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回复: 9

能不能在PCB的下面植球做成一个BGA封装的芯片呢?

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出20入34汤圆

发表于 2018-11-10 21:30:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
经常在网上看到CPU开盖的图片,感觉就是把一个DIE做到一块PCB上面。我们能不能也这样做呢,用一个QFN封装的芯片替换掉那个DIE.
不知道这样做的工艺复杂不

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出0入0汤圆

发表于 2018-11-10 21:37:28 | 显示全部楼层
跟PCBA有什么区别吗?多加一道工序不是多此一举

出20入34汤圆

 楼主| 发表于 2018-11-10 21:47:40 | 显示全部楼层
plb83 发表于 2018-11-10 21:37
跟PCBA有什么区别吗?多加一道工序不是多此一举

隐藏自己所用的芯片

出0入442汤圆

发表于 2018-11-10 22:21:01 来自手机 | 显示全部楼层
yjamdfhqjs 发表于 2018-11-10 21:47
隐藏自己所用的芯片

你的加工成本会暴涨。再一个,真要破解你刮开看die一样破解。

出10入23汤圆

发表于 2018-11-10 22:32:25 来自手机 | 显示全部楼层
这个叫flipchip fbga,这玩意我做了五年,楼主位的这个规模的加工费用非常昂贵哦,

出0入0汤圆

发表于 2018-11-10 23:04:03 来自手机 | 显示全部楼层
楼主只要能买到晶圆,什么样的封装我都可以给你做

出0入0汤圆

发表于 2018-11-10 23:09:32 | 显示全部楼层
定制芯片了解一下

出0入0汤圆

发表于 2018-11-11 09:01:16 来自手机 | 显示全部楼层
收藏一下,说不定哪天我就实现小目标了呢,那时一定要自己DIY个封装

出0入0汤圆

发表于 2018-11-11 13:14:21 来自手机 | 显示全部楼层
zouzhichao 发表于 2018-11-10 22:32
这个叫flipchip fbga,这玩意我做了五年,楼主位的这个规模的加工费用非常昂贵哦, ...

还在做么

出10入23汤圆

发表于 2018-11-11 17:58:58 来自手机 | 显示全部楼层
huangqi412 发表于 2018-11-11 13:14
还在做么

暂时没做了,未来还会要搞的
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