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本帖最后由 limeng 于 2017-10-18 15:00 编辑
嘉立创在2016就定下了发展多层板战略, 2016年成立了专门的高精度多层板生产中心,经过一年时间的努力,品质提升战略以将全部基本完成,近期我们对于多层板做了那些改变,如果近半个月内下过新单的(指的不是返单)可以拿起你的电路板:
1)原来多层板一律是过孔盖油,执行的是以双层板一样的工艺标准,嘉立创现在以对多层板免费提升为塞孔工艺,为BGA提供了更好的品质保证!
2) 对于多层板阻焊油,厚度提高了50% 采用36T的网印,为更细的线路(3mil/3mil)提供更好的保证,同时品质感大大提高 同样没有加收额外的费用,近半个月内收到订单的客户可以感觉一下
3) 以完成3/3mil线宽线隙, 0.2内径/0.4外径,高难度的测试, 阻焊桥3mil 的高难度样板试测,测试结果完美, 很快开放多层板高精密电路板订单!
4) 以上的高难度工艺的提高,得益于我们新的高难度电路板多层板生产中心,采用高品质台湾全自动活全压机,LDI激光曝光机,全自动线路曝光机,这些巨大投入!
我们将开放工艺:
3.5/3.5mil 线宽线隙
0.2/0.45 过孔
这种工艺的多层板最少复盖了4,6层多层板的80%以上
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