包装的PCB可以放多久，有没有标准？

tgyd · 发表于 2018-3-19 16:36:58

按照建议，一般两层的PCB放一年，多层的6个月，再去上机SMT很容易起泡分层等了。有没有对应的国标或者行业标准？明确可以放多久。

wye11083 · 发表于 2018-3-19 16:52:36

拆封的板子长期存放需要烘烤，你不烤当然会起泡。我ca，貌似主板长时间不用再开机会boom也是这个道理。。

tgyd · 发表于 2018-3-19 17:00:28

烘烤可以减少起泡。时间久了还是不能避免

vuo50z · 发表于 2018-3-19 17:46:05

最近也遇到这个问题。两年前做的喷锡PCB，真空包装，不知道还能不能用。
烘烤的话可以去除PCB内的潮气，但也会加速焊盘氧化吧？

khuohuo · 发表于 2018-3-19 17:48:00

本帖最后由 khuohuo 于 2018-3-19 17:49 编辑

真空包装后，这个和表面处理工艺有关，找PCB厂。

guowei681 · 发表于 2018-3-19 18:30:49

4年前的板子双面 OSP 工艺，开包装存放前两天翻出来打出来，没毛病，焊接正常，未见有气泡的现象

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