JLC的四层板质量不错，工作全部正常

wye11083 · 发表于 2015-12-11 22:31:02

RT，上次有个四层板急用，在HQ投板半天没人鸟，艹，换JLC，一会儿就确认通过了，没有收其它任何费用。因为以前没在JLC做过BGA板，所以比较担心。好象是5天就出货了，速度相当快，到货直接寄到焊接厂，焊完回来测试，全部一次通过。工艺是BGA 6/6，整板7/7，孔20/12。目测孔中心打得东一个西一个的，还不是统一朝某个方向偏，不过至少都有一点单边环——差不多+ -3mil孔中心误差。已经有两块在长期运行测试了，其中一块固件在未知情况下居然丢了，于是重烧了一下，目前一切良好。

atommann · 发表于 2015-12-11 22:36:04

你 BGA 芯片的 pitch 是多少 mm?

boyiee · 发表于 2015-12-11 22:47:13

估计1。0的吧不然6/6mil 和0.3的孔怎么能扇出来。

0.8球距我用5mil 0.3勉强能扇出。

wye11083 · 发表于 2015-12-11 23:21:22

boyiee 发表于 2015-12-11 22:47
估计1。0的吧不然6/6mil 和0.3的孔怎么能扇出来。

0.8球距我用5mil 0.3勉强能扇出。 ...

恩。考虑到走线难易程度，用的是256的BGA，1.0间距。FPGA。所以走线直接就拉了整整四大排。所幸一切正常。

unifax001 · 发表于 2015-12-12 08:17:09

别的不说孔是超过常规制程了，这次运气好能行下次就不好说了。

wye11083 · 发表于 2015-12-12 08:32:54

unifax001 发表于 2015-12-12 08:17
别的不说孔是超过常规制程了，这次运气好能行下次就不好说了。

孔没有超过的。一般孔常规制程是+ -0.1mm。所以4mil单边环可以在任何pcb厂商那里加工。

njayk · 发表于 2015-12-12 10:39:33

4层板做的还可以的我们已经小规模打样在JLC做故障板不多

Rapido · 发表于 2015-12-12 10:55:13

以前我想做个2层板，带BGA，EMMC，结果没通过，是不是要做4层才可以？

unifax001 · 发表于 2015-12-12 11:01:11

wye11083 发表于 2015-12-12 08:32
孔没有超过的。一般孔常规制程是+ -0.1mm。所以4mil单边环可以在任何pcb厂商那里加工。 ...

http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp

boyiee · 发表于 2015-12-12 11:12:19

Rapido 发表于 2015-12-12 10:55
以前我想做个2层板，带BGA，EMMC，结果没通过，是不是要做4层才可以？

跟层数没关系，你板子精度要求高了，嘉利创0.8球距的BGA都做不了，以前发过，更别说0.5的EMMC了。你想多了。

Rapido · 发表于 2015-12-12 11:18:09

boyiee 发表于 2015-12-12 11:12
跟层数没关系，你板子精度要求高了，嘉利创0.8球距的BGA都做不了，以前发过，更别说0.5的EMMC了。你 ...

只是测试，空脚我不画的，这样简单画下，能达到起制程要求，但是就是不接。

wye11083 · 发表于 2015-12-12 12:06:11

unifax001 发表于 2015-12-12 11:01
http://www.sz-jlc.com/home/technology.jsp

凡事没有那么绝对。你太钻牛角尖了。

atommann · 发表于 2015-12-12 17:37:52

前段时间在 JLC 做了一个板，有一颗 DSBGA IC, 3x4 grid，0.5mm 间距，双层，HASL，因为是两层板，而且引脚又少，所以没有问题。

wye11083 · 发表于 2015-12-12 19:36:58

atommann 发表于 2015-12-12 17:37
前段时间在 JLC 做了一个板，有一颗 DSBGA IC, 3x4 grid，0.5mm 间距，双层，HASL，因为是两层板，而且引脚 ...

晕，DSBGA 3排出线得3.5mil了吧。除非不是3*4的，而是外面有缺口。

huatuizh · 发表于 2015-12-13 19:54:50

嘉立创BGA的焊盘直径不是要 >0.55mm 吗

SZ-JLC-R
发表于 2014-8-12 12:00:14

有做BGA，但这么小的做不了，抱歉。

BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.55MM(22mil)。

wye11083 · 发表于 2015-12-13 21:04:06

huatuizh 发表于 2015-12-13 19:54
嘉立创BGA的焊盘直径不是要 >0.55mm 吗

SZ-JLC-R

晕，你挖坟也太牛X了吧。现在都两年过去了，JLC新工厂都开了两个，工艺也换成了国内标准工艺中最领先的，那些信息早就过时了。晕。
难道经验就这么不可信？要知道我画板子只出过一次严重BUG，还是因为PCB板厂做盘中孔工艺时没有填充树脂导致严重焊接故障导致的。其它板子最多只有两处小BUG，简单修一下就搞定了。目前唯一的烦恼就是接插件焊接质量不良，时好时坏。下一步我准备全面普及1.27mm双排排针，先用直插的，这样应该能保证到30年不出问题。

huatuizh · 发表于 2015-12-13 23:16:33

wye11083 发表于 2015-12-13 21:04
晕，你挖坟也太牛X了吧。现在都两年过去了，JLC新工厂都开了两个，工艺也换成了国内标准工艺中最领先的， ...

这样啊，我看到最近嘉立创也没特别说明BGA的制程。
只是9月说一年内要上高精度多层板的线了。
那你这个 BGA256 1mm脚距，pin ball是多少直径的？

JLC的四层板质量不错，工作全部正常

阿莫论坛20周年了！感谢大家的支持与爱护！！