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硬件平台:芯片由 STM32L152VE 替换为 STM32L151VD (原因不知,采购买了一千多片,搞不好就完了)编译环境:IAR 8.1
软件:软件包括 BootLoader 和 APP 程序
问题:我直接在编译环境修改了一些参数就下载进板子,boot程序是可以正常运行并跳转到APP部分。没有做 OPTION BYTE 相关信息,但是在调试的过程中发现 OPTVERR 标志和OPTVERRUSR 标志被置1了
如果BOOT程序开头没有清除错误标志位的话就无法写入内部EEP,所以程序暂时可以正常运行,每次重新进入程序都被置1,但稳定性就不能保证了。
百度查询,https://www.lijingquan.net/2017/ ... %E7%BC%96%E7%A8%8B/
这篇文章里说
FWWER 标志,当写入/擦除过程中有Flash指令读取,就会置位,这个正常操作中不应该出现,可以在编程Flash时候关闭所有中断.
NOTZEROERR 标志,当写入的位置不是0,就是不能写入,不应该编程这些位,如果发现可能是坏块产生了,也可能是逻辑错误.
RDERR 标志,当Flash区域有读保护时候,读取这些内容就会出错.置位这个.
OPTVERR 标志,写OP字节时候,因为OP字节格式不对,所以错误,程序设计问题了,当然对于我们做实验,OP可以自行用工具设置.
SIZERR 标志,只能编译uint32_t格式数据,其他都会这个错,程序可以避免.
PGAERR 标志,编程不对齐,程序逻辑问题.
WRPERR 标志,有写保护,所以错误.
READY 标志,储存器可用.
ENDHV 标志,编程中有高压.
EOP 标志,编程结束.
BSY 标志,繁忙标志.程序常用来判断的标志.
这么看来,除了NOTZEROERR,其他只要程序没问题,就不会发生,而NOTZEROERR,是用久了之后发生的.
但是在程序里面或者外面我根本没有操作过OP字节。
附上我ICF文件设置参数,大家帮我看看是不是这个设置错了。
152VE配置
Boot App
ROM_start__ =0x08000000; ROM_start__ =0x08004000;
ROM_end__ = 0x08003FFF; ROM_end__ = 0x08043FFE;
RAM_start__ =0x20000000; RAM_start__ =0x20000000;
RAM_end__ = 0x20007FFF; RAM_end__ = 0x2000FFFE;
cstack__ = 0x400; cstack__ = 0x400;
heap__ = 0x200; heap__ = 0x200;
EEPROM_start__ =0x08080000; EEPROM_start__ =0x08080000;
EEPROM_end__ = 0x08081FFF; EEPROM_end__ = 0x08081FFF;
151VD配置
Boot App
ROM_start__ =0x08000000; ROM_start__ =0x08004000;
ROM_end__ = 0x08003FFF; ROM_end__ = 0x08043FFE;
RAM_start__ =0x20000000; RAM_start__ =0x20000000;
RAM_end__ = 0x20007FFF; RAM_end__ = 0x2000FFFE;
cstack__ = 0x400; cstack__ = 0x400;
heap__ = 0x200; heap__ = 0x200;
EEPROM_start__ =0x08080000; EEPROM_start__ =0x08080000;
EEPROM_end__ = 0x080817FE; EEPROM_end__ = 0x080817FE; |
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