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嘉立创 最小工艺12mil的via,什么时候可以增加小钻头呢

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出0入91汤圆

发表于 2016-9-12 09:20:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ackyee 于 2016-9-12 09:21 编辑

嘉立创  最小工艺12mil的via,这个好象已经快10年了  ,既然连丝印糙的问题都优化解决了,什么时候增加支持更小VIA的钻头呢。  即使是1.0 pitch的bga 估计 via最大也只能10mil加6mil走线了

出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 09:38:32 | 显示全部楼层
一直多用 Dia=0.8mm  Hol=0.5mm 没玩过更小的孔,,,(也没必要添麻烦)

出0入442汤圆

发表于 2016-9-12 09:55:44 来自手机 | 显示全部楼层
1.0bga你盘子弄小点。

出0入91汤圆

 楼主| 发表于 2016-9-12 10:22:48 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2016-9-12 09:55
1.0bga你盘子弄小点。

哈哈,官方提供的 BGA封装   焊盘确实可以弄小点

出0入91汤圆

 楼主| 发表于 2016-9-12 10:27:15 | 显示全部楼层
wkman 发表于 2016-9-12 09:38
一直多用 Dia=0.8mm  Hol=0.5mm 没玩过更小的孔,,,(也没必要添麻烦){:lo ...

BGA下面放的下吗? 放下的话 走线也比较困难吧
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出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 10:29:34 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入4汤圆

发表于 2016-9-12 10:37:17 | 显示全部楼层
armok 发表于 2016-9-12 10:29
看来不能机械打孔了。这么细的钻头,肯定非常昂贵,而且容易折断,基本没有使用价值。 ...

小于12mil就是激光钻头了 - -

工艺和成本要提高了。看jlc老板怎么想了。

出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 10:49:20 | 显示全部楼层
ackyee 发表于 2016-9-12 10:27
BGA下面放的下吗? 放下的话 走线也比较困难吧

惭愧,没玩过那麽高级的玩意,,,

出0入442汤圆

发表于 2016-9-12 11:52:19 来自手机 | 显示全部楼层
armok 发表于 2016-9-12 10:29
看来不能机械打孔了。这么细的钻头,肯定非常昂贵,而且容易折断,基本没有使用价值。 ...

我这倒是用过很多6mil的孔,9mil盘,mtl,工艺还不错,那边厚径比不超过12。0.65的基本全板几千个8的孔。jlc的钻孔机精度比较差,20/12都能看到大量东倒西歪的孔(一片一片的)。mtl的6的孔一般都能打到焊盘中心+-2以内的位置,厂家对过孔盘做一点点补偿,还可以。但是毕竟是机械孔,mtl要求内层必须有单边8个以上的antipad,所以0.5的bga内层不能把线走两个并排孔中间。
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出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 12:11:55 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 12:26:17 | 显示全部楼层
应该不会,如果后续上了10mil或者8mil的孔,肯定就走高端路线了,价格肯定也会增加,要不然良品率会降低!

出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 12:57:21 | 显示全部楼层
0.2MM  以及以上的 用机械钻孔没问题的  我现在的板子 大部分0.2 的孔  0.35的 环  5mil线宽 5mil线距   小于0.2mm的孔就要激光 但是存在一个问题  激光孔的板子  总厚度和 叠压方式会有所改变

出0入442汤圆

发表于 2016-9-12 13:10:24 来自手机 | 显示全部楼层
armok 发表于 2016-9-12 12:11
看来袁生又要考虑升级到激光打孔了。

嘉立创无数台机械打孔机要淘汰,大家排队捡便宜。 ...

激光只能做一阶盲孔。
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出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 13:16:31 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入12汤圆

发表于 2016-9-12 13:21:23 | 显示全部楼层
1)机械钻最小能钻到0.15 这是机械钻的极限,而且对于板厚也有要求!
2)如果钻0.2及0.25的孔,钻孔效订成倍下降, 将会导致0.2及0.25的孔价格大幅度提高!
3)激光钻只能钻很薄的板,不能用于常规的板

出0入91汤圆

 楼主| 发表于 2016-9-12 14:08:06 | 显示全部楼层
huarana 发表于 2016-9-12 10:37
小于12mil就是激光钻头了 - -

工艺和成本要提高了。看jlc老板怎么想了。

应该不用激光吧,相对来说 可以做阻抗匹配的板厂好象都能够做  10mil  9mil的过孔。  
8个mil的之前也做过

出0入91汤圆

 楼主| 发表于 2016-9-12 14:09:06 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2016-9-12 13:21
1)机械钻最小能钻到0.15 这是机械钻的极限,而且对于板厚也有要求!
2)如果钻0.2及0.25的孔,钻孔效订成倍下 ...

谢谢科普的。   这次板子本想感受一下嘉立创的SMT的, 最后无奈,样板只能在别家做了。  回来还得手工贴料  哈哈
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出0入0汤圆

发表于 2016-9-12 14:11:01 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入91汤圆

 楼主| 发表于 2016-9-12 14:12:06 | 显示全部楼层
最后在某板厂做了,  也是一个打样的板厂。  说因为有小焊盘,需要加特殊工艺费 50 ,我觉得还能接受就做了
因为这次的板子并不需要做阻抗匹配,而且量比较少,出于成本考虑所以就选择了打样的板厂 而没有选择工艺稍高的板厂 主要还是想样板不用自己焊接 直接嘉立创代贴阻容的, 看来下次要感受SMT还得稍稍调整一下

出0入91汤圆

 楼主| 发表于 2016-9-12 14:14:09 | 显示全部楼层
armok 发表于 2016-9-12 14:11
激光烧出来的孔是上宽下窄的。
激光切割也有同样的毛病。

不过出于成本,跟打样效率,也许控制在12MIL对于板厂是个最佳的选择。这个可以理解

出1990入83汤圆

发表于 2016-9-14 10:10:41 | 显示全部楼层
小最孔径一般受制于板厚的1/6
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