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笔记本HDMI坏了,热风枪吹下芯片,可惜新IC不知道怎么弄上去

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出0入99汤圆

发表于 2019-10-24 16:55:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
上次发帖说的,220v从usb进去,烧坏了usb和hdmi(我怀疑是显示器的接口芯片一路和电脑的hdmi芯片坏了,现在买的USB转hdmi临时用,偶尔会黑屏1-2秒)

类似于bag,了,虽然只有四周有引脚。垂下来容易。吹上去基本操作赶紧做不到,很难对齐,而且滑来滑去,涂抹了助焊剂更是不容易上去了。

何况也不知道引脚哪里连上了,哪里虚焊。。。

其实我也不知道是不是这个芯片坏了哈哈。USB坏了,换了ESD和电容好了。已经买了USB隔离器
芯片很便宜几块钱一个,焊盘都快吹糊了,所以暂时放弃用热风枪弄上去了


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出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 17:00:45 | 显示全部楼层
QFN而已,就搞不上去了?焊工不行呀。这要是BGA不得哭喽呀

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 17:01:56 来自手机 | 显示全部楼层
吹上去  

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 17:02:03 | 显示全部楼层
QFN搞不定?

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 17:02:25 | 显示全部楼层
风枪吹,等锡化的时候,用镊子轻轻从侧面推一点,看能不能复位拉正,回正就说明搞好了

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-24 17:04:54 | 显示全部楼层
grash 发表于 2019-10-24 17:00
QFN而已,就搞不上去了?焊工不行呀。这要是BGA不得哭喽呀

焊盘都吹发黄了,不敢吹了,不知道是不是焊盘的焊锡不够,中心底盘焊锡太厚顶起来了?感觉实在不好弄,能否给四周多点锡呢?

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-24 17:05:17 | 显示全部楼层

焊盘都吹发黄了,不敢吹了,不知道是不是焊盘的焊锡不够,中心底盘焊锡太厚顶起来了?感觉实在不好弄,能否给四周多点锡呢?

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-24 17:05:47 | 显示全部楼层

焊盘都吹发黄了,不敢吹了,不知道是不是焊盘的焊锡不够,中心底盘焊锡太厚顶起来了?感觉实在不好弄,能否给四周多点锡呢?

出0入91汤圆

发表于 2019-10-24 17:11:26 | 显示全部楼层
焊盘黄是因为  松香烧焦了  酒精一洗就洗掉了

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 17:11:48 | 显示全部楼层
lovewind 发表于 2019-10-24 17:05
焊盘都吹发黄了,不敢吹了,不知道是不是焊盘的焊锡不够,中心底盘焊锡太厚顶起来了?感觉实在不好弄,能 ...

先用烙铁薄薄上层锡,多余的刮掉,风枪吹热用镊子按住,自然下沉一点就说明锡化了,然后镊子稍微按几下,调整好位置,撤风枪,镊子保持几秒钟就可以了

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 17:16:44 | 显示全部楼层
ackyee 发表于 2019-10-24 17:11
焊盘黄是因为  松香烧焦了  酒精一洗就洗掉了

绿油焦了吧 他也没用松香啊

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 17:49:43 | 显示全部楼层
kydl2345 发表于 2019-10-24 17:16
绿油焦了吧 他也没用松香啊

估计是你说的,绿油的颜色

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-24 18:18:34 | 显示全部楼层
kydl2345 发表于 2019-10-24 17:16
绿油焦了吧 他也没用松香啊

好像是把,那看来不能用助焊剂,很难对齐的感觉

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 18:35:29 | 显示全部楼层
lovewind 发表于 2019-10-24 18:18
好像是把,那看来不能用助焊剂,很难对齐的感觉

你温度太高了 温度低一点  风量开最大

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 19:58:57 | 显示全部楼层
pcb背面加一点温度上去会容易很多

出500入0汤圆

发表于 2019-10-24 21:13:11 | 显示全部楼层
修手机的都是500度热风枪吹BGA,胆大心细

出0入131汤圆

发表于 2019-10-24 21:38:07 | 显示全部楼层
qfn还是比较好搞的,焊之前 给芯片的管脚粘点锡,然后给位置放好,热风吹,等往下一沉 就差不多了。 如果有虚焊的 就用络铁补焊一下

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 21:41:54 | 显示全部楼层
放点焊油,再吹上去 。

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 21:48:55 来自手机 | 显示全部楼层
吹上去.....

出0入0汤圆

发表于 2019-10-24 22:07:00 来自手机 | 显示全部楼层
先在焊盘上拉一层焬,再在芯片脚上拉一层焬,把芯片放上去,用镊子轻轻按住,用风枪吹下,基本就行,用这个吹过dp83848k,还不错

出105入79汤圆

发表于 2019-10-24 22:55:49 | 显示全部楼层
qfn芯片侧面是有金属焊盘的,烙铁刮刮

出145入215汤圆

发表于 2019-10-25 00:55:41 来自手机 | 显示全部楼层
底部焊锡太多芯片不平,可以多加焊油吹化焊锡后用镊子按压一下芯片顶部吧多余焊锡挤压出来,但是不要挤压太多,不然芯片不会自动归位,挤压后推动芯片会归位的,然后停止加热用电洛铁趁热脱掉多余焊锡。清洗

出10入113汤圆

发表于 2019-10-25 07:12:45 | 显示全部楼层
不加助焊剂搞什么?

出0入0汤圆

发表于 2019-10-25 08:54:46 | 显示全部楼层
芯片周围要加贴高温胶带,以防塑料件被吹变型,然后主板焊盘先用锡过一遍,清平整。那个焊锡的松香不要洗掉。芯片放上去对准。用风枪慢慢加热。观察芯片下沉了焊锡连上了。用镊子小心动推一下芯片放开,如果能自动回位,就说明焊好了。当年手动焊这么芯片。很容易成功的。

出0入0汤圆

发表于 2019-10-25 09:20:31 | 显示全部楼层


这个真的不难。

一把风枪,一个烙铁,一盒助焊剂。

给我换100个,保证有99个好的

出0入34汤圆

发表于 2019-10-25 09:25:12 | 显示全部楼层
看来是没多少热风枪的经验,也有勇气敢拆下来

出0入0汤圆

发表于 2019-10-25 09:34:29 | 显示全部楼层
怕温度过高那就搞点低温锡膏涂上呗,都不需要助焊膏,热风枪放到200度以内,不会吹坏板子和IC,很好用

出100入18汤圆

发表于 2019-10-25 09:36:44 | 显示全部楼层
找个修手机的,给点钱,分分钟给你焊接好。
我看过人家焊接手机BGA芯片,也就3mmx3mm吧,管脚还很多,一下就吹好了,那技术真不是一般电工干的了的。

出0入0汤圆

发表于 2019-10-25 10:18:44 来自手机 | 显示全部楼层
多摸些助焊油然后再吹

出0入0汤圆

发表于 2019-10-25 11:28:27 | 显示全部楼层
楼上推荐的找修手机的来焊靠谱,就几分钟的事情

如果自己焊,可以找点低温有铅焊膏,风枪温度可以低点,保护焊盘

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-25 11:29:32 | 显示全部楼层
饭桶 发表于 2019-10-25 07:12
不加助焊剂搞什么?

加了,反而觉得那东西隔着芯片和焊盘更不容易上去把

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-25 11:30:20 | 显示全部楼层
xmm 发表于 2019-10-25 11:28
楼上推荐的找修手机的来焊靠谱,就几分钟的事情

如果自己焊,可以找点低温有铅焊膏,风枪温度可以低点,保 ...

锡膏怎么弄上去?没有也无法用钢网呀

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-25 11:32:04 | 显示全部楼层
epwwm 发表于 2019-10-25 09:25
看来是没多少热风枪的经验,也有勇气敢拆下来

真么怎么用过哈哈

出0入99汤圆

 楼主| 发表于 2019-10-25 11:35:14 | 显示全部楼层
xmm 发表于 2019-10-25 11:28
楼上推荐的找修手机的来焊靠谱,就几分钟的事情

如果自己焊,可以找点低温有铅焊膏,风枪温度可以低点,保 ...

试试看

出0入0汤圆

发表于 2019-10-25 11:48:36 | 显示全部楼层
lovewind 发表于 2019-10-25 11:30
锡膏怎么弄上去?没有也无法用钢网呀

用根牙签涂上去啊
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