在底下开个散热口？

ayumi8 · 发表于 2015-11-10 16:47:19

这个是加固的你可以想象如果四轴各种摔这个IC 的脚这么点大搞不好会崩掉IC

sddp001 · 发表于 2015-11-10 16:47:52

3050311118 发表于 2015-11-10 14:14
手册看好一下午过去了，还不知道能不能找到答案。

做设计一下午看手册的时间都沉不下来，能做好吗？

shiyuzuxia1111 · 发表于 2015-11-10 17:34:35

感觉接地没问题，如果不是多层板，小面积板，这么一个大PAD把地割开，肯定不合理，芯片厂家不会考虑不到这些问题的。再说对于电路，充分接地是有好处的

lzg · 发表于 2015-11-10 17:50:04

9楼的英语说，不要焊接该焊盘。

usm4glx · 发表于 2015-11-10 18:05:43

散热而已,这种封装就是这样的

dengmengcan · 发表于 2015-11-10 13:07:48

参考PDF47页11.4.2，MPU-60X0有很低的动态性能和标准的电流损耗。该焊盘不要求进行散热，同时也不能连接到PCB上。该焊盘是为了增加芯片的机械应力，不应该有任何的电气连接。所以，不用布线，直接用绿油覆盖住这个区域，不要接触到任何的PCB。楼上说连接地的肯定没有仔细看过PDF。

libc0607 · 发表于 2015-11-11 08:56:26

dengmengcan 发表于 2015-11-10 13:07
参考PDF47页11.4.2，MPU-60X0有很低的动态性能和标准的电流损耗。该焊盘不要求进行散热，同时也不能连接到P ...

刚好也在画一个mpu6050的板，多谢，学习了！

mandylion2008 · 发表于 2015-11-11 09:09:24

有经验的人会不假思索的说是散热焊盘，但这种经验也许可能是错的！
上面的英文很清晰的指出这个芯片有很低的动态和待机消耗，不需要散热，也不需要焊接到PCB上。如果焊上，会影响芯片的性能！毕竟他是微机械的东西，不是纯电子，焊上去了，会导致封装的热-机械应力改变。
搞技术真的不能想当然！经验很重要，但不是这种想当然的经验，这只是一种另类的条件反射，很容易射错的。

yuwangwangyu · 发表于 2015-11-22 08:53:04

如果你有恒温控制这个焊盘可以用来加热这样会比加热塑封更快商业飞控是有加热的

cumt_123456 · 发表于 2018-12-23 00:00:33

dengmengcan 发表于 2015-11-10 13:07
参考PDF47页11.4.2，MPU-60X0有很低的动态性能和标准的电流损耗。该焊盘不要求进行散热，同时也不能连接到P ...

谢谢，学习了。
查了MPU9250，这个文档也有相关相关描述。InvenSense MEMS Gyroscope Handling and Processing App Note

cumt_123456 · 发表于 2018-12-23 00:36:58

附件上传：第一页Exposed Die Pad Precautions 部分

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