嘉立创高精度PCB现在是啥进度了？

boyboromi · 发表于 2017-3-30 13:19:35

嘉立创高精度PCB现在是啥进度了？什么时候对外开发呢？习惯在嘉立创做板子，手头的BGA板不想在别的家打样呢。

SZ-JLC-R · 发表于 2017-3-30 13:45:52

正在进行中

zzh90513 · 发表于 2017-3-30 13:50:37

期待中。。。。

limeng · 发表于 2017-3-30 21:15:17

嘉立创的高精密PCB生产线以在生产中，采用了台湾南亚的板材，全自动生产线，第一步是慢慢的把原来的多层板转移到大亚湾生产！
大亚湾多层板全部用了塞孔工艺，没加收一分钱，5，6月份则会开始宣传及接高难度订单，下次组织大家参观一下！

my2jia · 发表于 2017-3-30 21:34:56

期待中……

hushaoxin · 发表于 2017-3-30 21:36:28

能预告一下啥工艺吗？

john78 · 发表于 2017-3-30 21:37:36

limeng 发表于 2017-3-30 21:15
嘉立创的高精密PCB生产线以在生产中，采用了台湾南亚的板材，全自动生产线，第一步是慢慢的把原来的多层板 ...

只能说，BGA 不远了，能BGA贴片，这个估计大家都喜欢

gamep · 发表于 2017-3-31 08:09:30

对PCB的精度没概念
嘉立创来个科普吧

Eric_Xue · 发表于 2017-3-31 08:29:32

应该是要问PCB制程能力吧？

yuzr · 发表于 2017-3-31 08:47:44

现在的芯片动不动就是QFN BGA封装，嘉立创如果能彻底解决这种封装的焊接，那么将是巨大的喜讯

redroof · 发表于 2017-3-31 17:30:18

limeng 发表于 2017-3-30 21:15
嘉立创的高精密PCB生产线以在生产中，采用了台湾南亚的板材，全自动生产线，第一步是慢慢的把原来的多层板 ...

老大，您是说现在的4层板都自带塞孔工艺了吗？

limeng · 发表于 2017-3-31 19:21:55

redroof 发表于 2017-3-31 17:30
老大，您是说现在的4层板都自带塞孔工艺了吗？

现在的四层板80%是在大亚湾生产，大亚湾生产的全部自带塞孔工艺，新圩工厂暂时还没有，新圩工厂的产能将在5月左右全部撒回到大亚湾工厂生产！

redroof · 发表于 2017-3-31 19:54:25

limeng 发表于 2017-3-31 19:21
现在的四层板80%是在大亚湾生产，大亚湾生产的全部自带塞孔工艺，新圩工厂暂时还没有，新圩工厂的产能将 ...

如果我需要塞孔，可以指定吗？

limeng · 发表于 2017-3-31 19:56:49

redroof 发表于 2017-3-31 19:54
如果我需要塞孔，可以指定吗？

涉及到指定内部流程无法指持，总体方向及任务是所有的多层板在5月份左右全部转向大亚湾工厂，现在多层产能以经转移了80%到了大亚湾，板厚1.6，喷锡，绿油的，99%机率是大亚湾生产的！

redroof · 发表于 2017-3-31 20:28:08

limeng 发表于 2017-3-31 19:56
涉及到指定内部流程无法指持，总体方向及任务是所有的多层板在5月份左右全部转向大亚湾工厂，现在多层产 ...

好的。也就是等五月份以后，常规工艺的四层板都带塞孔了。而现在的常规绿色的1.6厚度四层板也有99%可能是带塞孔的。对吧
有了塞孔工艺以后，是不是能很放心的在贴片阻容的焊盘上打孔？或者还是有什么限制，比如大于某种尺寸的焊盘才允许打孔？

newywx · 发表于 2017-4-1 09:41:42

redroof 发表于 2017-3-31 20:28
好的。也就是等五月份以后，常规工艺的四层板都带塞孔了。而现在的常规绿色的1.6厚度四层板也有99%可能是 ...

在焊盘上打孔你得先确认JLC的制板工艺能力能做到多少，比如说焊盘大于0.4mm最小只能0.2mm的孔之类的能力，但这个又和芯片Pitch尺寸有关，总的来说就是看JCL的最小间距，线宽和焊环能做到多少了，还有厚径比这个参数也同样和打孔内径有直接的关系的！

zh313212 · 发表于 2017-4-1 09:48:14

JLC不是收购了珠海的一家工厂吗？那个厂投产了没有？

asbzhang · 发表于 2017-4-1 10:58:54

这个版块不是关掉了吗？

SZ-JLC-R · 发表于 2017-4-1 11:11:01

本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2017-4-1 11:13 编辑

hushaoxin 发表于 2017-3-30 21:36
能预告一下啥工艺吗？

大约是这样：高精度PCB试产正在测试中，10层通孔板，0.2MM的过孔,3.5mil的线宽线隙；不做埋盲，不做阻抗。
以到时实际开始接时公布的制程工艺为准，谢谢！

redroof · 发表于 2017-4-1 11:11:15

newywx 发表于 2017-4-1 09:41
在焊盘上打孔你得先确认JLC的制板工艺能力能做到多少，比如说焊盘大于0.4mm最小只能0.2mm的孔之类的能力 ...

我知道啊，所以我就是要问问塞孔的限制条件啊。
这是跟厂家工艺有关的。至少等嘉立创正式给所有多层板都提供塞孔功能的时候，总得有个明确的说法。我们好按这个设计。
就像现在已经明确给出的线宽线距和孔径等等各种极限参数一样。

SZ-JLC-R · 发表于 2017-4-1 11:11:34

zh313212 发表于 2017-4-1 09:48
JLC不是收购了珠海的一家工厂吗？那个厂投产了没有？

正在生产中

redroof · 发表于 2017-4-1 11:13:33

SZ-JLC-R 发表于 2017-4-1 11:11
大约是这样：高精度PCB试产正在测试中，10层通孔板，0.2MM的过孔,3.5mil的线宽线隙；不做埋盲，不做阻抗 ...

请问一下塞孔的限制条件。
比如多少尺寸的焊盘上可以允许多少直径的过孔做成塞孔而不会漏锡，诸如此类～
既然提供了塞孔功能就得列出这些参数啊

SZ-JLC-R · 发表于 2017-4-1 11:14:26

redroof 发表于 2017-3-31 20:28
好的。也就是等五月份以后，常规工艺的四层板都带塞孔了。而现在的常规绿色的1.6厚度四层板也有99%可能是 ...

焊盘上打孔，还是尽量不要帮出现。

SZ-JLC-R · 发表于 2017-4-1 11:15:16

redroof 发表于 2017-4-1 11:13
请问一下塞孔的限制条件。
比如多少尺寸的焊盘上可以允许多少直径的过孔做成塞孔而不会漏锡，诸如此类～
...

还未正式开始接，正式实行时会公布制程的。

redroof · 发表于 2017-4-1 11:27:18

SZ-JLC-R 发表于 2017-4-1 11:14
焊盘上打孔，还是尽量不要帮出现。

但是，塞孔工艺的作用就是为了允许在焊盘上打孔啊

不在焊盘上打孔干嘛要用塞孔工艺？？

newywx · 发表于 2017-4-1 11:53:49

redroof 发表于 2017-4-1 11:27
但是，塞孔工艺的作用就是为了允许在焊盘上打孔啊
不在焊盘上打孔干嘛要用塞孔工艺？？
...

他的意思估计是想塞单独的过孔，不是焊盘上的过孔......

redroof · 发表于 2017-4-1 12:16:11

newywx 发表于 2017-4-1 11:53
他的意思估计是想塞单独的过孔，不是焊盘上的过孔......

做塞孔的主要目的就是让人可以在焊盘上打孔啊！

limeng · 发表于 2017-4-1 12:22:37

本帖最后由 limeng 于 2017-4-1 12:26 编辑

redroof 发表于 2017-4-1 12:16
做塞孔的主要目的就是让人可以在焊盘上打孔啊！

你说的是盘中孔，塞孔解决不了盘中孔

嘉立创高精度PCB现在是啥进度了？

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