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回复: 35

不建议在贴片焊盘上增加过孔,特别是BGA焊盘上。

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出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 08:59:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
贴片的焊盘上有过孔,会漏锡,导致焊盘虚焊开路。
BGA.jpg

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 09:03:41 | 显示全部楼层
这BGA走线
前无古人,后无来者

出0入17汤圆

发表于 2020-10-27 09:04:44 | 显示全部楼层
我猜是从后面放探针过来的

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 09:07:08 | 显示全部楼层
这走线过孔太牛了

出0入127汤圆

发表于 2020-10-27 09:09:14 | 显示全部楼层
这线走的没话可说,孔不都是打在4个焊盘之间的空地吗

出20入0汤圆

发表于 2020-10-27 09:09:25 | 显示全部楼层
树脂塞孔

出0入8汤圆

发表于 2020-10-27 09:17:43 | 显示全部楼层
这种设计正常是要塞孔的,设计者真是心大,随便来啊这是。
走线也是没思考一下

出0入54汤圆

发表于 2020-10-27 09:23:52 | 显示全部楼层
这BGA应该是CPLD或是FPGA啊,那么多管脚不用,正常在2个焊盘之间打过孔应该是可以走出来的。
在焊盘上打过孔就是为了方便走线,不过这样要额外加钱用树脂塞孔工艺,不然分分钟虚焊。

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 09:30:23 | 显示全部楼层
想到了自己当初画板子的时候也在焊盘上加过孔,后来还是贴片的提醒会漏锡,好尴尬

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 12:17:52 | 显示全部楼层


这样是为了两层板走通吧。

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 12:53:42 | 显示全部楼层
新手吧,bga焊盘也打过孔,仗着PCB打样便宜就可以乱搞?

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 13:04:34 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 colinzhao 于 2020-10-27 13:05 编辑

走线一般,不过,我也这样干过,做塞空起码3K,埋盲孔也很贵,一两个孔用无铅高温焊锡先填平,然后在bga焊有铅,JLC两百块搞定,还是香喷喷的,仅限做样,做大货这么干百分百死!

出55入0汤圆

发表于 2020-10-27 13:29:40 | 显示全部楼层
p4s5j6 发表于 2020-10-27 12:53
新手吧,bga焊盘也打过孔,仗着PCB打样便宜就可以乱搞?

要么是新手,看别人这样设计,不知道需要做塞孔工艺,照抄。要么想上面的老哥说的样板先凑活一下。

出0入137汤圆

发表于 2020-10-27 13:30:20 | 显示全部楼层
2层板走BGA,经常是删掉一些不用的pad,然后扇出线!

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 15:35:27 | 显示全部楼层
p4s5j6 发表于 2020-10-27 12:53
新手吧,bga焊盘也打过孔,仗着PCB打样便宜就可以乱搞?

BGA焊盘打过孔的多了,你没做过不代表不可以,只不过是嘉立创这个工艺不到位而已!

出0入4汤圆

发表于 2020-10-27 21:10:33 | 显示全部楼层
你们都想多了吧,在jlc就是图便宜打个样板验证下结构有没有问题。真正功能板会放到高阶板厂去做。别问我为啥知道,因为经常这么干。

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 21:24:53 | 显示全部楼层
看到这走线,想起一句话,穿过大半个中国来睡你

出0入12汤圆

发表于 2020-10-27 22:06:57 来自手机 | 显示全部楼层
wajlh 发表于 2020-10-27 21:10
你们都想多了吧,在jlc就是图便宜打个样板验证下结构有没有问题。真正功能板会放到高阶板厂去做。别问我为 ...

这客在我这这做了Smt,在xray发现的!

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 22:12:22 | 显示全部楼层
老美的很多产品,例如NI公司的在马来生产的,一堆一堆的BGA,都是过孔直接打到了焊盘上……

一些公开图纸的板子也是这样的。

可能他们的工艺比较特殊。

出0入0汤圆

发表于 2020-10-27 22:57:42 | 显示全部楼层
阿豪博士 发表于 2020-10-27 22:12
老美的很多产品,例如NI公司的在马来生产的,一堆一堆的BGA,都是过孔直接打到了焊盘上……

一些公开图纸的 ...


你说的是盲孔,是激光打的,BGA怎么能打过孔

出0入59汤圆

发表于 2020-10-27 23:10:50 | 显示全部楼层
这是为了方便用烙铁在后面补焊

出0入0汤圆

发表于 2020-10-28 00:21:09 | 显示全部楼层
mo812 发表于 2020-10-27 13:29
要么是新手,看别人这样设计,不知道需要做塞孔工艺,照抄。要么想上面的老哥说的样板先凑活一下。 ...

嗯,应该是手工焊的样板,过孔可以补锡填满的,这样确实可以

出0入0汤圆

发表于 2020-10-28 00:47:56 | 显示全部楼层
pulan 发表于 2020-10-27 13:30
2层板走BGA,经常是删掉一些不用的pad,然后扇出线!

记得将原来的pad改成丝印!

出10入29汤圆

发表于 2020-10-28 01:29:49 | 显示全部楼层
colinzhao 发表于 2020-10-28 00:47
记得将原来的pad改成丝印!

样板打印的丝印精度你这样做是没问题的。

但批量板的丝印精度,你这样搞,有可能翻车,丝网印刷手一抖,隔壁焊盘被丝印污染,也不是没可能。

这个也是我批量板从来不留丝印的原因,怕了。

出0入0汤圆

发表于 2020-10-28 02:15:27 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2020-10-27 22:06
这客在我这这做了Smt,在xray发现的!

BGA没有这样打过,不过背面的小电容,电容的GND的PAD放在BGA的孔上面了,这样可以吧。空间太小了

出0入22汤圆

发表于 2020-10-28 07:19:03 来自手机 | 显示全部楼层
LM5017 发表于 2020-10-28 01:29
样板打印的丝印精度你这样做是没问题的。

但批量板的丝印精度,你这样搞,有可能翻车,丝网印刷手一抖, ...

还有这种可能?见识了。

出0入0汤圆

发表于 2020-10-28 08:39:17 | 显示全部楼层
盘中孔工艺嘛,很久以前的成熟工艺了,做成这样估计是设计的人和pcb厂家没沟通好,或者pcb厂家没这个能力做盘中孔。
用这种工艺,优点是打样便宜,缺点是大批量时生产效率会低,一般大批量后期都会改用盲孔。

出10入46汤圆

发表于 2020-10-28 08:58:35 | 显示全部楼层
这都行!这都行!这都行!这都行!这都行!
还不拉出去

出10入29汤圆

发表于 2020-10-28 10:44:28 | 显示全部楼层
zxq6 发表于 2020-10-28 07:19
还有这种可能?见识了。

以前遇到过STM32某个引脚被丝印污染了20多片。

还遇到过,丝印框框打到焊盘上。。。 在论坛也反馈过这个问题

从此批量告别丝印,然后我发现,epos elmo之类的板子,也从来不留丝印。

除了丝印没有精度可言外,还有vcut也没精度,应当尽量避免使用vcut

QQ截图20201028104335.png
QQ截图20201028104306.png

出0入0汤圆

发表于 2020-10-28 11:36:21 | 显示全部楼层
LM5017 发表于 2020-10-28 10:44
以前遇到过STM32某个引脚被丝印污染了20多片。

还遇到过,丝印框框打到焊盘上。。。 在论坛也反馈过这个 ...

我正好相反,能放丝印的我都放丝印,特别是过波峰焊的。以最大限度避免连锡。当然丝印与焊盘间距一般有10mil以上

出10入0汤圆

发表于 2020-10-28 11:41:49 | 显示全部楼层
PCB厂家工程审核时应该提醒客户要用树脂塞孔加沉金工艺。

出110入8汤圆

发表于 2020-10-28 11:44:17 | 显示全部楼层
这种要树脂或者沉铜塞孔的,然后还得抛光打磨

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2020-10-28 13:34:01 | 显示全部楼层
树脂工艺不是很好做,还要减表铜再沉铜。

出10入29汤圆

发表于 2020-10-28 21:52:46 | 显示全部楼层
mountainqy 发表于 2020-10-28 11:36
我正好相反,能放丝印的我都放丝印,特别是过波峰焊的。以最大限度避免连锡。当然丝印与焊盘间距一般有10 ...

那你板子应该是难度等级很低的那种,估计0603都不用吧。传图看看。

出0入0汤圆

发表于 2020-10-29 06:07:11 | 显示全部楼层
是不是双面贴,gba的是第二面焊接,焊盘朝下,不会漏锡

出0入0汤圆

发表于 2020-10-29 09:20:56 | 显示全部楼层
LM5017 发表于 2020-10-28 10:44
以前遇到过STM32某个引脚被丝印污染了20多片。

还遇到过,丝印框框打到焊盘上。。。 在论坛也反馈过这个 ...

我自己画板也喜欢这种风格, 不放字符.  成品看着真干净呀.
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