请问用热风枪焊QFN32封装芯片怎么上锡

BRN · 发表于 2019-8-23 15:39:43

没有锡膏，怎么搞比较好，特别是中间那一大块地，如果上多了，芯片会被顶起来。
大家都是怎么处理的？

whuer · 发表于 2019-8-23 15:42:50

还是买锡膏吧
锡膏融化的温度低
用别的焊，温度高，弄来弄去还容易把芯片搞坏

BRN · 发表于 2019-8-23 15:45:20

whuer 发表于 2019-8-23 15:42
还是买锡膏吧
锡膏融化的温度低
用别的焊，温度高，弄来弄去还容易把芯片搞坏 ...

锡膏平时是不是要放冰箱？
公司没有冰箱。

vjcmain · 发表于 2019-8-23 15:46:40

最简单用小刀切一小段焊接上热焊盘

dadatou · 发表于 2019-8-23 15:47:23

我一般都是在热地焊盘上放过孔，烙铁上锡，热风抢吹，多余的锡会流掉，没什么问题。

智涅 · 发表于 2019-8-23 15:49:26

我焊都是烙铁上锡，要有好的锡和焊锡膏（助焊剂、松香），都是凭经验，中间焊盘是很容易不小心就加多了，慢慢用刀头刮多几下，当然刮多了之后锡的流动性变差了就加点焊锡膏（助焊剂、松香）。个人经验是大焊盘的锡确实要矮一些

lvfv · 发表于 2019-8-23 15:49:52

用烙铁加热，竖着抖一下就好了。

lvfv · 发表于 2019-8-23 15:53:16

lvfv 发表于 2019-8-23 15:49
用烙铁加热，竖着抖一下就好了。

上面说的是芯片上锡，PCB上我只在引脚上锡。

mangolu · 发表于 2019-8-23 16:35:17

烙铁上锡，加多也无所谓，风枪吹焊到板上的时候压一下芯片，多余的锡会被挤出来，然后放冷，烙铁吸走，再烙铁补焊一下焊一下各引脚，风枪再吹一下就好。

whuer · 发表于 2019-8-23 16:41:01

BRN 发表于 2019-8-23 15:45
锡膏平时是不是要放冰箱？
公司没有冰箱。

不需要冰箱，也不会坏
放在阴凉的地方，我是在上面加了一些松香水（松香和酒精溶液），放几年也不会干

dragonlands · 发表于 2019-8-23 16:51:50

中间那块用锡浆。周边也用锡浆，用新鲜的，用牙签涂。再用热风枪吹，360度左右，十秒钟。有搭锡的，再用刀头烙铁拖一下就OK了

dragonlands · 发表于 2019-8-23 16:53:29

whuer 发表于 2019-8-23 16:41
不需要冰箱，也不会坏
放在阴凉的地方，我是在上面加了一些松香水（松香和酒精溶液），放几年也不会干 ...

建议放冰箱，不然很快会失效。失效也能用，不过不好用，失效后加焊油稀释，但效果远没有新鲜好，易成珠。

辣条 · 发表于 2019-8-23 17:16:16

才不用管那么多，大焊盘随意堆锡，吹的时候用镊子一压就全出来了，趁热用烙铁轻轻一划干干净净
焊QFN重点在四周小焊盘上，吹之前先把片引脚底面和侧面都搪上锡，吹完用细马蹄溜一遍

亲爱的混蛋 · 发表于 2019-8-23 17:56:17

BRN 发表于 2019-8-23 15:45
锡膏平时是不是要放冰箱？
公司没有冰箱。

买点专用稀释剂就行了，几块钱

qtechzdh · 发表于 2019-8-23 18:16:34

中间抹点锡抹平，当然锡膏也行，芯片放上去放正，镊子压着，热风枪吹，均匀点，吹上去之后四周再焊接，妥妥的。

imliyucai · 发表于 2019-8-23 18:19:06

先用电烙铁在焊盘上上一薄层焊锡，包括中间的热焊盘。涂点焊膏，放上芯片，对准。用热风枪吹一吹就好了。

qiufeng · 发表于 2019-8-23 18:43:16

中间大焊盘和四周围引脚都是用烙铁上锡，锡丝要用内含助焊剂的，再用烙铁抹平焊盘。

wye11083 · 发表于 2019-8-23 18:56:41

亲爱的混蛋发表于 2019-8-23 17:56
买点专用稀释剂就行了，几块钱

那玩意是三无产品，连成分标注都没有，味道让人恶心。。我总觉得有毒

剑舞 · 发表于 2019-8-23 19:36:04

刀头烙铁刮一下就好了

leiyitan · 发表于 2019-8-23 22:35:56

买了几百块钱锡膏还有冰箱，几年都没有用完……

dz20062008 · 发表于 2019-8-24 02:02:39

辣条发表于 2019-8-23 17:16
才不用管那么多，大焊盘随意堆锡，吹的时候用镊子一压就全出来了，趁热用烙铁轻轻一划干干净净
焊QFN重点在 ...

一看就是老司机，经常焊接吧。

cslrd · 发表于 2019-8-24 04:10:57

加多了也无所谓，反正我也是用热风枪加热到锡熔化后，用力按一下，锡就会挤出来

wzyllgx · 发表于 2019-8-24 11:01:22

这么简单的操作，直接烙铁随意上，不管多少都没问题，各个引脚都走一遍，如果手抖的中间的上锡成馒头都无所谓，只是用风枪吹的时候化得慢一点，镊子稍微压一下，多余的都会挤出来，冷却后用铬铁去掉多的，再用热风枪吹一次，利用张力摆正即可。

shenwrt · 发表于 2019-8-24 11:24:45

刀头刮一下就可以了，中间的只要薄薄一层就行了，周边引脚也是，先上一点点锡，再用风枪

llz · 发表于 2019-8-24 11:46:28

还是雇个专门焊接的技术员比较好。出品有保障。没事干还能去厂区客串一下维修。

D.lovers · 发表于 2019-8-24 13:00:21

dragonlands 发表于 2019-8-23 16:53
建议放冰箱，不然很快会失效。失效也能用，不过不好用，失效后加焊油稀释，但效果远没有新鲜好，易成珠。 ...

我们这公司扣，一针筒的锡膏都用啦5年。估计也就剩下1/5.虽然放冰箱，也干枯了。
需要用的时候就加洗板水稀释用。都是用个回形针拉直啦捅进去带出来，
然后用镊子刮到焊盘上。呵呵

瑜先生 · 发表于 2019-8-24 13:54:32

上多了就用吸锡器吸掉，再用热风枪烘上去，两边刮点助焊膏。

ninan · 发表于 2019-8-28 10:50:51

这种封装从来不需要锡膏呀，在IC引脚和PCB上用电烙铁均匀上锡，放助焊剂吹就行。
0.4间距的连接器才要锡膏

gaolf_2012 · 发表于 2019-8-28 11:45:00

在芯片底部的大焊盘上点1mm焊锡足够了,有次调试LPC824,这货HVQFN33封装,就底部焊盘是地,唯一的,接触不好还看不出来,坑死我了

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