|
|
本帖最后由 wangjiati 于 2016-6-13 10:50 编辑
模拟贴装好处多多....离线编程, 效果预览, 贴装图制作....防止错误....
视频截图:
------------------------------------------------------------
视频地址:http://www.myopen.cn/URL/SMT/SMT ... %BD%95%E5%83%8F.zip
SMT工具:http://www.amobbs.com/thread-5652792-1-1.html
视频说明:
第一步 导出原始 导出DXF
1 设置要导出的图层
2 导出为0线宽
第二步 导出模拟图纸
0 先要导出坐标文件
1 跟BOM对比
2 导出模拟图
第三步 合并 查看
关于模拟库:
程序内置封装:
0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 2512, (有最小焊盘参考图纸)
SOT-23-3, SOT-23-5, SOT-89,
SOP-8, SSOP-8, SOIC-8, SOP-14, SOP-16,
SOD-123, LL34, DO-214AC
Mark
以上19种类有具体尺寸.
如果封装名不等于以上列举 且 包含QFN,QFP,BGA,SOP,SOIC字符 则使用 3*3方框表示
如果以上都不符合 则使用0603 的封装尺寸表达.
外置封装库:
(暂时不支持)
角度: 封装使用 EIA-481 标准规定的 编带中摆放 的 角度.
更多关于角度阅读:http://www.amobbs.com/thread-5652908-1-1.html
|
|
发表于 2016-6-13 10:47:24
