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工作环境温度不超过150度,PCB的Tg最小多少够呢

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出0入14汤圆

发表于 2019-11-7 13:11:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题。原来只考虑了元件能稳定工作在150度,但后来发现普通的FR4,大部分都是Tg130的,如果温度超过130肯定不行吧?
PCB的Tg,必须比环境温度高多少才能稳定使用呢?当然,寿命并不要求太高,5年以上就可以了

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出0入0汤圆

发表于 2019-11-7 13:46:38 | 显示全部楼层
罗杰斯板材,175以上

出0入0汤圆

发表于 2019-11-7 14:07:59 | 显示全部楼层
TG180的我们现在就在用,电力设备!

出0入14汤圆

 楼主| 发表于 2019-11-7 14:08:07 | 显示全部楼层
leey 发表于 2019-11-7 13:46
罗杰斯板材,175以上

不是要找供应商,而是想知道一般PCB基材的Tg值,要比使用“环境温度+线路/元件温升”高出多少度,才能满足基本的稳定工作条件
比如说最常用的便宜货Tg130,板子长时间使用表面最高温度上限是多少呢?

出500入0汤圆

发表于 2019-11-7 15:15:22 | 显示全部楼层
kickdown 发表于 2019-11-7 14:08
不是要找供应商,而是想知道一般PCB基材的Tg值,要比使用“环境温度+线路/元件温升”高出多少度,才能满 ...

目前的了解worst case情况下,PCB温度不能超过TG温度,有没有研究过的来说一说

出0入0汤圆

发表于 2019-11-8 17:03:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 leey 于 2019-11-8 17:09 编辑
kickdown 发表于 2019-11-7 14:08
不是要找供应商,而是想知道一般PCB基材的Tg值,要比使用“环境温度+线路/元件温升”高出多少度,才能满 ...


罗杰斯不仅是板材供应商,而是一类板材名称,这种板材的TG值都在200以上。
你问的“”一般PCB基材的Tg值,要比使用“环境温度+线路/元件温升”高出多少度,才能满“”,我个人觉得应该远大于仪器最高工作温度,具体怎么选择希望有知道的坛友来说说。

出0入0汤圆

发表于 2019-11-8 22:54:37 来自手机 | 显示全部楼层
主要原因应该是里面的玻璃纤维,温度太高就进入玻璃态,电特性不同于固态

出10入12汤圆

发表于 2019-11-9 01:18:33 | 显示全部楼层
没有一般,看你自己的设计

出0入14汤圆

 楼主| 发表于 2019-11-9 09:29:16 | 显示全部楼层
heize 发表于 2019-11-8 22:54
主要原因应该是里面的玻璃纤维,温度太高就进入玻璃态,电特性不同于固态 ...

我咋觉得不是玻璃纤维,而是环氧树脂温度太高软化进入玻璃态呢?
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