cc2540的OAD中三个烧写码的关系和作用，求哪位帮解释下？

waferhit

OAD三个烧写码：BIM, IMAGE A, IMAGE B。

哪位大侠帮解释下：这三个少些码什么关系，怎么用。

如果我按IMAGE A编译出来的烧写吗，没有BIM也能单独正常工作吗？

如果我按IMAGE B编译出来的烧写码，没有BIM或IMAGE A 能单独工作吗？

changer15309

BIM 可以理解为bootloader  OAD是建立在其上的profile   
如果没有BIM 只要入口地址对的 只有IMAGEA 和 IMAGEB 也可以工作
A 和 B 是app 和stack？

waferhit

changer15309 发表于 2016-3-18 09:54
BIM 可以理解为bootloader  OAD是建立在其上的profile   
如果没有BIM 只要入口地址对的 只有IMAGEA 和 IMA ...

多谢回答！

A 和 B 都是 cc2540编译生成的代码。

1. ”入口地址“对没明白什么意思，我就是按网上的教程，逐步修改相关宏定义，生成的映像A（或者B），然后直接烧写金CC2540单片机，程序能跑吗。

2. 另外在OAD 过程中， 映像B是直接覆盖映像A, 还是怎么个过程不是很理解？

3. 情况一、如果先烧写 BIM 码， 紧接着append映像B, 后期能用A去覆盖进行OAD吗？

4. 情况二、如果先烧写BIM 码，紧接着append映像A，第一次OAD是用 映像B, 第二次OAD是用改过的映像B区升级吗？

网站上资料之告诉我们怎么OAD，具体原理比较模糊，求教了！

chencc8

imgA和imgB是两个存放到不同区域的app。
而BIM就是一个bootload，启动后会判断究竟是运行哪一个app。
首先要写入BIM，然后再写入imgA的hex，这就实现了OTA的基础。
以后OTA的时候就要根据当前内部运行的是imgA或imgB，来烧写imgB或imgA的BIN文件

waferhit

chencc8 发表于 2016-3-18 12:39
imgA和imgB是两个存放到不同区域的app。
而BIM就是一个bootload，启动后会判断究竟是运行哪一个app。
首先 ...

请问：不知道添加BIM特性后（修改相关宏定义）生成的imgA，能否不用BIM，直接运行。还是一定要先烧BIM，然后Append imgA才可以？

byrin219

imgA 或imgB 需要引导才能正常工作吧？不然要BIM干吗？存在即合理。

waferhit

byrin219 发表于 2016-3-18 13:44
imgA 或imgB 需要引导才能正常工作吧？不然要BIM干吗？存在即合理。

意思就是 如果要仿真时，必须清除BIM相关宏定义？ 否则仿真时不能先烧 BIM码，再烧imgA吧？

chencc8

waferhit 发表于 2016-3-18 13:40
请问：不知道添加BIM特性后（修改相关宏定义）生成的imgA，能否不用BIM，直接运行。还是一定要先烧BIM， ...

没试过不带BIM的运行imgA~~既然不想要BIM你直接用不带空中升级的程序就是了。
何必在imgA里添加什么BIM的特性呢。
如果要大规模生产的话，写入BIM和ImgA后，再将hex读出来就是一个完整的固件了。

waferhit

chencc8 发表于 2016-3-18 14:31
没试过不带BIM的运行imgA~~既然不想要BIM你直接用不带空中升级的程序就是了。
何必在imgA里添加什么BIM的 ...

恩，理解你的意思，其实主要是想弄清这两者的关系，