请教一下PCB 的平衡铜，就是方块状的，都是怎么画上去的

ackyee · 发表于 2018-5-15 14:22:35

本帖最后由 ackyee 于 2018-5-15 14:24 编辑

之前在论坛上看见哪位发的帖子，问到PCB 上方块状的覆铜是怎么弄的，一下子找不到了，现在想在PCB 中试着加入这种结构，所以请教大家这种铜一般是怎么画的，方块的变长是多少，然后应该如何画上去？总不至于是一块块拼上去的吧？本人用allegro比较多

类似图中这种

ct8023cy · 发表于 2018-5-15 14:27:47

这个应该是静态铜的方式直接画上去的吧？

ackyee · 发表于 2018-5-15 14:29:07

ct8023cy 发表于 2018-5-15 14:27
这个应该是静态铜的方式直接画上去的吧？

直接画上去还得避开过孔，这个工作量其实不小了

天下乌鸦一般黑 · 发表于 2018-5-15 14:30:23

求教~谁能给讲讲这样铺铜有啥好处和作用吗？

ackyee · 发表于 2018-5-15 14:31:23

天下乌鸦一般黑发表于 2018-5-15 14:30
求教~谁能给讲讲这样铺铜有啥好处和作用吗？

可以防止波峰焊以及贴片时候因为大面积覆铜导致的受热不平衡产生的板子一边翘起

yinjinzhong · 发表于 2018-5-15 14:32:00

allegro好像能直接增加过孔组的，将过孔的那个改为小方块焊盘即可。

ackyee · 发表于 2018-5-15 14:33:29

yinjinzhong 发表于 2018-5-15 14:32
allegro好像能直接增加过孔组的，将过孔的那个改为小方块焊盘即可。

原来过孔还能这么玩，我试试

逍遥不记年 · 发表于 2018-5-15 14:41:18

第一次学到平衡铜这个名词！

go2deathward · 发表于 2018-5-15 14:45:45

主要就是焊接时候防止受热不均

ordman · 发表于 2018-5-15 14:55:47

allegro的菜单中有这个专用功能，点击几下鼠标就完成了。

ackyee · 发表于 2018-5-15 14:58:36

ordman 发表于 2018-5-15 14:55
allegro的菜单中有这个专用功能，点击几下鼠标就完成了。

可以更详细一下吗？谢谢了

daleda · 发表于 2018-5-15 15:03:20

ackyee 发表于 2018-5-15 14:58
可以更详细一下吗？谢谢了

在manufacture 菜单下 Theiving 就是，配置几个参数就可以了~

ackyee · 发表于 2018-5-15 15:07:37

daleda 发表于 2018-5-15 15:03
在manufacture 菜单下 Theiving 就是，配置几个参数就可以了~

哇我试试，万分感谢

xiaomu · 发表于 2018-5-15 15:18:51

学习一下！

ackyee · 发表于 2018-5-15 15:22:18

daleda 发表于 2018-5-15 15:03
在manufacture 菜单下 Theiving 就是，配置几个参数就可以了~

成功了，不知道这种铜皮的宽度取多少比较合适

1874 · 发表于 2018-5-15 15:57:56

求教~谁能给讲讲这样铺铜有啥好处和作用吗？

dr2001 · 发表于 2018-5-15 16:46:07

1874 发表于 2018-5-15 15:57
求教~谁能给讲讲这样铺铜有啥好处和作用吗？

搜Copper Thieving。

外层偷铜最重要的目的是平衡电镀电流，提高电镀均匀度，减少过孔内壁电镀瑕疵。具体细节和PCB外层的生产流程有关，我不是非常清楚。
大体是现在的工艺流程，化学沉铜后，电镀只镀有走线的地方，最后把没走线的部分腐蚀掉。
如果没有大面积铜的话，走线/过孔处电流密度会大，导致镀的更厚，使得表层电镀质量不好（厚度不均匀/阻抗不好控制），孔内壁空。
这些铜是“偷”那些镀的厚的地方的铜。

焊接/使用的时候进行热平衡，减少翘曲，属于次要的作用。

减少蚀刻液的消耗就更次要了，因为外层1Oz的话，一般是1/3Oz的Foil镀到1Oz，蚀刻液贵还是电镀铜贵真不好说。

建议先了解PCB生产流程，然后搜索了解一下，有详细的解释。

jueenkay · 发表于 2018-5-15 17:33:33

第一次见到，学习了

taoxy_wx · 发表于 2018-5-15 17:50:26

学习一下，以前没有用过

bias · 发表于 2018-5-15 18:02:56

我想知道AD有这个高大上功能吗

xiao_he · 发表于 2018-5-15 21:35:32

用粘贴阵列，设一下Ｘ、Ｙ参数应该也可以做出来

dr2001 · 发表于 2018-5-16 08:13:11

bias 发表于 2018-5-15 18:02
我想知道AD有这个高大上功能吗

AD不能直接做，但有标准的流程。

关闭Ploygen的自动Repour
加一个临时Net
正面临时Net敷地，不Cut dead copper
正面的Poly平移到板外区域
反面在板外区域放一个完整的临时Net的Poly
使用Stitching Via功能放VIA阵列
选择所有Via，（复制粘贴之后），可以转换成铜片
正面完成，反面同样操作

fhqiplj · 发表于 2018-5-16 11:30:56

太感谢上面大牛的经验了

bias · 发表于 2018-5-16 13:10:58

dr2001 发表于 2018-5-16 08:13
AD不能直接做，但有标准的流程。

关闭Ploygen的自动Repour

感谢分享

clesun · 发表于 2018-5-16 13:31:41

dr2001 发表于 2018-5-16 08:13
AD不能直接做，但有标准的流程。

关闭Ploygen的自动Repour

多谢。，，，，

womenhome · 发表于 2018-5-16 13:56:24

这个我之前做过。

用的土方法。

当时是把栅格放大，用1mm长宽的铜皮，粘贴处理。

其实也就10来分钟，可以弄好。

chen849928055 · 发表于 2018-5-17 13:37:26

dr2001 发表于 2018-5-16 08:13
AD不能直接做，但有标准的流程。

关闭Ploygen的自动Repour

多谢分享。

bingshuihuo888 · 发表于 2020-2-27 00:30:52

daleda 发表于 2018-5-15 15:03
在manufacture 菜单下 Theiving 就是，配置几个参数就可以了~

这个确实比较好

kaomantou · 发表于 2020-3-3 00:36:57

还有这操作。。。。

dyy719 · 发表于 2020-3-3 09:53:10

学习一下

请教一下PCB 的平衡铜，就是方块状的，都是怎么画上去的

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