0.65的bga,用0.35的焊盘合适么？

zxq6 · 发表于 2020-6-23 19:10:43

如题，结果焊接后发现芯片都完全贴到板子上了。不知道是否合适，会不会有虚焊。
另外，0.8的bga,用0.45的焊盘，焊接好后发现芯片离板子还有很大距离的。

wye11083 · 发表于 2020-6-23 20:02:42

本来就这样啊。锡球高度0.3mm而已

cloudxxcloud · 发表于 2020-6-23 20:56:46

80%就行吧

imliyucai · 发表于 2020-6-24 10:12:02

楼主意思是 BGA 的球形引脚最大直径0.65mm，现在 PCB 的对应焊盘直径0.35mm ？这个明显焊盘太小，可能接触不良。
焊上后的高度取决于球形引脚的高度，跟焊盘大小没关系吧。

zxq6 · 发表于 2020-6-24 14:33:14

wye11083 发表于 2020-6-23 20:02
本来就这样啊。锡球高度0.3mm而已

谢谢，好像确实是这样的，今天对比了一下两个芯片，确实0.65间距的bga，球要小的多。

zxq6 · 发表于 2020-6-24 14:33:47

imliyucai 发表于 2020-6-24 10:12
楼主意思是 BGA 的球形引脚最大直径0.65mm，现在 PCB 的对应焊盘直径0.35mm ？这个明显焊盘太小，可能接 ...

不是，我的意思是0.65间距的bga，pcb焊盘直径0.35.
焊盘大了，焊锡平摊在上面，芯片和板子的间距肯定就小了呀。

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