什么时候能上高难度板子的项目？

boyiee · 发表于 2016-10-30 15:08:49

上次哪个帖子中看到过好像要上高难度板的项目。

现在很多板子嘉立创都做不了。

工艺也不用太高能做到3.5MIL或者4mil线宽线距， 0.2的过孔，6-12层不需要做阻抗，能提供PCB叠层参数就行，阻抗大家自己计算，这样也能控制住价格就行了。

这个工艺常用的0.8球距扇出走线都没问题了。

这个工艺要求用量还是不小的。

当然如果能做激光孔 3mil 阻抗板甚至更高那更好，可以放到下一步。

bitcoin2 · 发表于 2016-10-30 16:22:24

手握现在，着眼未来

wajlh · 发表于 2016-10-30 16:40:19

放风出来很久了，个人感觉这个比搞SMT实用多了，SMT大家有大把的选择，高难度板子的打样几乎没啥选择

2005n2005 · 发表于 2016-10-30 16:48:12

JLC用很多厂商的PCB料，抗阻就不能简单的一个方程式计算了吧

limeng · 发表于 2016-10-30 19:11:09

高难度的工厂的多层板以经在磨合试产，用此工厂做双面板以经做了几万平方米，现在就差压合还需调整！

boyiee · 发表于 2016-10-30 20:08:35

limeng 发表于 2016-10-30 19:11
高难度的工厂的多层板以经在磨合试产，用此工厂做双面板以经做了几万平方米，现在就差压合还需调整！ ...

加油，现在做的好多板子都是带BGA的最起码也都是0.8球距了， DDR2，DDR3都是0.8球距的，还有EMMC，这几个常用封装必须得搞定啊。

还有就是50欧单端和差分线阻抗了，差不多就成，需要绝对精度的太少了，能提供叠层参数算个差不多一般的DDR3，pcie，hdmi ，lvds ，mipi 能跑起来就行了。

希望尽快推出啊。

litop · 发表于 2016-10-30 21:07:01

期待，，BGA 0.8球距....

什么时候能上高难度板子的项目？

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