请教0.5mm pitch BGA如何扇出以及布线

yueliangz0123 · 发表于 2018-8-11 15:28:57

最近在画一个板子，其中有个BGA间距0.5mm(OV9281)，这种情况好像没法扇出了，因为间距太小，查了网上有的说使用盘中孔的方式等方式，不是太懂呀，有没有人遇到这种BGA设计？求指导,谢谢

jackiezeng · 发表于 2018-8-11 15:44:25

可以散出的，过孔搞8MIL钻孔，外径11MIL ，间距搞4MIL ，收费只比普通板子贵50%左右。
顶层是没法走线了，除了最外圈，其余都只能从过孔出来

kevinstar888 · 发表于 2018-8-11 16:06:19

盘中孔就是，焊盘中间打过孔，做出来后让PCB厂做盘中孔工艺，会用铜把焊盘中间的孔堵上，这样焊盘还是焊盘，也达到了引出线的目的

yueliangz0123 · 发表于 2018-8-11 16:46:43

kevinstar888 发表于 2018-8-11 16:06
盘中孔就是，焊盘中间打过孔，做出来后让PCB厂做盘中孔工艺，会用铜把焊盘中间的孔堵上，这样焊盘还是焊盘 ...

封装焊盘是0.22mm的，如果打盘中孔0.2mm的话，是不是焊盘就挂了

kevinstar888 · 发表于 2018-8-11 16:49:19

yueliangz0123 发表于 2018-8-11 16:46
封装焊盘是0.22mm的，如果打盘中孔0.2mm的话，是不是焊盘就挂了

可以打0.1的，但是你要提前跟PCB厂沟通，按照他们推荐的来

yueliangz0123 · 发表于 2018-8-11 17:31:51

kevinstar888 发表于 2018-8-11 16:49
可以打0.1的，但是你要提前跟PCB厂沟通，按照他们推荐的来

板厂说最小0.2的孔

kevinstar888 · 发表于 2018-8-11 17:44:49

yueliangz0123 发表于 2018-8-11 17:31
板厂说最小0.2的孔

换板厂

找可以做激光孔的

dukelec · 发表于 2018-8-12 02:44:46

盤中孔機械鑽孔一般最小能做 0.15mm；而激光 0.1mm 的微孔只能是半盲孔，只能連接頂層和最接近頂層的內層，通常會很難扇出，電源都連不通。

yueliangz0123 · 发表于 2018-8-13 00:10:04

dukelec 发表于 2018-8-12 02:44
盤中孔機械鑽孔一般最小能做 0.15mm；而激光 0.1mm 的微孔只能是半盲孔，只能連接頂層和最接近頂層的內層， ...

所以说有点难搞哎

雨醉江南 · 发表于 2018-8-13 00:31:25

先找板厂沟通工艺吧

dukelec · 发表于 2018-8-15 17:32:22

yueliangz0123 发表于 2018-8-13 00:10
所以说有点难搞哎

已經說了盤中孔機械鑽孔做 0.15mm 就可以了啊。。。

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