嘉立创SMT打样第二阶段可能更加强大，值得期待！

limeng · 发表于 2016-3-6 23:41:59

本帖最后由 limeng 于 2016-3-6 23:46 编辑

大家更多的讨论一下缺点:
第二阶段采用的方案：
1）放弃第一阶段的点锡功能，采用传统钢网印刷
2）放弃单板贴片的方案，采用需要贴片的板子邮票孔拼接，焊接完后，人工分开

优点：
1）效率提高现在的5倍以上
2）焊接精度会更好
3）焊点质量会更好
4）解决锡珠问题
5）支持不支持焊接的器件部分给上锡服务
6）因为点锡精度问题，只能解决0402的器件，更小的ic不能支持，采用激光钢网则将会支持更小的封装，包括有可能提供bga的个性化服务
7）第二阶段将会支持有极性的常用二极管，三极管，及部分热门ic的贴片服务

缺点：
1）你必须接受外形允许嘉立创采用邮票孔以其它的客户进行拼版，因为分开后，外形会受到一定程度上的影响，如果你不接受，嘉立创只能放弃
2）每个板可能会加mark点，做为定位光标点来用
3）有可能受订单影响，可能暂时性只开放10，15，20片及板厚1.6，1.2，1.0，锡板，绿油这些参数的及条件的影响，
4）嘉立创可能会浪费板材的利用率

总结：做为行业的开创者，无经验可以借鉴，只能摸索前进, ！

lllaaa · 发表于 2016-3-6 23:45:53

仍然只贴单面么？

limeng · 发表于 2016-3-6 23:46:28

lllaaa 发表于 2016-3-6 23:45
仍然只贴单面么？

还只支持单面

wajlh · 发表于 2016-3-6 23:58:09

为啥要用邮票孔？JLC那么多分板机，不舍得用？

limeng · 发表于 2016-3-7 00:02:42

本帖最后由 limeng 于 2016-3-7 00:03 编辑

wajlh 发表于 2016-3-6 23:58
为啥要用邮票孔？JLC那么多分板机，不舍得用？

焊上器件后不能用数控机锣边

armok · 发表于 2016-3-7 00:19:57

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funnynypd · 发表于 2016-3-7 00:29:06

>可否先锣边，但仍有一定的厚度是连接的。
>焊完，再用力扳开。

It is the same limeng is talking about, there is only a few place having the connection, after the SMT components assembled, simply cut those connection.

aozima · 发表于 2016-3-7 00:43:10

本帖最后由 aozima 于 2016-3-7 01:27 编辑

好想法，这样大大提高了效率，我的第二单已经被排队了

。

1. 既然选择了快速SMT，那怎么拼都可以接受，毕竟只是样板，功能第一。如果能用雕刻机或其它方式割开更好。
2. 批量生产的样板都应该有mark点，不过既然是大拼板了，mark板完全可以整个大板共用，如果这样不方便贴片机程序，倒也可以接受这个条件，太小的板子实在不能加的，就加工艺边。

包括有可能提供bga的个性化服务

支持不支持焊接的器件部分给上锡服务

结合这两条，建议支持以独立加价的方式贴一些手工焊接高难度的芯片，如QFN，TQFP等。可以收比较高的人工费，由客户自己提供物料（如果是商城没有的物料），以手贴的方式，且不保证焊接质量。
这样不会拖慢贴片机编程的速度，对于QFN及TQFP这样的手工焊接中等难度芯片来说，手贴的成功率还是极高的，而用户手工焊接，先不说是难度和熟练程序，至少会非常耗费时间。

对于引脚非常多的IC，或底下有焊盘的器件，手工焊接是非常折磨人的，人工涂抹锡浆是很痛苦的事。
而对于已经刷好锡浆的PCB，不过是轻轻一放就解决的问题（当然，这只是相比而言）。

对于之前的点锡工艺，这个需求是没法满足了。但现在改为开钢网的传统工艺，这个需求从技术上有了实现的可能，就看大家是否也有这个需求，以及实际操作是否可行了。

sweet_136 · 发表于 2016-3-7 08:35:10

其实我们小订单的.也想在JLC贴.就只有几块.但是焊接就好麻烦

eiglxl · 发表于 2016-3-7 08:40:06

拼板V割不行吗？

xuebingsmart · 发表于 2016-3-7 08:40:19

支持关注中，希望可以用到

ztrx · 发表于 2016-3-7 08:40:53

仍然只是阻容吗

plb83 · 发表于 2016-3-7 08:51:31

一张钢网只能做一次板子？成本是不是比原来增加了
支持先V-cut工艺后再贴片，最后再人工分离

邮票孔这条估计很多人无法接收，样板不单是要测试性能，也需要用来测试安装在壳子尺寸是否适合

shangwang · 发表于 2016-3-7 08:54:49

点锡和采用传统钢网印刷工艺上有什么区别呢

wangjiati · 发表于 2016-3-7 09:01:01

终于开始往全流程整合的方向迈进了. 我一直坚信这个方向完全正确!

喷印锡膏替代钢网还需要一段时间才能技术成熟. 目前的喷印锡膏是作为阶梯钢网的一种补偿. 混装度比较高的板子,先印刷再用喷印补锡. 和3D装配.

heky · 发表于 2016-3-7 09:03:34

这个才是最好的解决方案，数量觉得少量和批量2种，要是各种数量，要做死人的，你的钢网开了也是一次性的，光上下钢网对位就有问题

god-father · 发表于 2016-3-7 09:04:51

蛋碎一地。赶紧去规模大点SMT工厂挖两个内行点的人过来，一条SMT线一般加工也就2个人。

loggerjy · 发表于 2016-3-7 09:05:58

邮票孔……，估计很多用户不太接受啊。钢网相信接受的用户多，毕竟价格下来了另外和当年的拼版那样是好事，问题是拼版贴装钢网就成了一次性的钢网了

youlongam · 发表于 2016-3-7 09:07:47

可以先V-CUR啊，贴好后就掰开。

YaoHui · 发表于 2016-3-7 09:14:18

god-father 发表于 2016-3-7 09:04
蛋碎一地。赶紧去规模大点SMT工厂挖两个内行点的人过来，一条SMT线一般加工也就2个人。 ...

袁老板是大打算把PCB板打样那套做到底了。

wkman · 发表于 2016-3-7 09:21:49

为什么要邮票孔拼接？？？不同客户端pcb，，先V-cut 后贴片，最后再掰开发货，，，不行么？？？

血影神功 · 发表于 2016-3-7 09:29:34

wkman 发表于 2016-3-7 09:21
为什么要邮票孔拼接？？？不同客户端pcb，，先V-cut 后贴片，最后再掰开发货，，，不行么？？？ ...

不同大小的pcb，你告诉我怎么v-cut ? v-cut 只适合于相同大小板子的分割，大小不同，无能为力

armok · 发表于 2016-3-7 09:32:28

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armok · 发表于 2016-3-7 09:33:31

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tomzbj · 发表于 2016-3-7 09:43:50

建议增加一些SOT23和SOP8封装器件，常用外围小IC里这俩应该是最常见的了~

wangjiati · 发表于 2016-3-7 10:03:58

armok 发表于 2016-3-7 09:32
全部贴，可能死的更惨。

全流程整合,不是全贴. 是指立创所有部门整合.

RAMILE · 发表于 2016-3-7 10:30:56

本帖最后由 RAMILE 于 2016-3-7 10:36 编辑

youlongam 发表于 2016-3-7 09:07
可以先V-CUR啊，贴好后就掰开。

V切是用圆锯刀的，必须一刀走到板子两边

拼版大小各异，不带罗边的邮票是最佳方案

嘉立创为了降低成本，必须拼一张很大的板子，用大号的钢网来提高量产率，这种大板子上本身刚性就有大问题，再开上横七竖八的槽，恐怕质量就没办法控制了

chanxm · 发表于 2016-3-7 10:56:26

我覺得要做鋼網，價格會高。不如直接加價，不用浪費鋼網。

LearningASM · 发表于 2016-3-7 10:58:43

分开成2条生产线~~

youngspirit · 发表于 2016-3-7 11:05:19

我瞎说一句啊，现在世界上可能根本就没有解决SMT拼板问题的设备。只能自己摸索。

scofiled · 发表于 2016-3-7 11:24:16

V-CUT 是不可能的，因为 V-CUT 机器只能切直线，就是横直线和竖直线，而用户的板的形状是千奇百怪的，所以不能用VCUT

有间距拼版是唯一出路，用户必须无条件服从嘉立创的有间距拼版条件，这样效率才能提高

有间距拼版有个好处：不是所有板边都必须加邮票孔，大部分板边可以用 1.2mm或2mm的锣刀直接锣边，对客户的板的形状，大小，模具匹配等影响比较小

而关键连接部位由嘉立创加邮票孔，怎样加，加哪里，有嘉立创决定，以效率为最高原则

客户下单默认同意嘉立创的工艺和原则，不然SMT谁给你做样板？

wkman · 发表于 2016-3-7 11:27:17

血影神功发表于 2016-3-7 09:29
不同大小的pcb，你告诉我怎么v-cut ? v-cut 只适合于相同大小板子的分割，大小不同，无能为力 ...

你这不是废话嘛，，jlc样板pcb贴片的前提是尺寸10x10cm，，呵呵

jlc坚持只做10x10

chanxm · 发表于 2016-3-7 11:45:35

建議：
1）限制 SMT 單量是5個。
反正做二十個，試了1～2個樣板後，有問題就改圖，要重做，那剩下的15片成為廢品。無問題就做多2～3個，交客戶的樣板，交測試的做預測。稍後排20～100個量產，我也不會自己焊那100個IC，得花點時間將文件轉到加工廠可以用的。所以SMT樣板5個已經足夠用。
2）價格
如果線路板上有30個容阻，我自己焊一天搞5個樣板。現在JLC 的工錢是150 =》 150×20（工作天） = 3000. 我們是工程師。。。。。
你加價到300，仍然有優勢。外邊可能有比較平的加工廠，但是要轉加工文件，要預備材料，做起來要花時間也不少。
3）點錫機
這方面應該自己設計改裝。1206/0805/0603 的焊盤大，用點膠機方案應該也可以做到，錫漿要求也低一點。 0402 的才放回大SMT機上點錫。0402貼片計價時，要比0603的高。難道高啊！

rwdxty · 发表于 2016-3-7 11:47:54

其实应该把商城里面有的元件都支持，光贴阻容限制很大

merphy · 发表于 2016-3-7 11:57:00

建国国外产品内部的电路板,大部分都有邮票孔的痕迹

health · 发表于 2016-3-7 11:59:05

提个想法，板全部铣开，不V切，也不用邮票孔。每个客户的板都是独立的小板。然后做一个可重复利用的底板，把每个小板用胶粘在底板上，统一贴片。胶采用不耐高温的类型，最好遇热气化，这样过回流焊时自动脱离底板。

rwdxty · 发表于 2016-3-7 12:01:20

贴阻容要上那种高速转塔式贴片机，那种一排上百个飞达，6-12个贴头，贴片速度飞快，要是用多功能机贴阻容太慢了

appleboy · 发表于 2016-3-7 12:21:29

到现在才知道，嘉立创是一小块一小块板子焊接的，打样拼版是如何获得成功的呀？不就是将小散拼接成整张大板吗，SMT也应该走这个路线。

至于锣边，自己做PCB上SMT设备不也是要拼版然后开槽吗？最后手工掰开

xml2028 · 发表于 2016-3-7 12:41:58

楼主能说说如何下单吗

gpzdc9862003 · 发表于 2016-3-7 13:50:13

V-CUT是最常见的办法

nic_911 · 发表于 2016-3-7 14:12:39

关注关注，又有新的进步啊~~

pandong · 发表于 2016-3-7 15:24:04

关注，等着新的SMT流程出来，焊接一批试一试。

SZ-JLC-R · 发表于 2016-3-7 17:05:02

xml2028 发表于 2016-3-7 12:41
楼主能说说如何下单吗

原来的模试已暂停，新方式需重置生产流程与相应的软硬件；还需实验与探索相对的最佳方式后，才能再次启动接单程序，敬请期待！

rainbowsnow · 发表于 2016-3-7 17:56:36

希望jlc 多招懂smt 流程的员工，再创新。

HJJ2008 · 发表于 2016-3-7 18:28:01

钢网方式也不是一个好方式，调钢网也要不少时间；但JLC有人才，就是印刷那边调过来，应该很快就调好;

R8C · 发表于 2016-3-7 18:51:49

接受50块小批量做最合适不过

wajlh · 发表于 2016-3-7 20:33:25

limeng 发表于 2016-3-7 00:02
焊上器件后不能用数控机锣边

是有元件会干涉么？不太了解PCB的分板机，是怎么工作的。但是SMT工厂是可以用数控机来完成贴好片的板子分板的。

liliuqun · 发表于 2016-3-7 20:40:08

appleboy 发表于 2016-3-7 12:21
到现在才知道，嘉立创是一小块一小块板子焊接的，打样拼版是如何获得成功的呀？不就是将小散拼接成整张大板 ...

PCB打样跟SMT是完全相反的，PCB是要多个板拼成一个大板，一起生产10 15 20块板，如果报废一板也就是每个客户报废一PCS，这样最合理，

sdram · 发表于 2016-3-8 00:13:58

不能客户拼版,然后自己回家分么? 这样还减少邮票孔工作量.

wxws_wxws · 发表于 2016-3-8 07:20:49

喷锡有非常快的机子呀，比喷墨打印机都快

wangwenjia · 发表于 2016-3-8 08:33:09

"包括有可能提供bga的个性化服务"
好激动如果实行的话就可以大胆使用BGA了

xiaoergao · 发表于 2016-3-8 11:45:15

那喷锡的设备岂不是浪费了？

dzymushi · 发表于 2016-3-8 13:11:19

做个大钢网，多个客户的板子拼在一起，SMT完成后再分版。这样可以省钢网

armok · 发表于 2016-3-8 13:12:31

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

jingwaner · 发表于 2016-3-8 13:43:08

强烈支持，做多层板上BGA就方便了

TANK99 · 发表于 2016-3-8 15:17:58

Vcut和长邮票孔的拼板方式，贴片完成再分板，小心板边的器件，离板边太近会损坏焊点或器件内电极的。

R8C · 发表于 2016-3-9 09:49:42

加价吧，全部贴

apolloty · 发表于 2016-3-9 20:37:43

限制 SMT 單量是5個

apolloty · 发表于 2016-3-9 20:46:48

V-cut还行邮票孔呵呵了

lvyi913 · 发表于 2016-3-9 21:19:03

Vcut应该不行，除非所有人的板子都是一样大的，这是不可能的/

god-father · 发表于 2016-3-24 12:10:30

R8C 发表于 2016-3-9 09:49
加价吧，全部贴

人家不想接，何必强人所难

嘉立创SMT打样第二阶段可能更加强大，值得期待！

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