请教关于硬件测试的问题

Allen.W · 发表于 2018-3-8 12:14:17

小弟我刚接触到硬件测试方面的职责，在制定一些内部规范，想请教大家几个关于测试问题：
1、光板测试：制板后的光板除了板厂测试的一些内容后，自己公司再需要测哪些内容呢？是否有必要对每一个pin脚的导通性进行测量？
2、电装测试：焊接完成后的基本测试，都包括哪些内容？目标是检测所有芯片是否焊接正常？包括通过检测主芯片的方法查BGA的焊接？如果没有BGA的封装，是否只需要肉眼观察就可以？
3、功能测试：这个是否就是按照设备的功能编写测试用例，进行功能的简单测试？
4、还有没有其他方面的测试内容？是否有相关的经典书籍或文档借鉴？
在此谢过啦！

wu0055 · 发表于 2018-3-8 12:18:34

1、光板测试，一般是板厂做测试，自己公司一般没有设备

pulan · 发表于 2018-3-8 12:19:39

2.需要AOI设备

pulan · 发表于 2018-3-8 12:20:51

绝缘耐压测试，试验台测试，高低温老化测试。。。。。。。

Allen.W · 发表于 2018-3-8 12:27:08

wu0055 发表于 2018-3-8 12:18
1、光板测试，一般是板厂做测试，自己公司一般没有设备

板厂光板测试一般都做哪些测试呢？是否会有检查不出来铜线断的可能？

Allen.W · 发表于 2018-3-8 12:27:55

pulan 发表于 2018-3-8 12:19
2.需要AOI设备

这个一般公司好像也没有这个设备，不过焊接厂一般都会做AOI测试的吧

pulan · 发表于 2018-3-8 13:20:27

Allen.W 发表于 2018-3-8 12:27
这个一般公司好像也没有这个设备，不过焊接厂一般都会做AOI测试的吧

一般量大工厂的基本都有saki或者欧姆龙的AOI设备。

Allen.W · 发表于 2018-3-9 14:34:51

pulan 发表于 2018-3-8 13:20
一般量大工厂的基本都有saki或者欧姆龙的AOI设备。

您说的这个是smt厂吧？如果是我们这种产品设计公司，一般都没有这些设备呢，而且出货量一般也不大。焊接检测aoi只能检查非bga封装的，bga封装的芯片没见到smt厂家在流程中添加x光测试，所以只能上电测试了

Allen.W · 发表于 2018-3-10 00:47:52

顶一下！

phy_0302 · 发表于 2018-4-1 18:31:05

1：光板一般来说不需要自己测连接性，板厂一般会测试过才给你发货，不能说完全不会有问题，但出现问题概率非常小，如果需要，可仔细目测有无异常即可。
2：拿到手的板，一般来说先是看，有没有器件焊错、焊漏、焊反，有没有焊点短路之类的异常，然后用表测，当然不可能一个个点全测，只要分别测试板上所有的电源的正极和负极不会短路即可。
3：这个就看实际需求还有研发严谨度了，如果有条件的话，建议用示波器测试电源纹波噪声、开关机时序等、分析关键信号波形很有必要。
4：还真不知道有啥好的书籍介绍，纯粹靠摸爬滚打。。。希望楼下有大神分享。

Allen.W · 发表于 2018-4-2 18:08:28

phy_0302 发表于 2018-4-1 18:31
1：光板一般来说不需要自己测连接性，板厂一般会测试过才给你发货，不能说完全不会有问题，但出现问题概率 ...

谢谢回复，很仔细，赞一个！

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