PADS设计的板子中IC焊盘被盖油问题分析

嘉立创PCB技术 · 发表于 2016-2-26 17:38:51

本帖最后由嘉立创PCB技术于 2016-2-26 17:34 编辑

   （申明：本帖不针对任何人，目的很简单就是让网友能参考，从而不再出现类似问题。从客户资料的保密角度出发，本例中只用出错元件来分析）

         今天一客户反馈，PADS设计的板子打样回来后QFN封装IC焊盘没有开窗。
      焊盘没开窗可不是小事，先来看一下出错的地方，出错位置如图1中的U2，

         第1步：先简单看了下文件，没发现什么问题。

         第2步：配置好CAM，在PADS中预览了下CAM文件线路层，如图2。从图中可以看出线路层是没有问题的。

         第3步：预览了下CAM文件SOLDER层，如图3所示。  从图中可以看出 IC焊盘处是没有东西的，这样就直接导致了做出的板子IC焊盘没开窗。

         第4步：重新确认下CAM中SOLDER层的配置，看看是否是设置存在问题，如图4、图5所示。          经过确认，设置没有问题。

         第5步：进入出错IC封装编辑下，如图6、图7所示。
                     在图7 中，发现IC焊盘 SOLDER层尺寸有设置，长/宽设置的为0，这样是有问题的，把这两项删掉，保存更新封装，重新到CAM中查看OK，
               问题解决。

            从这里看出不管用不用GERBER打样，至少用GERBER检查是很有必要的。