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AD中经常出现焊盘在BOTTOM层,丝印在TOP层的情况,怎么解决?

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出50入10汤圆

发表于 2017-9-17 14:22:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
如图所示:AD中经常出现焊盘在BOTTOM层,丝印在TOP层的情况,元件的属性是在BOTTOM层,要删除后重新加载才能正常。怎么解决?

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出0入0汤圆

发表于 2017-9-17 15:30:01 | 显示全部楼层
目前为止,没发现这个问题。
我使用的是AD14.3.20

出0入0汤圆

发表于 2017-9-17 15:31:40 | 显示全部楼层
可能是在做封装的时候就是作得不对.默认是焊盘在TOP LAYER 丝印在TOP SILK.

出10入120汤圆

发表于 2017-9-17 15:32:09 | 显示全部楼层
从来没有遇到过这么蹊跷的问题

出0入0汤圆

发表于 2017-9-17 16:10:16 | 显示全部楼层
尤其是在多通道应用的过程中最蛋疼。。。。。。

出10入12汤圆

发表于 2017-9-17 16:12:54 | 显示全部楼层
手动改回去,创建封装时 特别是copy的 先放在top层再copy粘贴

出0入4汤圆

发表于 2017-9-17 18:30:23 | 显示全部楼层
遇到过,同样的问题。也是删除原件后,重新来一次即可。

出0入70汤圆

发表于 2017-9-17 18:33:18 | 显示全部楼层
1. 重做封装
2. 属性里打散元件, 改丝印到底层, 再合并回元件, 这样就不用删除
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