请教 童鞋们 预热台的问题，谢谢。

redworlf007

需求
1、手工贴片的时候，预热台，调到300度，给板子加热，然后再风枪慢慢吹。
2、拆那种邮票孔的核心板的时候，先放上去预热，然后风枪慢慢吹，慢慢拆(有的核心板是双面贴片的)。
3、拆个头大的芯片，板子放上去，预热后，再风枪拆。

4、请教大家都用什么设备，谢谢。
5、大家看看附图中的这种咋样，谢谢。

饭桶

有钱就BGA返修台，没钱就这种，实在没钱的就一个风枪搞定，这东西拼的是经验和技术，不是设备。

redworlf007

饭桶 发表于 2019-9-6 12:11
有钱就BGA返修台，没钱就这种，实在没钱的就一个风枪搞定，这东西拼的是经验和技术，不是设备。 ...

有设备省事，BGA返修台也是下面一个预热台，配上风枪，我单独买了快克的风枪，就想买个预热台，我看了，终极方案就是买个小型的回流焊机。。。

wye11083

redworlf007 发表于 2019-9-6 12:15
有设备省事，BGA返修台也是下面一个预热台，配上风枪，我单独买了快克的风枪，就想买个预热台，我看了， ...

小回流焊机就是个烤箱，不好用。风不均匀，容易虚焊。这种主要看发热区面积，建议不要买太小的，不建议用风枪形式的，万一锡渣掉进去容易短路。注意预热台一般都有约15mm架空高度，因此直接拧到最大400度吧。pcb温度最高也就200度（400度指电热丝温度）。

redworlf007

wye11083 发表于 2019-9-6 12:45
小回流焊机就是个烤箱，不好用。风不均匀，容易虚焊。这种主要看发热区面积，建议不要买太小的，不建议用 ...

我看的这种加热区域是130mm*130mm的，红外发热，如果温度设置到400，上面的pcb板，大概200的话，我贴好元件，板子放上去，PCB预热到200度，再拿风枪吹一吹，焊接应该比较快吧？
拆的时候，先预热，再风枪吹着拆，应该也好搞吧？

wye11083

redworlf007 发表于 2019-9-6 12:49
我看的这种加热区域是130mm*130mm的，红外发热，如果温度设置到400，上面的pcb板，大概200的话，我贴好元 ...

你错了。板子从0度预热到180度大概要5分钟－风枪温度不能过高，必须控制在60秒以上化锡，否则你会把板子和芯片吹boom。所以其实是技术活。贴好件还得注意器件管脚的浸润性能，刷完锡浆2小时还没吹，变干了之后就会有大量立碑接触不良的，必须一手拿长尖镊子矫正（0201尤其敏感）。

另外，传统炉子高温区约15秒，风枪也得维持最低15秒！锡浆化的瞬间元件腿是没焊上的！等十来秒之后还没焊上的拿镊子矫正，中间不得降温！注意开久了会烤手。

redworlf007

wye11083 发表于 2019-9-6 13:11
你错了。板子从0度预热到180度大概要5分钟－风枪温度不能过高，必须控制在60秒以上化锡，否则你会把板子 ...

我现在是手工贴好了，拿风枪吹，太慢了，风枪先要吹一会，PCB温度上去了，锡才能融化，然后焊接不良的拿镊子矫正，吹完这一片再吹另外一片地方，16*20的板子，要吹很久才能吹完。
我想要是搞个预热台，先放上去预热，等热了再拿风枪吹，焊接时间会短一些，不然风枪拿久了，手酸。。。

lzg1987

核心板下面开个窗，拆的时候放个螺丝顶住，焊锡化了自己就掉下来了。

yplin27

关注一下，也有嘉立创smt回来补焊bga的需求

ps: 拆邮票孔核心板用ptc铁板烧很方便，不过需要底面无原件

redworlf007

lzg1987 发表于 2019-9-6 13:43
核心板下面开个窗，拆的时候放个螺丝顶住，焊锡化了自己就掉下来了。

好办法，学习了，谢谢。

redworlf007

yplin27 发表于 2019-9-6 13:55
关注一下，也有嘉立创smt回来补焊bga的需求

ps: 拆邮票孔核心板用ptc铁板烧很方便，不过需要底面无原件 ...

两面都有元件的，铁板烧就不好搞了。