立创SMT有20片板子原件给贴反了，不知道该如何反馈

ackyee · 发表于 2017-3-31 22:17:26

本帖最后由 ackyee 于 2017-3-31 23:08 编辑

首先，能在论坛再次看到立创的入驻而感到高兴，在立创打样也很多次了，也都非常满意，上周打样了20PCS的板子并且在立创全都贴片了，今天收到调试了两片上电冒烟发热，查到最后发现是以个IC方向和设定的反了，这个板子之前打过一次样（封装库严格按照立创的封装库设计）而且贴了两片SMT，调试非常顺利，后来板子稍作了调整（但没有调整焊接反了的IC部分）
晚上也仔细CHECK了出问题的封装，和立创提供的封装基本一致，方向也一致，也查看了原件定位文件，跟转向问题，也都没有问题。主要是之前打过一次样都没有问题，所以怀疑是不是立创贴片的过程中出现了纰漏

我已经把设计的文档还有错误的照片跟 PCB截图这些弄好了，希望立创的工程师看到能与我联系，如果是我这边的问题，希望工程师帮我一起找出，如果是立创方面的问题，那提出这些小问题，也是为了遇见更好的立创

ackyee · 发表于 2017-3-31 22:21:23

板子上是RF24L01 QFN封装的反过来了，虽说用热风枪可以换过来，但反焊后，板子的成色跟通讯能力肯定会受到些影响

Puppey · 发表于 2017-3-31 22:57:50

帮顶，楼主可以直接联系售后的

limeng · 发表于 2017-3-31 23:18:34

在系统提交一个售后单，让查一下原因，

ackyee · 发表于 2017-4-1 00:44:15

limeng 发表于 2017-3-31 23:18
在系统提交一个售后单，让查一下原因，

好的，谢谢袁先生，我已经在系统的售后板块提交了问题

立创SMT有20片板子原件给贴反了，不知道该如何反馈

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