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JLC样板丝印是打印上去的,凸起一点?元件下放丝印会翘起

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出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 11:43:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
在元件下若有丝印,如0603以下的电阻,则这颗元件回流焊时大概率翘起虚焊或立碑
有遇到同样问题的朋友吗?其他地方打样真正丝印则无此问题。

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出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 11:53:21 | 显示全部楼层
难道是打印的油墨遇到200多度,就会鼓起?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2016-3-28 11:59:44 | 显示全部楼层
做出来就是凸起的,摸上去手感和软妹币盲点一样

出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 12:06:00 | 显示全部楼层
也正想建议JLC丝印打印薄一点,如果字符打印机可以设置的话,现在的字符打印虽然效果较之前漂亮一些,但总感觉太有立体感,有一定的厚度。

出0入42汤圆

发表于 2016-3-28 12:41:20 | 显示全部楼层
用好那个打印的鼓起来的部分能有效防止 锡珠 跟 连焊.

不过锡膏厚度要高于那个丝印厚度.  不然 元件被丝印架空了, 出现立碑就很正常.

出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 13:20:24 | 显示全部楼层
我觉得不用改
不要改
我是手焊
我觉得很有档次
凹凸有致,丝印清晰,漂亮,非常上档次

出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 13:24:00 | 显示全部楼层
楼上已经有说了,丝印厚度怎么可能比得过锡膏厚度,自己找找原因吧。

出0入4汤圆

发表于 2016-3-28 13:59:48 | 显示全部楼层
我也是因为把丝印放到芯片下面,导致会突起一点,所以重做一批,把所有的元件的丝印都Hide了。

出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 14:17:25 | 显示全部楼层
反正都是机器贴片,,,不要丝印也罢,,, 另外,坏了就扔,不予维修,,,,

出0入442汤圆

发表于 2016-3-28 16:11:36 来自手机 | 显示全部楼层
wangjiati 发表于 2016-3-28 12:41
用好那个打印的鼓起来的部分能有效防止 锡珠 跟 连焊.

不过锡膏厚度要高于那个丝印厚度.  不然 元件被丝印 ...

我前一段贴片,发现加热过快会导致严重的立碑。

出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 16:44:10 来自手机 | 显示全部楼层
设计问题吧?丝印不应该放元件底下吧?

出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 17:01:24 | 显示全部楼层
既然丝印放元件底下,还不如隐藏掉,反正看不见……

出50入0汤圆

发表于 2016-3-28 17:15:32 | 显示全部楼层
只要丝印不放在PIN上,或者封装上,问题应该不大。
我这里一直没出现这个问题,包括0.4间距的PIN,这可能跟个人画板风格有关

出0入0汤圆

发表于 2016-3-28 19:21:29 | 显示全部楼层
印在下面也看不见,还不如不放。

出0入0汤圆

发表于 2016-3-29 07:45:36 来自手机 | 显示全部楼层
丝印不光有位号,还有器件轮廓么。
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