建议嘉立创的SMT增加一个选项：不贴器件也喷锡

SUPER_CRJ · 发表于 2018-4-2 10:00:25

增加这一个选项，理由是：如果使用加热台+助焊剂，对于一些没有的贴片器件可以快速焊接。
嘉立创SMT非常好，节约了不少时间，而且价格合适，不过暂时器件可能比较少，有时候就需要手工焊接，手工焊接肯定就不需要喷锡了，但是有时候可能客户不是只需要两片做测试，可能需要几十块，这时候上面的方法效率会比较高，所以有此建议。

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2018-4-2 10:59:36

主要我们是使用了无铅锡膏. 无铅锡膏一旦过了回流焊. 再次融化会非常困难, 还不如不上锡的好用.

wye11083 · 发表于 2018-4-2 13:11:57

深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-4-2 10:59
主要我们是使用了无铅锡膏. 无铅锡膏一旦过了回流焊. 再次融化会非常困难, 还不如不上锡的好用.
...

这一点我同意，每次拆无铅都要加大量焊油，要不然根本搞不动。

不过话说回来，无铅的耐受性要好一些，我用有铅的锡浆过个一次高低温就开始虚焊了。

cpholr1 · 发表于 2018-4-4 18:42:48

无铅锡膏过了回流焊之后，再次熔化温度要350度的热风枪。

这个温度，有一些芯片是承受不了太久的。

不涂锡膏比涂了锡膏要合理。

PCBBOY1991 · 发表于 2018-4-4 22:50:48

cpholr1 发表于 2018-4-4 18:42
无铅锡膏过了回流焊之后，再次熔化温度要350度的热风枪。

这个温度，有一些芯片是承受不了太久的。

为何无铅的焊锡焊接后再重新融化需要更高的温度？

hefq · 发表于 2018-4-4 22:55:34

PCBBOY1991 发表于 2018-4-4 22:50
为何无铅的焊锡焊接后再重新融化需要更高的温度？

应该是锡膏里助焊剂没了

zouzhichao · 发表于 2018-4-4 22:56:01

PCBBOY1991 发表于 2018-4-4 22:50
为何无铅的焊锡焊接后再重新融化需要更高的温度？

姑娘好骗，少妇难哄

cpholr1 · 发表于 2018-4-4 22:57:22

PCBBOY1991 发表于 2018-4-4 22:50
为何无铅的焊锡焊接后再重新融化需要更高的温度？

可能是刚开始锡粉颗粒比较小，受热后热耗散少，所以以合适的温度就能熔化。

当第一次过炉后，变成了整体，受热后热耗散大，所以温度需要增加，且熔化时间变长。

类似于十字连接的接地焊盘，和直连的接地焊盘的区别。
十字连接的接地焊盘，以正常的焊接温度就可以焊上，直连的接地焊盘要用高一些的温度才能焊上。

PCBBOY1991 · 发表于 2018-4-4 23:11:58

cpholr1 发表于 2018-4-4 22:57
可能是刚开始锡粉颗粒比较小，受热后热耗散少，所以以合适的温度就能熔化。

当第一次过炉后，变成了整体 ...

我感觉这个解释不通啊，回流焊里各个区域的温度是稳定的，板子对于回流炉来说无论第几次过都是小意思啊，如果不考虑元器件的焊接。
我感觉对于手工焊接前后可能会有影响。

PCBBOY1991 · 发表于 2018-4-4 23:12:49

zouzhichao 发表于 2018-4-4 22:56
姑娘好骗，少妇难哄

这个比喻很有意思。

PCBBOY1991 · 发表于 2018-4-4 23:13:24

hefq 发表于 2018-4-4 22:55
应该是锡膏里助焊剂没了

有可能哦。

cpholr1 · 发表于 2018-4-4 23:48:30

PCBBOY1991 发表于 2018-4-4 23:11
我感觉这个解释不通啊，回流焊里各个区域的温度是稳定的，板子对于回流炉来说无论第几次过都是小意思啊， ...

说了那么一大堆，总结的意思就是，热传导的时间变长了。

PCBBOY1991 · 发表于 2018-4-5 09:59:44

cocalli 发表于 2018-4-5 08:18
一般无铅锡膏，都是锡铋银配方，其中铋是低温的，含量越高，温度越低，但是更脆。
融化后，应该有几个 ...

谢谢答疑。

SUPER_CRJ · 发表于 2018-4-5 20:12:48

本人今天大概用这种方法焊接了：220个SOP16的芯片，只用了前后40分钟左右，具体是这样的：之前的SMT少了这个芯片，于是PCB上就有焊锡，使用的有铅工艺。今天先这样：在SOP16的PCB上涂上助焊剂，然后手工放置芯片，并且校正，然后在220℃的焊台上加热2min40s，焊接效果非常好，只有几片用了手工重新焊接了下。

jiankewuying · 发表于 2018-4-13 18:08:22

建议按位号选择贴与不贴的功能，有些同样型号，但不同位号的，需要不贴

jiankewuying · 发表于 2018-4-13 18:08:43

建议增加按位号选择贴与不贴的功能，有些同样型号，但不同位号的，需要不贴

SUPER_CRJ · 发表于 2018-4-13 19:29:16

jiankewuying 发表于 2018-4-13 18:08
建议增加按位号选择贴与不贴的功能，有些同样型号，但不同位号的，需要不贴 ...

这个可能不需要，对于相同的封装和参数，把值改了就可以，比如10K的电阻，对于不需要的改为：10K(NC)，这样嘉立创就显示不一样了，就可以不贴了。

sunrn123 · 发表于 2018-4-13 20:52:23

QFN封装的你喷锡试试？

cy8051 · 发表于 2018-4-13 22:29:54

这个意见我同意。

vuo50z · 发表于 2018-4-13 23:53:44

我觉得最好做个选项让用户选择，JLC不要把自己的观点强加给用户。

jiankewuying · 发表于 2018-4-14 07:01:48

SUPER_CRJ 发表于 2018-4-13 19:29
这个可能不需要，对于相同的封装和参数，把值改了就可以，比如10K的电阻，对于不需要的改为：10K(NC)，这 ...

是个好思路，正好要用到

dexidz · 发表于 2018-4-14 09:30:53

不喜欢这个公司

W872529868 · 发表于 2018-4-16 16:17:10

“铁板烧”焊板不能用无铅锡膏，无铅锡非常难伺候。有铅就很听话。

Azuresky · 发表于 2018-5-9 02:14:10

vuo50z 发表于 2018-4-13 23:53
我觉得最好做个选项让用户选择，JLC不要把自己的观点强加给用户。

我也认为应该加这个选项。实际上，我多次用热风枪拆焊嘉立创SMT的板子，从未发生元件热损坏的情况。

vuo50z · 发表于 2018-5-10 13:07:07

Azuresky 发表于 2018-5-9 02:14
我也认为应该加这个选项。实际上，我多次用热风枪拆焊嘉立创SMT的板子，从未发生元件热损坏的情况。 ...

力创和工程师的想法不一样。
力创想的是怎样焊出漂亮的板子，认为空位置加锡后原件会焊接不平。
工程师想的是用最快的方法焊好板子开始调试，管他漂亮不漂亮。

Trylin · 发表于 2018-5-21 09:06:13

焊盘如果上锡了，没有助焊剂也是非常难后焊的，还是需要重新手工上锡

建议嘉立创的SMT增加一个选项：不贴器件也喷锡

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