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PCB板浸锡炉后阻焊起泡,脱落,请帮忙分析原因

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出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 09:31:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
这几年一直在嘉立创打样,做小批量,嘉立创的质量一般,但也还过得去。
但从今年7月初起,做的小批量,SMT没问题,但插件浸锡炉后,发现有些会阻焊起泡,有些还会脱落,共大约10%左右的板会有这个问题,请看附图。
有铅锡炉240度,PCB为3拼板,弧线下锡炉出锡炉,每拼板在最中间时5秒左右,共约15秒,以前也一直这么操作,没问题,但7月初的那次起就发现有问题。
当时怀疑是嘉立创更换阻焊油的问题,见 http://www.amobbs.com/thread-5625758-1-1.html
反映到嘉立创,寄板到大亚湾给他们做实验,负责的工程师挺负责任的,还拍照片,视频给我看,实验结果是在他们那边不会。
我们也怀疑会不会是助焊剂用的时间太长,过期了的原因,后来也换了新出厂的助焊剂,但结果也是一样。这种助焊剂我们一直在用,以前也没出过这种问题,包括出问题时同一桶助焊剂也是用了好长时间的了。
我们以为这只是某一批次的问题,这个问题就搁置下来了。但这段时间,新做的板子,也还是会有问题,只是百分比小一些。
所以在这里写出来,请大家帮忙出出主意,分析问题会在哪?
PCB起泡.jpg

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一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 09:46:19 | 显示全部楼层
温度高了!

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 09:48:08 | 显示全部楼层
古二真。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 09:51:41 | 显示全部楼层
温度高或者浸锡时间太长

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:03:05 | 显示全部楼层
和4楼的的想法一样

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:06:19 | 显示全部楼层
浸锡之前 需要预热吗?预热后 是不是可以缩短浸锡时间。。。

出0入4汤圆

发表于 2015-12-18 10:21:08 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 475627406 于 2015-12-18 10:22 编辑

1,其他家做板试试 2,单独加热pcb测试

出0入54汤圆

发表于 2015-12-18 10:33:15 | 显示全部楼层
不像温度高!像时间长

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-12-18 10:37:07 | 显示全部楼层
240度,有一定的角度下锡炉出锡炉,每拼板在最低点时5秒左右,共约15秒。
以前也一直这么操作的。把温度调低点也试过,也不行。时间太短有些脚会焊不上。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:41:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 ding86361953 于 2015-12-18 10:45 编辑

我们公司以前有出现过,PCB受潮,过锡炉铜箔多处鼓起来。
增加:但不像楼主这样的,就像手被烫后,起一个水泡那样的。
分析结果是:PCB受潮,加热后,产生水蒸气,促使铜箔鼓起。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:47:26 | 显示全部楼层
我用无铅260°,都没有问题。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-12-18 10:49:36 | 显示全部楼层
一开始我们也以为是铜箔鼓起,后来碰一下那个阻焊,会脱落,现在看到的鼓起是焊锡进去了。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:52:42 | 显示全部楼层
先 烘干pcb 再去插件、  大电流线路,多打几个过孔加强固定用!

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:54:44 | 显示全部楼层
PCB 受潮了 应该是  

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-12-18 10:55:15 | 显示全部楼层
wkman 发表于 2015-12-18 10:52
先 烘干pcb 再去插件、  大电流线路,多打几个过孔加强固定用!

SMT后回来就插件的,应该不是PCB受潮的原因。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:56:17 | 显示全部楼层
我用310度 铅没问题;

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 10:57:21 | 显示全部楼层
温度高了

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 11:00:27 | 显示全部楼层
我也认同PCB受潮的观点

出0入8汤圆

发表于 2015-12-18 11:39:15 | 显示全部楼层
换掉焊锡和用无水酒精溶解优质松香做为助焊剂试试。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 11:50:18 | 显示全部楼层
各位看清楚铜皮并没有拱起来,
我觉得是这个PCB有问题,可能是上阻焊的铜表面有污染或者阻焊质量问题。

出0入12汤圆

发表于 2015-12-18 11:58:53 | 显示全部楼层
温度高了

你可以拿焊台的热风枪对着铜箔吹,看能不能出现同样的现象

出0入54汤圆

发表于 2015-12-18 12:07:18 | 显示全部楼层
预热下是不是好一点?

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 12:47:30 | 显示全部楼层
感觉还是受潮了

出0入4汤圆

发表于 2015-12-18 13:08:41 来自手机 | 显示全部楼层
锡锅温度不算高呀!确定是15S吗?

出0入4汤圆

发表于 2015-12-18 13:09:17 来自手机 | 显示全部楼层
锡锅温度不算高呀!确定是15S吗?

出0入84汤圆

发表于 2015-12-18 13:31:00 | 显示全部楼层
会不会本身孔小了,插座插进去时过孔受伤了,测量下孔径

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 13:51:57 | 显示全部楼层
看来每门学科都有专业人才呀这论坛

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-12-18 14:00:34 | 显示全部楼层
Mingrui 发表于 2015-12-18 13:08
锡锅温度不算高呀!确定是15S吗?

时间只会少,不会多。生产在浸锡的时候我也去看过。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-12-18 14:01:09 | 显示全部楼层
czzhouyun 发表于 2015-12-18 13:31
会不会本身孔小了,插座插进去时过孔受伤了,测量下孔径

确定不会。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 14:34:28 | 显示全部楼层
12.jpg
11.jpg

250度锡炉,斜进斜出,4秒左右,起泡比例30%还要多,起泡面积比你还严重,加工厂说是PCB铜皮不干净,JLC说是加工厂温度过高,扯不清,最后JLC发了一小瓶绿油,用毛刷刷上去烘干,那批板子到处都是补丁,惨不忍睹啊,下面是补好绿之后的惨状:
13.jpg
14.jpg
15.jpg

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 15:00:33 | 显示全部楼层
坐等妇科大师来分析;楼上会不会是因为你的板盖铜器太多的原因;坛里以前一个贴字。关于浸焊布板的注意事项.

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-12-18 15:05:39 | 显示全部楼层
dadatou 发表于 2015-12-18 14:34
250度锡炉,斜进斜出,4秒左右,起泡比例30%还要多,起泡面积比你还严重,加工厂说是PCB铜皮不干净,JLC ...

你这个情况是比我们的还严重。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 15:07:13 | 显示全部楼层
PCB  烘烤8小时 在焊接

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 16:00:57 | 显示全部楼层
HJJ2008 发表于 2015-12-18 15:00
坐等妇科大师来分析;楼上会不会是因为你的板盖铜器太多的原因;坛里以前一个贴字。关于浸焊布板的注意事项 ...

这个板子出过几批了,就上次这样。

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 22:48:33 来自手机 | 显示全部楼层
温度过高,时间过长,会导致铜皮鼓起。纯阻焊层起泡没见过。这个得找专业人士看看。既然有人说pcb受潮你可以烘干下试试

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 23:09:17 | 显示全部楼层
多打些过孔

出0入0汤圆

发表于 2015-12-18 23:20:52 来自手机 | 显示全部楼层
防焊前段磨板不干净,印刷前手碰到铜了,后面烤箱温度低。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2015-12-19 10:21:16 | 显示全部楼层
是纯阻焊层起泡,而且锡进去了。
再等高手分析,JLC的专业人士也讲几句吧。

出0入12汤圆

发表于 2015-12-19 12:34:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 limeng 于 2015-12-19 12:39 编辑

pcb工厂一般对于责任的划分是,出厂前,阻焊有没有掉绿油!
对于焊接路掉绿油,绿油生产厂家广信提供的说法如下:
1):助焊剂因为是酸性,各个不同厂的助焊剂的特性不一样,导致的酸度不一样
2):板子上刷上助焊剂存放的时间,如果板子上刷上了助焊剂时间放了过久,则助焊剂的酸性对阻焊油产生攻击,时间越久,攻击性越强,一般的情况下是刷上助焊剂马上生产
可以做试验来判别:   把你的板子,如果不过助焊剂过波峰焊时是不是有掉绿油的情况发生,在购助焊剂尽量不要买强酸性的助焊剂!

出50入0汤圆

发表于 2016-1-16 13:16:54 | 显示全部楼层
我们在JLC的板子目前还没发现过焊不上或者起皮的现象。
我们出现的问题的有些拼板V切的精度不够,尺寸偏差较大,以至于不得不用砂纸 打磨边缘。
至于焊不上或者起皮的现象,应该是在助焊剂及锡条或工艺可能性大一点。
铜箔起泡估计是浸焊时间过长所致。板子斜着进入锡锅,当助焊剂化作一阵烟后,再斜着出来,整个过程不会超过10秒。
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