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请教各位大神,有没有200V转24V/20mA可靠的降压方案?

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出0入45汤圆

发表于 2018-4-24 14:42:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT,最近评估一个项目,用到电源部分;

参数要求如下:

1、输入30V~200V,额定工作120V,峰值耐压越高越好;
2、输出24V/20mA,实际工作电流大概15mA;
3、有反复插拔的动作,要可靠,不能有上电损坏的情况;
4、最好用线性降压方式,要求体积尽量小,最好不使用散热器,不知是否可以用多级分压或者功率电阻分压方式来分散电路发热功率?
5、或者有否其他更好的方式实现;

希望各位大侠指点迷津!

出0入0汤圆

发表于 2018-4-24 14:46:23 | 显示全部楼层
用电压电流输出模块自己改改即可

出0入0汤圆

发表于 2018-4-24 15:50:25 | 显示全部楼层
找找看变压模块?应该挺多的,就是体积可能没有芯片那么小

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-24 17:44:36 | 显示全部楼层
QFLN 发表于 2018-4-24 14:46
用电压电流输出模块自己改改即可

你说的稳压模块吧,那种体积太大了,

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-24 17:45:03 | 显示全部楼层
whf199191 发表于 2018-4-24 15:50
找找看变压模块?应该挺多的,就是体积可能没有芯片那么小

我是想能不能自己搭一个这样的电路,比如用三极管+稳压管

出0入0汤圆

发表于 2018-4-24 18:01:03 | 显示全部楼层
不隔离吧,论坛里面好像有,就是只一个线圈的DC DC

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-24 20:02:10 | 显示全部楼层
LearningASM 发表于 2018-4-24 18:01
不隔离吧,论坛里面好像有,就是只一个线圈的DC DC

不隔离的,能搜到帖子吗,或者关键字

出0入0汤圆

发表于 2018-4-24 20:09:34 | 显示全部楼层
zqbing 发表于 2018-4-24 20:02
不隔离的,能搜到帖子吗,或者关键字

用在LED里面的电源IC,关键字忘记了

出0入22汤圆

发表于 2018-4-24 22:28:40 来自手机 | 显示全部楼层
xd308h,vb409,pn8038,还是挺多的。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-25 08:26:01 来自手机 | 显示全部楼层
onsemi的NCP781,150V100mA。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-25 08:29:51 来自手机 | 显示全部楼层
LearningASM 发表于 2018-4-24 20:09
用在LED里面的电源IC,关键字忘记了

LED驱动的目标是恒流,楼主应该是恒压。

出200入2554汤圆

发表于 2018-4-27 00:53:06 来自手机 | 显示全部楼层
线性还不给散热,这不科学。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-27 07:30:47 来自手机 | 显示全部楼层
手机充电器改一下,估计遍地的山寨货都可以。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-27 07:34:06 来自手机 | 显示全部楼层
压降100v,电流20ma,还要线性稳压,不要散热器,2w的功耗!

出0入0汤圆

发表于 2018-4-27 08:43:10 | 显示全部楼层
要做个隔离吗?隔离成本比较高

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-27 08:45:04 | 显示全部楼层
t3486784401 发表于 2018-4-27 00:53
线性还不给散热,这不科学。

可以用多个功率电阻降压?把一部分功率分到电阻上,不知可行不?

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-27 08:45:56 | 显示全部楼层
ywq 发表于 2018-4-27 08:43
要做个隔离吗?隔离成本比较高

非隔离的,9楼  10楼 说的几个器件我查了一下,应该可以行;

出0入8汤圆

发表于 2018-4-27 08:46:50 | 显示全部楼层
用个ACDC的非隔离开关电源芯片不就好了,耐压400V以上

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-27 08:46:51 | 显示全部楼层
zxq6 发表于 2018-4-24 22:28
xd308h,vb409,pn8038,还是挺多的。

这几个开关方式,如果电流不大,是不是电感都可以改小,减小整个的面积;

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-27 08:47:53 | 显示全部楼层
suuk1 发表于 2018-4-25 08:26
onsemi的NCP781,150V100mA。

这个看上去是挺不错的;不过热插拔时,是不是有瞬间尖峰会击穿整个芯片?

出0入45汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-27 08:48:23 | 显示全部楼层
dyy719 发表于 2018-4-27 08:46
用个ACDC的非隔离开关电源芯片不就好了,耐压400V以上

是的,有坛友推荐了几个,我在评估整个面积如何

出200入2554汤圆

发表于 2018-4-29 01:41:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 t3486784401 于 2018-4-29 01:44 编辑
zqbing 发表于 2018-4-27 08:45
可以用多个功率电阻降压?把一部分功率分到电阻上,不知可行不?


在一个固定的体积内,热量总是要通过表面散出去,并在某个温度下达到平衡。
首先应该评估的是,你给的体积所对应的表面积,在安全的温升范围内,够不够支撑这么大的热功耗。若不够,则无解。

举例说明:假设你体积有限制,表面积(PCB+空气)定死了,所有面加起来热阻有 30℃/W,允许最高温升 120℃,
那么整体最大只能有 4W 的热功率。否则无论用降压器,还是分散到各个电阻,你的这个体积内都不能承受。

用电阻分开发热,只能让你体积内温度更均匀,对应最大热功率尽可能接近上述理论值,但是不能超越。

-------------------------------------------

用很多功率电阻,挤在一个狭窄的空间里,结果就是:虽然每个电阻都没到额定功率,但发热散不出去,最后烧坏。
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